-
公开(公告)号：CN109828939A
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201811626820.6
申请日：2018-12-28
Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种串行总线的电平转换电路，串行总线包括第一传输线，电平转换电路包括：第一NPN三极管，其基极连接至第一信号电压，发射极连接至第一信号电压和第一传输线的第一端，集电极连接至第二信号电压；第二NPN三极管，其基极连接至第二信号电压，发射极连接至第二信号电压和第一传输线的第二端，集电极连接至第一信号电压和第一传输线的第一端。本发明的上述技术方案提供了一种低成本、两侧可互换、可靠性高且具备隔离功能的电平转换电路。
-
公开(公告)号：CN109828872A
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201811629107.7
申请日：2018-12-28
Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司
Abstract: 本发明提供了信号测试装置及方法。信号测试装置包括：脉冲电路，生成第一差分参考脉冲信号并将所述第一差分参考脉冲信号经由MEZZ连接器提供给CPU以使所述CPU提供具有不同速率的PCIe差分信号；以及多个SMP接头，从所述MEZZ连接器接收所述PCIe差分信号以提供给检测器件。该信号测试装置能够实现对MEZZ连接器接口的PCIe信号测试，解决了现有标准CLB测试治具无法测试非标连接器的问题。
-
公开(公告)号：CN109684139A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811476055.4
申请日：2018-12-04
Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司
IPC: G06F11/22 , G06F11/273
CPC classification number: G06F11/221 , G06F11/273
Abstract: 本发明提供一种PCIe 4.0插槽的测试治具，待测PCIe 4.0插槽为双列直插封装，所述测试治具包括：第一电路板和第二电路板，其中，所述第一电路板焊接有待测PCIe 4.0插槽，待测PCIe 4.0插槽的各信号端分别以单端的形式引出所有的信号线，每条信号线长度相等，每条信号线的另一端连接有SMA接头；所述第二电路板焊接有金手指，所述金手指与待测PCIe 4.0插槽匹配，所述金手指的各信号端分别以单端的形式引出所有的信号线，每条信号线长度相等，每条信号线的另一端连接有SMA接头。本发明能够测试出PCIe 4.0插槽本身的性能参数。
-
公开(公告)号：CN109657374A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201811587956.0
申请日：2018-12-25
Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5072
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板的建模系统以及建模方法，该建模系统包括：训练模块，用于对多个待测印刷电路板切片的叠层信息，通过模式识别方式进行参数识别形成样本训练集合；参数获取模块，用于获取待测印刷电路板切片样本的图像并利用样本训练集合得到参数的实际量测数据；处理模块，用于根据实际量测数据和实际需求重建二维模型或重建三维模型。通过上述技术方案，能够快速实现PCB的精准建模。
-
公开(公告)号：CN109657374B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN201811587956.0
申请日：2018-12-25
Applicant: 中科曙光信息产业成都有限公司 , 曙光信息产业(北京)有限公司
IPC: G06F30/392
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板的建模系统以及建模方法，该建模系统包括：训练模块，用于对多个待测印刷电路板切片的叠层信息，通过模式识别方式进行参数识别形成样本训练集合；参数获取模块，用于获取待测印刷电路板切片样本的图像并利用样本训练集合得到参数的实际量测数据；处理模块，用于根据实际量测数据和实际需求重建二维模型或重建三维模型。通过上述技术方案，能够快速实现PCB的精准建模。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112764818A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202110107223.8
申请日：2021-01-26
Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司
IPC: G06F9/4401 , G06F8/76
Abstract: 本申请提供一种设备管理方法、装置、电子设备及可读存储介质。方法包括：通过电子设备的BIOS获取与电子设备连接的组件模块的模块信息集；将模块信息集发送至电子设备的基板管理控制器；基于模块信息集，通过基板管理控制器向组件模块发送验证命令，用于验证组件模块是否支持MCTP协议；当基板管理控制器接收到组件模块基于验证命令发送的确认消息时，将组件模块添加至MCTP拓扑链表，该方式可以在全平台适用，以实现基于MCTP的基板管理控制器的管理，移植时无需针对不同平台进行修改，从而改善不具有跨平台可移植性的问题。
-
公开(公告)号：CN111786854A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010623636.7
申请日：2020-06-30
Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司
IPC: H04L12/26
Abstract: 本申请提供一种网卡测试方法、装置、电子设备及可读存储介质，涉及通信技术领域。该方法包括：确定针对待测网卡的多个测试项目；确定针对所述多个测试项目的项目测试顺序；按照所述项目测试顺序依次对所述待测网卡进行测试项目的测试，获得对应的测试结果；其中，根据所述项目测试顺序中排在前一项的测试项目对应的测试结果，确定是否继续对所述待测网卡进行后一测试项目的测试。该方案中在测试过程中可根据前一项测试项目测试后获得的测试结果确定是否继续对待测网卡进行后一测试项目的测试，本方案中规范了网卡的测试流程，从而可避免现有技术中对网卡进行全面测试而做测试无用功的问题，有效减少了测试时间的浪费。
-
公开(公告)号：CN111209146A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201911338161.0
申请日：2019-12-23
Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种RAID卡老化测试方法和RAID卡老化测试方法系统，该方法包括加载测试环境，接入待测试RAID卡，并在测试环境下，进行RAID卡状态信息检查；和/或PCIe链路检测；和/或SAS链路检测；和/或RAID卡IO性能测试；和/或RAID卡日志检查；以在出厂前完成这些RAID卡检查，有效拦截硬件损伤、信号差的RAID卡，减少终端用户RAID掉盘事件的发生；在一定程度上提高产品质量，本发明还提供了用于实施上述本发明方法的系统，以完成对RAID卡出厂前的自动化检测，以确保出厂的RAID卡处于健康状态，能稳定工作；实现测试的自动化，减轻产线员工的压力；并在检测过程中对RAID卡问题原因快速诊断，有效提高Raid卡老化测试效率，提高测试结果准确性。
-
公开(公告)号：CN111786855B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202010625572.4
申请日：2020-06-30
Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司 , 中科曙光信息产业成都有限公司
IPC: H04L43/0817 , H04L43/0894 , H04L41/0803 , H04L61/5007 , H04L101/622
Abstract: 本申请提供一种网卡的压力测试方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括：确定被测装置的网卡和驱动分别为指定的版本；获取所述被测装置对应的操作系统，根据所述操作系统安装对应的测试软件，并对所述操作系统对应的预设参数进行配置；确定所述网卡的待测试网口，并确定所述待测试网口对应的配置文件；检测所述待测试网口的速率，并根据所述速率确定收数据缓存参数和发数据缓存参数；自动配置待测试网口的IP地址，并启动测试。本申请实施例通过自动化配置测试时所需的参数，并自动化选择待测试的网口，对待测试网口进行自动化测试，不需要人工进行手动测试，提高了测试的效率。
-
公开(公告)号：CN111783120A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010623550.4
申请日：2020-06-30
Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司
Abstract: 本申请提供一种数据的交互方法、计算设备、BMC芯片及电子设备，方法包括：BIOS获取待发送的原始数据；所述BIOS利用预设的秘钥加密所述原始数据，获得加密数据，并向BMC芯片发送所述加密数据。通过在软件层面的设置，BIOS可以利用预设的秘钥加密原始数据，再将加密数据发送给BMC芯片，整个流程采用通用的BIOS以及BMC芯片即可实现，无需设置额外的硬件，故以低成本且高通用性的实现BIOS与BMC芯片交互时的安全。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
27
records
(took 0.031 seconds)
