公开(公告)号：CN105451937B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201480044682.4

申请日：2014-07-30

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 立山优贵 ,  我妻明 ,  中西正直

IPC: B24B9/00 ,  B24B9/08 ,  B24D3/06 ,  B24D3/14 ,  C03C19/00

CPC classification number: B24B9/10 ,  B24D3/06 ,  B24D3/14 ,  B32B17/10036 ,  B32B17/10155

Abstract: 本发明涉及板状体的加工方法。该板状体的加工方法具有：磨削工序，利用含有金属的结合剂或陶瓷的结合剂的磨石对板状体的外周的至少一部分进行磨削；以及倒角工序，利用弹性磨石对上述板状体的利用上述磨石磨削后的部分进行倒角，上述磨石呈圆柱状或圆锥台状，在其外周具有用于对板状体进行磨削的磨粒面，在该磨粒面上不具有磨削槽。

公开(公告)号：CN106275568A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610460324.2

申请日：2016-06-22

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 渡边康章 ,  伊藤泰则 ,  宇津木洋 ,  立山优贵 ,  堀雄贵

IPC: B65B23/20 ,  B65B63/00 ,  B65D85/62 ,  B65D85/48

Abstract: 本发明涉及带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置，该带吸附层的基板的包装方法包括：搭载工序，将在表面形成有吸附层的基板搭载于包装容器；以及痕迹施加工序，对搭载于所述包装容器的所述基板的吸附层的表面施加痕迹，通过重复进行所述搭载工序和所述痕迹施加工序，从而将多张所述基板堆叠于所述包装容器。

公开(公告)号：CN103802120B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201310565625.8

申请日：2013-11-13

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 立山优贵 ,  伊藤泰则

IPC: B25J15/08

Abstract: 本发明涉及基板输送用机械手以及基板输送方法。该基板输送用机械手包括：平行配置的第1对基板支承构件；驱动部，使第1对基板支承构件向相互接近的方向和相互远离的方向平行移动；在与第1对基板支承构件的纵长方向垂直的方向上平行配置的第2对基板支承构件；平行连杆构件，连结第1对基板支承构件与第2对基板支承构件，并与第1对基板支承构件的接近/远离的方向的平行移动联动使第2对基板支承构件向接近/远离的方向平行移动；第1保持部，沿第1对基板支承构件的纵长方向设置多个，保持基板的下表面的缘部；和第2保持部，沿第2对基板支承构件的纵长方向设置多个，保持基板的下表面的缘部。

公开(公告)号：CN105084085A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510262932.8

申请日：2015-05-21

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 伊藤泰则 ,  立山优贵 ,  堀雄贵

IPC: B65H41/00 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。上述层叠体的剥离装置对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和玻璃制的第2基板而成的一边的长度在600mm以上的矩形状的层叠体，通过沿着自上述第2基板的一端侧朝向另一端侧的剥离进行方向使上述第2基板挠曲，从而自上述第1基板剥离上述第2基板，该层叠体的剥离装置具有挠性构件，该挠性构件保持上述第2基板而使上述第2基板沿上述剥离进行方向挠曲，上述挠性构件具有主体部和多孔质构件，上述第2基板隔着上述多孔质构件被吸附并保持于上述主体部，上述多孔质构件为厚度在2mm以下的片状构件。

公开(公告)号：CN103864294A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310665391.4

申请日：2013-12-10

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 我妻明 ,  大坪丰 ,  立山优贵

IPC: C03C3/062 ,  C03C3/087

CPC classification number: Y02P40/57

Abstract: 本发明涉及一种层叠板的加工方法、加工后的层叠板，该层叠板具有基板和以能够剥离的方式与该基板结合的加强板，其中，该层叠板的加工方法具有以磨石磨削上述层叠板的端部的倒角工序，在上述基板与上述加强板之间的交界面同上述基板的由上述磨石磨削后的磨削面所成的角度比26°大，且在30°以下。