公开(公告)号：CN109942196A

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201910095145.7

申请日：2014-07-04

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 林昌宏 ,  三和晋吉

IPC: C03C10/06

Abstract: 本发明的玻璃，其特征在于，包含SiO2、Al2O3、B2O3及RO(RO为MgO、CaO、SrO、BaO中的1种或2种以上)作为玻璃组成，且在从液相线温度至(液相线温度-50℃)的温度范围内，析出的晶体为SiO2-Al2O3-RO系晶体、SiO2系晶体、SiO2-Al2O3系晶体中的2种以上。

公开(公告)号：CN104619663B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201380047108.X

申请日：2013-12-06

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 三和晋吉 ,  林昌宏

IPC: C03C3/093 ,  C03C3/091 ,  C03C3/097 ,  G02F1/1333

CPC classification number: C03C3/091 ,  C03C3/093 ,  C03C3/095

Abstract: 本发明创造一种玻璃和玻璃基板，所述玻璃碱成分少，密度、热膨胀系数低，应变点、杨氏模量高且耐失透性、熔融性、成形性等优异。即，本发明的玻璃的特征在于，作为玻璃组成，以质量％计，含有SiO2 58～70％、Al2O3 16～25％、B2O3 3～8％、MgO 0～5％、CaO 3～13％、SrO 0～6％、BaO 0～6％、ZnO 0～5％、ZrO2 0～5％、TiO2 0～5％、以及P2O5 0～5％。

公开(公告)号：CN107235622A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201710190346.6

申请日：2017-03-27

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 川口贵弘 ,  三和晋吉

IPC: C03B32/00

Abstract: 本发明提供一种玻璃基板的热处理方法，其是在以支撑构件(2)从下方支撑玻璃基板(1)的状态下进行用于降低玻璃基板(1)的热收缩率的热处理的玻璃基板的热处理方法，其中，至少在玻璃基板(1)的下表面(1b)的被支撑区域的周边部(1c)和与其相对的支撑构件(2)的上表面(2a)之间配置低摩擦片(3)，并且将低摩擦片(3)的上表面(3a)的静摩擦系数设为0.5以下，并将低摩擦片(3)的上表面(3a)的表面粗糙度Ra设为玻璃基板(1)的下表面(1b)的表面粗糙度Ra的5倍以上的大小。

公开(公告)号：CN103534088B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201280021164.1

申请日：2012-07-12

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 柳濑智基 ,  虫明笃 ,  村田隆 ,  三和晋吉

IPC: B32B17/10 ,  B32B7/02 ,  C03C3/062 ,  C03C3/068 ,  C03C3/095 ,  C03C3/097 ,  G09F9/30 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

CPC classification number: C03C17/32 ,  B32B17/064 ,  B32B17/10018 ,  B32B17/10706 ,  B32B17/10788 ,  B32B2367/00 ,  C03C3/093 ,  C03C3/095 ,  G02B1/04 ,  H01L51/0096 ,  H01L51/5275 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明的复合基板，其特征在于，其是贴合玻璃板和树脂板的复合基板，其中，玻璃板的折射率nd为1.55以上且2.3以下，并且树脂板的折射率nd为1.55以上且2.3以下。

公开(公告)号：CN102414140A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201080019834.7

申请日：2010-05-07

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 三和晋吉 ,  柳濑智基

IPC: C03C15/00 ,  C03C3/085 ,  C03C3/087 ,  C03C3/091 ,  G02F1/1333 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

CPC classification number: C03C23/006 ,  C03C3/091 ,  C03C15/00 ,  C03C2204/08 ,  H01L51/0096 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明的玻璃基板是具有第一表面和第二表面的玻璃基板，其特征在于，第一表面的平均表面粗糙度Ra为0.2nm以下，至少第二表面采用大气压等离子体法进行了化学处理，并且平均表面粗糙度Ra为0.3～1.5nm。

公开(公告)号：CN101848873A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200880114584.8

申请日：2008-12-17

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 小森宏师 ,  三和晋吉

IPC: C03B17/06 ,  C03C3/085 ,  C03C3/087 ,  C03C3/089 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/30

CPC classification number: C03B17/06 ,  C03C3/087 ,  C03C3/091 ,  C03C3/093 ,  C03C4/0092 ,  Y02P40/57 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明的玻璃基板的特征在于，基板尺寸为1100mm×1250mm以上，且在路径长度50mm下的波长500～800nm的透射率为80％以上。

公开(公告)号：CN1748303A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200480004098.2

申请日：2004-02-16

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 伊藤伸敏 ,  淀川正弘 ,  三和晋吉 ,  桥本幸市 ,  二上勉

IPC: H01L23/02 ,  H01L27/14 ,  C03C3/093 ,  C03C3/091

Abstract: 本发明提供一种半导体封装体用外罩玻璃(10)，是具备了沿板厚方向相面对的第1透光面(10a)及第2透光面(10b)、构成周缘的侧面(10c)的板状玻璃。该外罩玻璃(10)的尺寸为14×16×0.5mm，第1透光面(10a)及第2透光面(10b)为非研磨面，其表面粗糙度(Ra)都在0.5nm以下。

公开(公告)号：CN118284935A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202280077269.2

申请日：2022-11-29

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 三和晋吉

IPC: G11B5/73 ,  C03C3/091 ,  C03C3/093 ,  G11B5/82 ,  G11B5/84

Abstract: 本发明的磁记录介质用玻璃基板的特征在于，30℃～380℃的温度范围内的平均线热膨胀系数为30×10‑7/℃～40×10‑7/℃，杨氏模量为80GPa以上，比杨氏模量为30GPa/g·cm‑3以上，且应变点为700℃以上。

公开(公告)号：CN108840563A

公开(公告)日：2018-11-20

申请号：CN201811022020.3

申请日：2014-10-10

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 村田哲哉 ,  三和晋吉

IPC: C03C3/091 ,  C03C3/087 ,  C03B17/06

Abstract: 本发明提供一种无碱玻璃，其是即使在玻璃组成中的B2O3的含量少的情况下，也可以兼具耐开裂性、耐化学药品性的无碱玻璃，其特征在于，以摩尔％计含有SiO2 66～78％、Al2O3 8～15％、B2O3 0～1.8％、MgO 0～8％、CaO 1～15％、SrO 0～8％、BaO 1～8％作为玻璃组成，实质上不含有碱金属氧化物，应变点高于725℃。

公开(公告)号：CN103086586B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310017020.5

申请日：2008-12-17

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 小森宏师 ,  三和晋吉

IPC: C03B17/06 ,  C03C3/085 ,  C03C3/087 ,  C03C3/089 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/30

CPC classification number: C03B17/06 ,  C03C3/087 ,  C03C3/091 ,  C03C3/093 ,  C03C4/0092 ,  Y02P40/57 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明的玻璃基板的特征在于，基板尺寸为1100mm×1250mm以上，且在路径长度50mm下的波长500～800nm的透射率为80％以上。