公开(公告)号：CN1230051C

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN02122025.5

申请日：2002-05-31

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 酒井浩 ,  铃木元治 ,  五十岚诚 ,  田中昭广

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613

Abstract: 印制电路板结构包括：表面有焊接区域的印制电路板，电子元器件的连接端子如此与焊接区域相连，即相对于连接端子长度方向，含有不含铅的锡-锌类焊料的钎焊膏被涂刷在焊接区域整个表面积上且钎焊膏从连接端子前端侧的焊接区域的边缘伸出，或者主体被布置成覆盖焊接区域一部分的电子元器件的连接端子与焊接区域相连，相对于连接端子的长度方向来说，含有不含铅的锡-锌类焊料的钎焊膏被涂刷在焊接区域上且钎焊膏从连接端子前端侧上的焊接区域的边缘伸出并从焊接区域边缘向内缩回并从在连接端子后端侧上的被电子元器件主体覆盖的部分向内缩回；安装在所述印制电路板上的电子元器件。本发明还提供上述印制电路板结构的制造方法和所用印刷掩膜。

公开(公告)号：CN1396802A

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN02122179.0

申请日：2002-06-03

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  酒井浩 ,  铃木元治 ,  五十岚诚 ,  田中昭广

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/062 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/53174

Abstract: 本发明公开了一种制备管脚结构的方法，当一个电子元件通过回流加工法安装在印刷电路板上时，印刷电路板上熔化了的焊料膏被强制性地冷却以使焊料膏固化，冷却速度为1.5℃/秒或更高。

公开(公告)号：CN1389325A

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN02122018.2

申请日：2002-05-31

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 酒井浩 ,  铃木元治 ,  五十岚诚 ,  田中昭广

IPC: B23K31/02 ,  B23K35/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/244 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463

Abstract: 提出了一种用无铅的锡－锌焊料固定电子元件且不会降低连接强度的方法。一种用于通过无铅焊料固定电子元件的印制电路板包括表面用镍/金处理过的印制电路板,其具有铜箔的连接图案,在铜箔表面上设置的镍电镀层和设置在镍电镀层表面的金电镀层。在铜箔表面上的镍电镀层用作阻挡层,当使用锡－锌焊料将电子元件固定在印制电路板上时,可防止在钎焊接头中形成铜－锌反应层,否则铜－锌反应层可导致连接强度降低。