铱铝高温抗氧化涂层的制备方法

    公开(公告)号:CN101497998A

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN200910094228.0

    申请日:2009-03-16

    Abstract: 本发明公开了一种铱铝涂层的制备方法。其制备方法是,首先对高温合金或难熔金属基体进行表面清洗及化学处理;其次在清洗后的合金表面电镀或者化学气相沉积一层厚度约为0.5-10微米的纯铱;最后在一定温度下进行粉末包埋渗铝得到铱铝涂层。该涂层与基体结合强度高,可广泛用于各种高温合金或难熔金属,有效提高其使用寿命,使高温合金或难熔金属具有优越的耐冷、热冲击性能及高温抗氧化能力。

    一种铂网担载氧化铂电极材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN104900891B

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201510229047.X

    申请日:2015-05-07

    Abstract: 本发明公开了一种铂网担载氧化铂电极材料及其制备方法,所述铂网担载氧化铂电极材料的结构包括基底铂网(1)和PtO2活性层(2)。所述基底铂网(1)铂网目数为60~80目,丝直径0.09mm~0.12mm,纯度≥99.9%;PtO2活性层(2)中PtO2颗粒的粒径范围在300nm~2000nm,PtO2活性层厚度在0.01mm~0.05mm之间,Pt含量≥80.00%。具体制备步骤如下:首先对基底铂网进行离子束溅射清洗;其次取亚微米的PtO2粉末和导电高分子有机载体,按比例混合、研磨制备得到PtO2浆料;再次采用丝网印刷的方法将PtO2浆料附着于铂网上;最后对担载PtO2浆料的铂网进行热处理。本发明通的方法不仅简便、易操作,而且能保证PtO2电极具备催化活性高、耐蚀性强、寿命长等优点,为原电池催化剂改性方法及电极制备技术提供新的方向,推进原电池的商业化进程。

    一种铂网担载氧化铂电极材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN104900891A

    公开(公告)日:2015-09-09

    申请号:CN201510229047.X

    申请日:2015-05-07

    CPC classification number: H01M4/925 H01M4/8875

    Abstract: 本发明公开了一种铂网担载氧化铂电极材料及其制备方法,所述铂网担载氧化铂电极材料的结构包括基底铂网(1)和PtO2活性层(2)。所述基底铂网(1)铂网目数为60~80目,丝直径0.09mm~0.12mm,纯度≥99.9%;PtO2活性层(2)中PtO2颗粒的粒径范围在300nm~2000nm,PtO2活性层厚度在0.01mm~0.05mm之间,Pt含量≥80.00%。具体制备步骤如下:首先对基底铂网进行离子束溅射清洗;其次取亚微米的PtO2粉末和导电高分子有机载体,按比例混合、研磨制备得到PtO2浆料;再次采用丝网印刷的方法将PtO2浆料附着于铂网上;最后对担载PtO2浆料的铂网进行热处理。本发明通的方法不仅简便、易操作,而且能保证PtO2电极具备催化活性高、耐蚀性强、寿命长等优点,为原电池催化剂改性方法及电极制备技术提供新的方向,推进原电池的商业化进程。

    一种Ru非磁性薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN102703870B

    公开(公告)日:2014-01-15

    申请号:CN201210141181.0

    申请日:2012-05-09

    Abstract: 本发明公开了一种Ru非磁性薄膜及其制备方法,包括基片1和钌非磁性薄膜层2。钌非磁性薄膜层2是由具有(002)晶面的X射线衍射峰强度比用式(1)表示为30%以上的Ru靶溅射得到,钌非磁性薄膜层2呈(002)晶面的择优取向生长,用式(1)表示的(002)晶面的X射线衍射峰强度比为60%~85%,………………………..式(1),本发明用磁控溅射的方法制备出了(002)晶面择优取向生长、表面颗粒均匀,表面粗糙度小的Ru非磁性薄膜。以该薄膜为磁记录介质的中间层,有利于减小中间层与磁记录层的晶格失配度,降低界面间的应力,为磁记录层提供易于垂直生长的晶面取向,最终改善垂直磁记录介质的磁学性能。

    一种高纯Ru溅射靶及制备方法

    公开(公告)号:CN102605332A

    公开(公告)日:2012-07-25

    申请号:CN201210080721.9

    申请日:2012-03-25

    Abstract: 本发明公开了一种高纯Ru溅射靶及其制备方法,所述钌溅射靶的致密度在99%以上,平均晶粒尺寸为2~10μm。具体制备方法包括如下步骤:(1)粉末预处理;(2)粉末装填;(3)粉末烧结:将装有高纯钌粉的模具送入真空热压烧结炉中进行双向真空热压烧结,真空度为10-2~10-4Pa,烧结温度为1100~1800℃,烧结压力为30~60MPa。本发明通过双向真空热压烧结的工艺,制备出了致密度在99%以上,平均晶粒为2~10μm的钌溅射靶,边缘与心部组织结构均匀,使用该靶材进行磁控溅射,减少了溅射过程的异常放电现象,提高了溅射速率和膜厚分布的均匀性;同时,使用双向压制的方法可以实现一炉多块同时压制,而且压制出靶材的组织均匀性等相关性能与热等静压的性能相当,提高了生产效率,节约了生产成本,降低了能耗。

    一种含有纳米Ag粒子的抗菌型生物活性复合涂层及制备方法

    公开(公告)号:CN101869725A

    公开(公告)日:2010-10-27

    申请号:CN201010209318.2

    申请日:2010-06-25

    Abstract: 本发明公开了一种含有纳米Ag粒子的抗菌型生物活性复合涂层及制备方法。本制备方法首先采取磁控共溅射技术在Ti或Ti合金基材上制备一层Ag/Ti复合涂层,随后采用H2O2或NaOH溶液对基材进行化学处理,最后对基材进行热处理获得多孔复合涂层。涂层表面为Ag和锐钛矿型TiO2或金红石型TiO2或Na2Ti5O11,纳米Ag粒子均匀分布于多孔生物活性层中,涂层厚度为5~42μm,Ag粒子的平均尺寸为8~50nm。还可通过工艺参数调整对纳米Ag粒子尺寸及涂层厚度进行有效调控。本发明获得的复合涂层中纳米Ag与生物活性层结合良好,同时复合涂层与Ti或Ti合金基材结合牢固。本涂层显示出良好的抗菌性,在近体液环境下可诱导羟基磷灰石的形成,可直接用作生物医用Ti或Ti合金的功能性表层。

    一种粉末冶金用粉末装填装置

    公开(公告)号:CN202539571U

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN201220114986.1

    申请日:2012-03-25

    Abstract: 本实用新型公开了一种粉末冶金用粉末装填装置,包括工作台,旋转装置,升降装置和刮片装置,所述旋转装置设置于工作台上,粉末烧结用的模具置于旋转装置上方,所述升降装置控制粉末装填的高度,所述刮片装置将粉末刮平。本实用新型结构简单,可大幅度提高粉末装填的效率和装填的均匀性,而且提高了压制烧结成型制品的平行度和致密度的均匀性,从而提高了生产效率,降低了后续机加工损耗和节约了生产成本。

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