公开(公告)号：CN110668694A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201911111485.0

申请日：2014-10-10

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 村田哲哉 ,  三和晋吉

IPC: C03C3/091 ,  C03C3/087 ,  C03B17/06

Abstract: 本发明提供一种无碱玻璃，其是即使在玻璃组成中的B2O3的含量少的情况下，也可以兼具耐开裂性、耐化学药品性的无碱玻璃，其特征在于，以摩尔％计含有SiO2 66～78％、Al2O3 8～15％、B2O3 0～1.8％、MgO 0～8％、CaO 1～15％、SrO 0～8％、BaO 1～8％作为玻璃组成，实质上不含有碱金属氧化物，应变点高于725℃。

公开(公告)号：CN105452182B

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201480037002.6

申请日：2014-10-10

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 村田哲哉 ,  三和晋吉

IPC: C03C3/087 ,  C03B17/06 ,  C03C3/091 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

Abstract: 本发明提供一种无碱玻璃，其是即使在玻璃组成中的B2O3的含量少的情况下，也可以兼具耐开裂性、耐化学药品性的无碱玻璃，其特征在于，以摩尔％计含有SiO2 66～78％、Al2O3 8～15％、B2O3 0～1.8％、MgO 0～8％、CaO 1～15％、SrO 0～8％、BaO 1～8％作为玻璃组成，实质上不含有碱金属氧化物，应变点高于725℃。

公开(公告)号：CN108290774A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680068744.4

申请日：2016-12-07

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 铃木良太 ,  村田哲哉 ,  藤井美红

IPC: C03C10/14 ,  H01L21/683 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/683 ,  H01L23/12

Abstract: 本发明的支承玻璃基板是用于支承加工基板的支承结晶化玻璃基板，其特征在于，30～380℃的温度范围内的平均线热膨胀系数超过70×10-7/℃且为195×10-7/℃以下。

公开(公告)号：CN105452182A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480037002.6

申请日：2014-10-10

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 村田哲哉 ,  三和晋吉

IPC: C03C3/087 ,  C03B17/06 ,  C03C3/091 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

Abstract: 本发明提供一种无碱玻璃，其是即使在玻璃组成中的B2O3的含量少的情况下，也可以兼具耐开裂性、耐化学药品性的无碱玻璃，其特征在于，以摩尔％计含有SiO2 66～78％、Al2O3 8～15％、B2O3 0～1.8％、MgO 0～8％、CaO 1～15％、SrO 0～8％、BaO 1～8％作为玻璃组成，实质上不含有碱金属氧化物，应变点高于725℃。

公开(公告)号：CN116462406A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202310383937.0

申请日：2018-06-15

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 村田哲哉 ,  藤井美红 ,  铃木良太

IPC: C03C3/095 ,  B32B17/06 ,  H01L21/683 ,  H01L21/56 ,  C03C3/093 ,  C03C3/091 ,  C03C3/087

Abstract: 本发明涉及支承玻璃基板和使用了其的层叠基板、以及半导体封装体的制造方法，本发明的支承玻璃基板的特征在于，30～380℃的温度范围的平均线热膨胀系数为30×10‑7/℃以上且55×10‑7/℃以下，杨氏模量为80GPa以上。

公开(公告)号：CN116462405A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202310383158.0

申请日：2018-06-15

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 村田哲哉 ,  藤井美红 ,  铃木良太

IPC: C03C3/095 ,  B32B17/06 ,  H01L21/683 ,  H01L21/56 ,  C03C3/093 ,  C03C3/091 ,  C03C3/087

Abstract: 本发明涉及支承玻璃基板和使用了其的层叠基板、以及半导体封装体的制造方法，本发明的支承玻璃基板的特征在于，30～380℃的温度范围的平均线热膨胀系数为30×10‑7/℃以上且55×10‑7/℃以下，杨氏模量为80GPa以上。

公开(公告)号：CN115667164A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180038287.5

申请日：2021-05-18

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 铃木良太 ,  结城健 ,  村田哲哉 ,  市丸智宪 ,  永野雄太

IPC: C03C3/083 ,  C03C3/085 ,  C03C3/087 ,  C03C3/091 ,  C03C3/093 ,  C03C3/097 ,  C03C21/00 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明的支承玻璃基板的特征在于，用于支承加工基板，所述支承玻璃基板为锂铝硅酸盐系玻璃，玻璃组成中的Li2O的含量为0.02～25摩尔％，30～380℃的温度范围内的平均线热膨胀系数为38×10‑7/℃以上且160×10‑7/℃以下。

公开(公告)号：CN107615120B

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201680031022.1

申请日：2016-06-14

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 村田哲哉

IPC: G02B6/00 ,  C03C3/083 ,  C03C3/085 ,  C03C3/091 ,  C03C3/087

Abstract: 本发明的导光板，其特征在于，其至少具有玻璃板，玻璃板中的Rh2O3的含量以质量计不足1ppm，且玻璃板的光程长100mm、波长范围400～750nm下的最大透射率与最小透射率的透射率差为12％以下。

公开(公告)号：CN111386250A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201980005987.7

申请日：2019-01-28

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 桥本幸市 ,  村田哲哉

IPC: C03C3/091 ,  C03B17/04

Abstract: 本发明提供一种能够以低成本制作的精密玻璃管。该精密玻璃管由30～380℃的温度范围中的平均线热膨胀系数为45～60×10-7/℃、液相粘度为105.3dPa·s以上的玻璃构成，外径为5mm以下，并且内径为4mm以下。

公开(公告)号：CN110831908A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201880043070.1

申请日：2018-06-15

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 村田哲哉 ,  藤井美红 ,  铃木良太

IPC: C03C3/087 ,  C03C3/091 ,  H01L21/683 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32

Abstract: 本发明的支承玻璃基板的特征在于，30～380℃的温度范围的平均线热膨胀系数为30×10-7/℃以上且55×10-7/℃以下，杨氏模量为80GPa以上。