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公开(公告)号：CN103328402A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201180063039.2
申请日：2011-12-26
Applicant: 旭硝子株式会社
Inventor： 川浪壮平
CPC classification number: C03C27/06 , C03C8/18 , C03C8/24 , H01L23/10 , H01L51/5246 , H01L2924/0002 , Y10T428/239 , Y10T428/24942 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种带封接材料层的玻璃构件，其可在使2片玻璃基板的间隔狭小化时抑制玻璃基板、封接层的裂缝、裂纹等不利情况的产生，提高玻璃基板间的封装性、其可靠性。玻璃基板（3）具有具备封装区域的表面（3a）。在玻璃基板（3）的封装区域形成有厚度小于7μm的封接材料层（9）。封接材料层（9）含有封接玻璃和包含激光吸收材料的无机填充材料，由无机填充材料的含量为2～44体积%的封接用玻璃材料的焙烧层形成。封接用玻璃材料中的无机填充材料的表面积在大于6m2/cm3且小于14m2/cm3的范围。封接材料层（9）的热膨胀系数α1与玻璃基板（3）的热膨胀系数α2之差在15～70（×10-7/℃）的范围。
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公开(公告)号：CN102792413A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180013178.4
申请日：2011-03-18
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H01L51/5246 , C03C3/14 , C03C8/04 , C03C8/18 , C03C8/24 , C03C23/0025 , G02F1/1339 , G02F2202/28 , H01G9/2077 , H01J9/26 , H01J2211/446 , H01J2211/48 , H01L51/448 , H01L51/524 , Y02E10/542 , Y02E10/549 , Y10T428/239
Abstract: 本发明提供在应用激光密封等局部加热密封时，通过提高玻璃基板和密封层的粘接强度而提高了可靠性的电子器件。电子器件(1)具备第一玻璃基板(2)、第二玻璃基板(3)和将设置在这些玻璃基板(2)、(3)之间的电子元件部密封的密封层(8)。密封层(8)由用激光或红外线等电磁波对含有密封玻璃、低膨胀填充材料和电磁波吸收材料的密封材料进行局部加热而熔融固着而成的层构成。在第一玻璃基板(2)和第二玻璃基板(3)的内部生成有从与密封层(8)的界面起算的最大深度为30nm以上的反应层(11)。
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公开(公告)号：CN102574371A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080047609.4
申请日：2010-10-12
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B32B7/06 , B32B17/06 , B32B17/10 , B32B17/10293 , C03C3/062 , C03C3/122 , C03C3/19 , C03C8/08 , C03C8/24 , C03C27/10 , G02F1/1333 , G02F2001/133302 , H05B33/10 , Y10T156/10 , Y10T428/24967 , Y10T428/31601 , Y10T428/31612 , Y10T428/31645
Abstract: 本发明涉及一种玻璃层叠体。该玻璃层叠体具有：具有第1主表面与第2主表面的薄板玻璃基板；具有第1主表面与第2主表面的支承玻璃基板，该支承玻璃基板的第1主表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面相对配置；树脂层，其形成在上述薄板玻璃基板与上述支承玻璃基板之间，固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上，该树脂层以具有相对于上述薄板玻璃基板的第1主表面的可剥离性的方式与该薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触；以及外框层，其含有玻璃类封接材料，在上述树脂层的周缘部的外侧通过烧结而形成。
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