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发明授权
半导体封装体用外罩玻璃及其制造方法失效

公开(公告)号：CN100390968C

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200480004098.2

申请日：2004-02-16

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 伊藤伸敏 , 淀川正弘 , 三和晋吉 , 桥本幸市 , 二上勉

IPC: H01L23/02 , H01L27/14 , C03C3/093 , C03C3/091

Abstract: 本发明提供一种半导体封装体用外罩玻璃(10)，是具备了沿板厚方向相面对的第1透光面(10a)及第2透光面(10b)、构成周缘的侧面(10c)的板状玻璃。该外罩玻璃(10)的尺寸为14×16×0.5mm，第1透光面(10a)及第2透光面(10b)为非研磨面，其表面粗糙度(Ra)都在0.5nm以下。

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