树脂膜、隔离膜及导电性膜以及它们的制造方法

    公开(公告)号:CN109715711B

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN201780056721.6

    申请日:2017-09-25

    Inventor: 村上俊秀

    Abstract: 本发明提供一种树脂膜,由包含聚合物的树脂形成,上述聚合物含有脂环式结构且具有结晶性,上述聚合物的晶化度为30%以上,并且,上述树脂膜的由式(1)表示的厚度不均Tv为5%以下。其中,上述式(1)为Tv[%]=[(Tmax‑Tmin)/Tave]×100,该式(1)中,Tmax为上述树脂膜的厚度的最大值,Tmin为上述树脂膜的厚度的最小值,并且Tave为上述树脂膜的厚度的平均值。

    相位差膜及其制造方法
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108139529B

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN201680058906.6

    申请日:2016-10-13

    Inventor: 村上俊秀

    Abstract: 本发明涉及相位差膜及其制造方法,上述相位差膜由包含具有结晶性的聚合物的树脂形成,NZ系数小于1,上述制造方法包含以下工序:贴合工序,其为在第1膜的一面或两面贴合第2膜而得到第3膜的工序,上述第1膜由包含具有结晶性的聚合物、玻璃化转变温度为Tg(℃)、熔点为Tm(℃)的树脂形成,上述第2膜的(Tg+30)℃时的至少一个方向的收缩率为5~50%;收缩工序,将上述第3膜加热到Tg℃~(Tg+30)℃,使其沿着至少一个方向收缩,使其面积收缩5~50%而得到第4膜;以及二次加热工序,将上述第4膜加热到(Tg+50)℃~(Tm‑40)℃。

    导电性膜及其制造方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109414919A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201780038948.8

    申请日:2017-07-14

    Inventor: 村上俊秀

    Abstract: 一种导电性膜,为具有基材膜和设置在上述基材膜上的有机导电层的导电性膜,上述基材膜由树脂形成,上述树脂包含具有结晶性的含有脂环式结构的聚合物,上述基材膜的厚度为5μm以上且50μm以下,上述具有结晶性的含有脂环式结构的聚合物的晶化度为30%以上。上述具有结晶性的含有脂环式结构的聚合物优选为双环戊二烯的开环聚合物的加氢物。

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