公开(公告)号：CN112759373A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN202110231443.1

申请日：2016-03-25

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 曻和宏 ,  木村拓二

IPC: C04B35/10 ,  C04B35/622 ,  C04B35/624 ,  C04B35/638 ,  C04B35/645

Abstract: 本发明提供一种氧化铝烧结体的制法以及氧化铝烧结体。该制法包含：(a)获得成形体的工序，将包含Al2O3粉末、MgO粉末、MgF2粉末、溶剂、分散剂以及凝胶化剂的浆料投入成形模具中，在成形模具内使凝胶化剂进行化学反应而使浆料凝胶化，然后脱模，获得成形体，(b)获得预烧体的工序，将该成形体干燥后脱脂，并预烧，获得预烧体，(c)获得陶瓷烧结体的工序，对预烧体在1150～1350℃热压煅烧，获得陶瓷烧结体。在工序(a)中，在调制浆料时，作为Al2O3粉末使用纯度为99.9质量％以上的Al2O3粉末，相对于Al2O3粉末100质量份使用0.1～0.2质量份的MgO粉末、0.13质量份以下的MgF2粉末。

公开(公告)号：CN111837452A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN202080001440.2

申请日：2020-02-04

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 曻和宏 ,  木村拓二 ,  沟口智久

IPC: H05B3/02 ,  H05B3/18 ,  H05B3/74 ,  H01L21/02

Abstract: 一种陶瓷加热器(10)，具有陶瓷板(20)。外周侧电阻发热体(26)设置在陶瓷板(20)的外周侧区域(Z2)。引线(24)从在陶瓷板(20)的中央部设置的一对端子(23、23)开始分别向着外周侧区域(Z2)延伸，且靠近外周侧区域(Z2)的部分为直线部。连接端子(25)是连接引线(24)和外周侧电阻发热体(26)的导电性构件，具有插入有引线(24)的直线部的第一孔和插入有外周侧电阻发热体(26)的端部的第二孔。

公开(公告)号：CN111316418A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201880070786.0

申请日：2018-10-31

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 曻和宏 ,  木村拓二

IPC: H01L21/683 ,  B28B1/14 ,  B28B7/00

Abstract: 本发明的半导体制造装置用构件具备内置电极的陶瓷制的圆板以及支撑上述圆板的陶瓷制的轴，圆板与轴以没有接合界面的状态一体化。

公开(公告)号：CN113632588A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202080021793.9

申请日：2020-03-03

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 曻和宏 ,  木村拓二 ,  本山修一郎

IPC: H05B3/02 ,  H05B3/74 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683

Abstract: 陶瓷加热器(10)具备：陶瓷制的板(20)，其在上表面设有晶片载置面(20a)且在内部埋设有电阻发热体(24)；陶瓷制的筒状轴(40)，其上端与板(20)的下表面接合；以及供电构件(54a、54b)，其沿上下方向贯通筒状轴(40)的周壁部而与电阻发热体(24)电连接。供电构件(54a、54b)埋设于筒状轴40的周壁部，与筒状轴40的陶瓷材料密合。

公开(公告)号：CN111466018A

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN201980006370.7

申请日：2019-09-10

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 曻和宏 ,  木村拓二

IPC: H01L21/683 ,  B28B11/00 ,  C04B35/624 ,  C04B35/645

Abstract: 本实施方式的晶片载置台的制法包括下述工序：(a)将包含陶瓷粉末和凝胶化剂的陶瓷浆料填充至金属网(22)的网眼部分(22a)，使凝胶化剂发生化学反应而使陶瓷浆料凝胶化之后，进行脱脂、预烧，从而制作陶瓷填充网(20)的工序；(b)在模铸成型之后进行预烧而得到的第1陶瓷预烧体(31)与第2陶瓷预烧体(32)之间夹入陶瓷填充网(20)，从而制作层叠体(40)的工序；以及(c)将层叠体(40)进行热压烧成，从而制作晶片载置台(10)的工序。

公开(公告)号：CN106007683A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610178014.1

申请日：2016-03-25

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 曻和宏 ,  木村拓二

IPC: C04B35/111 ,  C04B35/632 ,  C04B41/88

CPC classification number: B32B18/00 ,  C04B35/111 ,  C04B35/62625 ,  C04B35/62675 ,  C04B35/62685 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638 ,  C04B2103/408 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/445 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/784 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/343 ,  C04B35/632 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5177 ,  C04B41/88 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/5436 ,  C04B41/5133

Abstract: 本发明提供一种氧化铝烧结体的制法以及氧化铝烧结体。该制法包含：(a)获得成形体的工序，将包含Al2O3粉末、MgO粉末、MgF2粉末、溶剂、分散剂以及凝胶化剂的浆料投入成形模具中，在成形模具内使凝胶化剂进行化学反应而使浆料凝胶化，然后脱模，获得成形体，(b)获得预烧体的工序，将该成形体干燥后脱脂，并预烧，获得预烧体，(c)获得陶瓷烧结体的工序，对预烧体在1150～1350℃热压煅烧，获得陶瓷烧结体。在工序(a)中，在调制浆料时，作为Al2O3粉末使用纯度为99.9质量％以上的Al2O3粉末，相对于Al2O3粉末100质量份使用0.1～0.2质量份的MgO粉末、0.13质量份以下的MgF2粉末。

公开(公告)号：CN102738054B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201210088464.3

申请日：2012-03-29

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 曻和宏 ,  江口正人 ,  木村拓二

IPC: H01L21/683 ,  C04B35/622 ,  C04B37/00

CPC classification number: C04B35/645 ,  B32B18/00 ,  C04B35/111 ,  C04B35/581 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/63456 ,  C04B35/63488 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/445 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/784 ,  C04B2235/785 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/85 ,  C04B2235/9638 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  H01L21/6833 ,  Y10T279/23

Abstract: 本发明提供静电卡盘的制法和静电卡盘。本发明的课题是将介电层的厚度的偏差抑制在低程度。本发明的静电卡盘的制法包含：(a)在成型模具中投入包含陶瓷粉体、溶剂、分散剂和胶凝剂的陶瓷料浆，在该成型模具内使胶凝剂发生化学反应而使浆料凝胶化后进行脱模，从而得到第1和第2陶瓷成型体的工序；(b)将第1和第2陶瓷成型体干燥后进行脱脂，进一步进行煅烧，从而得到第1和第2陶瓷煅烧体的工序；(c)在第1和第2陶瓷煅烧体的任一方的表面印刷静电电极用糊而形成静电电极的工序；以及(d)在以夹入静电电极的方式使第1和第2陶瓷煅烧体重叠的状态下进行热压烧成的工序。