掺杂剂源及其制造方法
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101636819B

    公开(公告)日:2011-08-31

    申请号:CN200880008599.6

    申请日:2008-10-28

    CPC classification number: H01L21/2225

    Abstract: 本发明提供一种耐热性高且B2O3挥发量多的掺杂剂源,并且提供一种材质均匀、在每次使用时挥发的硼的量稳定、且廉价的半导体用硼掺杂材料。该掺杂剂源含有SiO2为20~50摩尔%、Al2O3为30~60摩尔%(其中不包括30摩尔%)、B2O3为10~40摩尔%、RO(R是碱土金属)为2~10摩尔%的组成,或者,该掺杂剂源由包括硼成分挥发层和耐热层的叠层体构成,该硼成分挥发层含有SiO2为30~60摩尔%、Al2O3为10~30摩尔%、B2O3为15~50摩尔%、RO(R是碱土金属)为2~10摩尔%的组成,该耐热层含有SiO2为8~30摩尔%、Al2O3为50~85摩尔%、B2O3为5~20摩尔%、RO(R是碱土金属)为0.5~7摩尔%的组成。该半导体用硼掺杂材料的制造方法包括:使含有含硼结晶性玻璃粉末的原料粉末浆料化的工序;使得到的浆料成型,得到生片的工序;和对生片进行烧结的工序。

    玻璃陶瓷电介质材料、烧结体及高频用电路部件

    公开(公告)号:CN116057019A

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202180057327.0

    申请日:2021-08-19

    Inventor: 马屋原芳夫

    Abstract: 本发明的玻璃陶瓷电介质材料含有玻璃粉末和α石英粉末,其中,玻璃粉末的含量为60~80质量%、α石英粉末的含量为20~40质量%,并且,作为玻璃组成,玻璃粉末按质量%计含有SiO238~50%、MgO 10~20%、CaO 15~25%、ZnO 15~25%、Li2O‑+‑Na2O+K2O0%~低于2%。

    掺杂物源及其制造方法
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102668035B

    公开(公告)日:2014-11-26

    申请号:CN201080052777.2

    申请日:2010-11-22

    Abstract: 本发明在于提供一种掺杂物源,其中,B2O3挥发量不易经时降低,长期具有良好的B2O3挥发能力。掺杂物源具有包括硼成分挥发层和耐热层的叠层体,其中,以摩尔%表示,硼成分挥发层含有30~60%的SiO2、10~30%的Al2O3、15~50%的B2O3和2~15%的RO,耐热层含有8~40%的SiO2、40~85%的Al2O3、5~30%的B2O3和0.5~7%的RO,其中,R是碱土金属。叠层体的至少一侧的最外层由硼成分挥发层构成。叠层体还在叠层体内部包括硼成分挥发层。构成叠层体的至少一侧的最外层的硼成分挥发层中的B2O3的含有率比叠层体内部的硼成分挥发层中的B2O3的含有率低。

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