公开(公告)号：CN117413428A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202380012062.1

申请日：2023-03-06

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 荻原祐

IPC: H01M50/443

Abstract: 本发明的目的在于提供一种电化学元件功能层用组合物，其能够形成湿黏合性优异的功能层。本发明是一种电化学元件功能层用组合物，其包含颗粒状聚合物，上述颗粒状聚合物具有1.0μm以上且10.0μm以下的体积粒径D50，上述颗粒状聚合物具有粒度分布α，上述粒度分布α为将上述颗粒状聚合物作为100体积％时、具有上述体积粒径D50的1.5倍以上的粒径的颗粒的比例为0.5体积％以上且5体积％以下。

公开(公告)号：CN115039282A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202180012378.1

申请日：2021-03-15

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 荻原祐 ,  金田拓也

IPC: H01M50/409 ,  H01M4/13 ,  H01G11/24 ,  H01G11/30 ,  H01G11/52 ,  H01M50/42 ,  H01M50/434

Abstract: 本发明的目的在于提供一种电化学元件功能层用组合物，其能够形成能够赋予电极和间隔件等电化学元件构件优异的工艺粘接性和抗粘连性、且能够使电化学元件发挥优异的电化学特性的电化学元件用功能层。本发明的电化学元件功能层用组合物的特征在于，包含颗粒状聚合物和粘结材料，上述颗粒状聚合物的分子量分布(重均分子量(Mw)/数均分子量(Mn))为1.0以上且3.0以下。