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公开(公告)号:CN102598212A
公开(公告)日:2012-07-18
申请号:CN201180004405.7
申请日:2011-09-22
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor: 后藤义信
CPC classification number: H01L21/67248 , G01K7/02 , G01K13/00 , G01K13/10 , H01L21/67103 , H01L21/68757 , H01L21/68785 , H01L21/68792
Abstract: 本发明涉及半导体制造装置部件。陶瓷加热器(10)具备:具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷板(20);以及与该陶瓷板(20)的晶片载置面相反侧的面接合的空心状的轴(40)。在陶瓷板(20)的内部,形成从陶瓷板(20)的中央侧朝向外周面延伸的热电偶通路(26)。在陶瓷板(20)的背面,安装有管形状的热电偶导向件(32)。热电偶导向件(32)的导向孔(32a)与热电偶通路(26)中陶瓷板(20)的中央侧连通,并相对于热电偶通路(26)的延伸方向倾斜地设置。
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公开(公告)号:CN1917722B
公开(公告)日:2012-06-06
申请号:CN200610115746.2
申请日:2006-08-15
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H05B3/143 , H01L21/67103
Abstract: 本发明提供一种加热装置,其能够降低排出到基板加热面上的气体的排出量的偏差,并能够不影响基板的成长膜的生成等地抑制在基板加热面上堆积反应膜。加热装置(100)具备:具有放置基板的基板加热面(10a)及位于基板加热面(10a)相反一侧的加热部件背面(10b)并埋设有电阻发热体(11)的板状的加热部件(10);配置在加热部件(10)的加热部件背面侧(10b)并具有与加热部件背面(10b)相对的相对面(20a)的辅助部件(20),在加热部件背面(10b)和相对面(20a)之间,形成排出到基板加热面(10a)上的气体路径即面状气体路径(14a)。
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公开(公告)号:CN1856189B
公开(公告)日:2010-04-14
申请号:CN200610066693.X
申请日:2006-04-19
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L21/67103 , H01L21/68792
Abstract: 本发明提供可提高装置的耐久性的供电部件以及使用了它的加热装置。该供电部件(100)具备:与供电对象连接的第1棒状部件(101),与电源连接的第2棒状部件(103),以及在第1棒状部件(101)与第2棒状部件(103)之间设置的与第1棒状部件(101)与第2棒状部件(103)相比在轴向的截面积小并且表面积大的热功能部件(102),在上述热功能部件轴向的侧面上形成有多个凹凸。
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公开(公告)号:CN1913100A
公开(公告)日:2007-02-14
申请号:CN200610115476.5
申请日:2006-08-10
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67103 , H01L21/67109
Abstract: 本发明提供的加热装置,可使从各气体路径的喷出口喷出的气体喷出量均匀,并减少反应膜的堆积。加热装置(100)包括:基体(10),其具有形成了气体喷出口(12h)的基板加热面(10a)和供给气体的气体供给口(18),由埋设有电阻发热体11的包含陶瓷的材料构成;气体路径(12),其从气体供给口(18)连通到气体喷出口(12h),在基体(10)内形成;以及调整部,其可变更气体路径(12)的截面积。
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公开(公告)号:CN102598212B
公开(公告)日:2015-07-15
申请号:CN201180004405.7
申请日:2011-09-22
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor: 后藤义信
CPC classification number: H01L21/67248 , G01K7/02 , G01K13/00 , G01K13/10 , H01L21/67103 , H01L21/68757 , H01L21/68785 , H01L21/68792
Abstract: 本发明涉及半导体制造装置部件。陶瓷加热器(10)具备:具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷板(20);以及与该陶瓷板(20)的晶片载置面相反侧的面接合的空心状的轴(40)。在陶瓷板(20)的内部,形成从陶瓷板(20)的中央侧朝向外周面延伸的热电偶通路(26)。在陶瓷板(20)的背面,安装有管形状的热电偶导向件(32)。热电偶导向件(32)的导向孔(32a)与热电偶通路(26)中陶瓷板(20)的中央侧连通,并相对于热电偶通路(26)的延伸方向倾斜地设置。
