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公开(公告)号：CN1962755A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610143955.8
申请日：2003-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供可用于工作频率超过1GHz的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明之一是含有：分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物和/或这些化合物的预聚物、及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂的印刷电路板用树脂组合物以及使用此组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。
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公开(公告)号：CN1673269A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510063892.0
申请日：2002-01-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L79/04 , C08L35/06 , C08L63/00 , H05K1/0353 , Y10T428/31855 , Y10T428/31938 , C08L2666/02 , C08L2666/20 , C08L35/00
Abstract: 一种热固性树脂组合物，(1)、含有(a)通式(I)(式中，R1为氢、卤素或C1～5的烃基，R2为卤素、C1～5的脂肪族·芳香族烃基或羟基，x为0～3，另外m为自然数)表示的单体和(b)通式(II)(式中，n为自然数)表示的单体的共聚树脂；同时(2) ′、含有1分子中具有2个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂。从而提供了一种低比介电常数，且提高了低介质损耗性和耐热性的电子仪器用印刷电路板材料和印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101432134B
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN200780015042.0
申请日：2007-04-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B32B15/088 , C09J163/00 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供能够制造如下的印制线路板的带粘接层的导体箔及贴有导体的层叠板，即，可以良好地减少特别是在高频区域中的传输损耗，耐热性优良，而且充分地抑制层间的剥离。本发明的带粘接层的导体箔具备导体箔、设于所述导体箔上的粘接层，粘接层由含有(A)成分：多官能环氧树脂、(B)成分：多官能酚醛树脂以及(C)成分：聚酰胺酰亚胺的固化性树脂组合物构成。另外，本发明的贴有导体的层叠板具备绝缘层、与该绝缘层对向配置的导体层、由绝缘层及导体层夹持的粘接层，粘接层由含有上述(A)、(B)及(C)成分的树脂组合物的固化物构成。
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公开(公告)号：CN102993491A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210236828.8
申请日：2007-02-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L9/00 , C08L71/12 , C08L47/00 , C08K5/3415 , C08K7/18 , C09D109/00 , C09D171/12 , C09D147/00 , C09D7/12 , B32B15/08
CPC classification number: H05K1/0353 , C08J3/243 , C08J5/24 , C08K5/14 , C08L9/00 , C08L71/12 , C08L79/085 , C08L2205/04 , H05K2201/0158 , Y10T156/10 , Y10T428/24994 , Y10T428/31696 , Y10T428/31931 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元，没有进行化学改性。
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公开(公告)号：CN102336935A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201110169230.7
申请日：2007-02-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08J3/243 , C08J5/24 , C08K5/14 , C08L9/00 , C08L71/12 , C08L79/085 , C08L2205/04 , H05K2201/0158 , Y10T156/10 , Y10T428/24994 , Y10T428/31696 , Y10T428/31931 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元，没有进行化学改性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101370866A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200780002808.1
申请日：2007-02-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08J3/243 , C08J5/24 , C08K5/14 , C08L9/00 , C08L71/12 , C08L79/085 , C08L2205/04 , H05K2201/0158 , Y10T156/10 , Y10T428/24994 , Y10T428/31696 , Y10T428/31931 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2－乙烯基的1，2－丁二烯单元，没有进行化学改性。
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公开(公告)号：CN100341934C
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200510063892.0
申请日：2002-01-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L79/04 , C08L35/06 , C08L63/00 , H05K1/0353 , Y10T428/31855 , Y10T428/31938 , C08L2666/02 , C08L2666/20 , C08L35/00
Abstract: 一种热固性树脂组合物，(1)含有(a)通式(I)(式中，R1为氢、卤素或C1～5的烃基，R2为卤素、C1～5的脂肪族·芳香族烃基或羟基，x为0～3，另外m为自然数)表示的单体和(b)通式(II)(式中，n为自然数)表示的单体的共聚树脂；同时(2)含有1分子中具有2个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂。从而提供了一种低比介电常数，且提高了低介质损耗性和耐热性的电子仪器用印刷电路板材料和印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1289594C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN02103317.X
申请日：2002-01-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L79/04 , C08L35/06 , C08L63/00 , H05K1/0353 , Y10T428/31855 , Y10T428/31938 , C08L2666/02 , C08L2666/20 , C08L35/00
Abstract: 一种热固性树脂组合物，(1)含有(a)通式(I)(式中，R1为氢、卤素或C1～5的烃基，R2为卤素、C1～5的脂肪族·芳香族烃基或羟基，x为0～3，另外m为自然数)表示的单体和(b)通式(II)(式中，n为自然数)表示的单体的共聚树脂；同时(2)’、含有1分子中具有2个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂。从而提供了一种低比介电常数，且提高了低介质损耗性和耐热性的电子仪器用印刷电路板材料和印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1684995A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN03823349.5
申请日：2003-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G73/0655 , B32B15/08 , B32B2363/00 , C08G59/4014 , C08L63/00 , C08L79/04 , H05K1/0353 , C08L2666/20
Abstract: 本发明提供可用于工作频率超过1GHz的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明之一是含有：分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物和/或这些化合物的预聚物、及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂的印刷电路板用树脂组合物以及使用此组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。
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公开(公告)号：CN1419587A
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：CN01807073.6
申请日：2001-03-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/14 , B32B27/18 , B32B2311/12 , C08G73/0655 , C08K5/13 , C08K5/315 , C08K5/5419 , C08L79/04 , C08L83/04 , H05K1/0353 , Y10T428/31663 , C08L2666/02
Abstract: 分子中有2个以上的氰酰基的氰酸酯化合物(A)、(苯)酚化合物(B)、硅氧烷聚合物(D)，该硅氧烷聚合物含有选自含有用式RSiO3/2(式中R是有机基团，硅氧烷聚合物中的R优选互相相同的，不同的也行。)表示的3官能度硅氧烷单元和用式RSiO4/2表示的4官能度的硅氧烷单元的至少一种的硅氧烷单元，聚合度在7000以下，末端有一个以上的能够与羟基反应的官能基团，以及无机填充剂(E)。
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