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公开(公告)号:CN101533798B
公开(公告)日:2012-04-04
申请号:CN200910127342.9
申请日:2009-03-10
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor: 后藤义信
IPC: H01L21/687 , H01L23/60 , H01L23/34
Abstract: 本发明涉及静电吸盘。本发明的静电吸盘在具备冷却装置和配置在上述冷却装置上且具有工件载置面的静电吸盘主体的半导体制造装置中使用,其特征在于:设有以贯穿上述冷却装置且从上述冷却装置的一个主面到达另一主面表面的方式延伸的气体供给孔,在上述气体供给孔的开口部设有直径比上述气体供给孔大的主沉孔部;在上述主沉孔部,埋入由设有与上述气体供给孔连通的气体流路的绝缘部件所构成的防电弧部件;在上述工件载置面,设有通过上述气体流路而与上述气体供给孔连通的细孔。
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公开(公告)号:CN101277554B
公开(公告)日:2012-03-28
申请号:CN200810087859.5
申请日:2008-03-26
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H05B3/20 , H05B3/06 , H01L21/00 , H01L21/687
CPC classification number: H05B3/283 , H01L21/67103 , H01L21/68785 , H01L21/68792 , H05B2203/014
Abstract: 本发明涉及加热装置。在具有加热基体(11)和接合在该加热基体上的支撑部件(13)的加热装置中,有效地防止在加热基体(11)和支撑部件(13)的接合部附近产生裂纹。由陶瓷构成的加热装置具备:具有加热面(11a)的板状的加热基体(11);以及接合在该加热基体(11)的背面(11b)上的中空筒状的支撑部件(13)。在加热基体(11)和支撑部件(13)的接合界面(14)的外端(14E)附近,形成将该加热基体(11)的背面(11b)和支撑部件(13)的外表面(13b)光滑地连接的凹曲面部(15),凹曲面部(15)在包含支撑部件(13)的轴线的剖面中,具有短轴方向与支撑部件(13)的轴线方向平行的椭圆的圆弧曲线。
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公开(公告)号:CN100539766C
公开(公告)日:2009-09-09
申请号:CN200610075826.X
申请日:2006-04-18
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L21/67103 , H05B3/143
Abstract: 本发明提供可提高装置的可靠性的供电部件以及使用了它的加热装置。该供电部件(100)具备:与供电对象连接的第1棒状部件(101)、与电源连接的第2棒状部件(103)、在第1棒状部件(101)与第2棒状部件(103)之间设置的根据第1棒状部件(101)与第2棒状部件(103)的因热膨胀产生的长方向的变形而沿长方向收缩的热膨胀吸收部件(102)。
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公开(公告)号:CN202671657U
公开(公告)日:2013-01-16
申请号:CN201220231244.7
申请日:2012-05-22
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor: 后藤义信
IPC: C23C30/00 , C23C4/10 , C23C14/08 , C23C16/40 , H01L21/3065
CPC classification number: C04B41/5032 , C04B41/009 , C04B41/5045 , C04B41/87 , C22C29/065 , C22C29/12 , C22C29/16 , Y10T428/24355 , Y10T428/24479 , Y10T428/24612 , C04B35/10 , C04B35/565 , C04B35/581 , C04B35/584 , C04B41/4527
Abstract: 本实用新型涉及等离子体耐蚀性构件。本实用新型的课题是抑制在升温至700℃后的薄膜与基材的界面产生裂纹。作为解决方案,本实用新型的等离子体耐蚀性构件是在氮化硅烧结体、氮化铝烧结体、氧化铝烧结体或碳化硅烧结体的基材的表面上形成有钇化合物或尖晶石的薄膜的等离子体耐蚀性构件,在前述薄膜的表面上形成有为了支撑晶片而设置的多个凸部,前述薄膜中的形成有前述凸部的部分的膜厚a2相对于未形成前述凸部的部分的膜厚a1的比率a2/a1满足1<a2/a1<1.6。
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