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公开(公告)号：CN108884212B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201780021053.3
申请日：2017-03-28
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明提供一种未闭环的酰胺酸的量较少的顺丁烯二酰亚胺树脂，且提供一种通过将使用其的硬化性树脂组成物进行硬化而热分解性、难燃性、低吸湿性、强度优异的硬化物。顺丁烯二酰亚胺树脂由下述式(1)表示，且酸值为5mgKOH/g以下，(式中，X表示碳数6～18的芳香族烃基。存在多个的R1分别独立地表示氢原子、碳数1～10的烷基或芳香族基。m表示1～4的整数，p表示1～3的整数，n表示1～10的实数)。
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公开(公告)号：CN111918889A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201980020008.5
申请日：2019-04-04
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08F212/00 , C07C43/205 , C07C43/215 , C07D251/34 , C08F234/00
Abstract: 一种由下式(1)表示的含烯基化合物。(在式(1)中，X表示任意的有机基团。Y表示烯基，在存在多个Y的情况下，多个Y可以相同也可以不同。Z表示氢原子、碳原子数1～15的烃基或碳原子数1～15的烷氧基，在存在多个Z的情况下，多个Z可以相同也可以不同。1表示1～6的自然数。m和n各自为0以上的整数，满足m+n＝1～5，并且存在的1个m中的至少一个为1以上。)
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公开(公告)号：CN111164121A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201880064592.X
申请日：2018-10-18
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可获得耐热性、热分解特性、介电特性、吸水特性优异而适合电子机器用印刷配线板或航空航天领域中所使用的纤维强化复合材料的硬化物的苯并噁嗪树脂。下述式(1)所表示的苯并噁嗪树脂：(式(1)中，n为重复数目的平均值，表示1～10的实数；R1～R8分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～8的烷基或芳基的任一者；于R3～R7分别存在多个的情形时，各R3～R7相互可相同亦可不同；R9、R10分别独立地表示氢原子、碳数1～8的烷基、芳基、烯丙基或烷氧基的任一者；于R9、R10分别存在多个的情形时，各R9、R10相互可相同亦可不同；虚线表示亦可形成苯环)。
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公开(公告)号：CN108291009A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680071262.4
申请日：2016-12-08
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 提供一种确保低温下的硬化性，并且可形成具有优异的耐热性、吸水率、弹性模数、机械强度、电可靠性的硬化物的环氧树脂组成物；使用其的预浸体、成型体、这些的硬化物。环氧树脂组成物含有双官能以上的环氧树脂、具有伸联苯酚醛清漆结构的苯胺树脂及质子酸硬化促进剂，上述质子酸硬化促进剂的含量相对于上述环氧树脂100重量份，为0.01～10.0重量份。
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公开(公告)号：CN107849221A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680040742.4
申请日：2016-08-05
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 制造一种可获得兼具优异的低吸湿性(低吸水性)及耐热性、强度的环氧树脂硬化物的环氧树脂及环氧树脂组成物，提供给以高可靠性半导体密封用为代表的电气·电子零件绝缘材料用、及积层板(印刷配线板、BGA用基板等)或以CFRP(碳纤维强化塑胶)为代表的各种复合材料用、附着剂、涂料等用途。一种以下述式(1)表示的环氧树脂，(式中，存在多个的R分别独立地表示烯丙基或丙烯基，所有R的10％以上为丙烯基；G表示环氧丙基；存在多个的X分别独立地表示氢原子或环氧丙基；n为0～10的数，其平均值表示0～10的实数)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105899566A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201580003839.3
申请日：2015-02-05
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08G59/22 , C08G59/08 , H01L23/293 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供具有适合半导体密封用的流动性且耐热性、耐热分解特性优异的环氧树脂混合物、环氧树脂组合物和其固化物以及使用它们的半导体装置。本发明的环氧树脂混合物含有软化点(依据ASTM D 3104)为100～120℃的下述式(1)所示的环氧树脂和下述式(2)所示的环氧化合物。(式(1)中，n以平均值计表示5～20的数。)。
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公开(公告)号：CN109641984B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201780050109.8
申请日：2017-08-28
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 提供一种在高可靠性半导体密封材用途、电气、电子零件绝缘材料用途、及以积层板(印刷配线玻璃纤维强化复合材料)或CFRP(碳纤维强化复合材料)为代表的各种复合材料用途、各种接着剂用途、各种涂料用途、构造用构件等中有用的作业性、生产性优异且环境暴露少的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体、顺丁烯二酰亚胺树脂组成物及其固化物。顺丁烯二酰亚胺树脂成形体含有顺丁烯二酰亚胺树脂及有机溶剂，且为膜状或碎片状。
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公开(公告)号：CN112334512B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN201980042542.6
申请日：2019-09-04
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G73/12 , C08G59/00 , C07D207/444 , C08G61/00
Abstract: 本发明提供一种溶液稳定性优异的马来酰亚胺树脂，通过将使用所述马来酰亚胺树脂的硬化性树脂组合物硬化而提供一种介电特性优异的硬化物及硬化性树脂组合物。一种马来酰亚胺树脂，由下述式(1)所表示。(式(1)中，存在多个的R分别独立地表示碳数1～5的烷基。n为重复数，其平均值为1＜n＜5)。
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公开(公告)号：CN108884302B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201780020589.3
申请日：2017-03-30
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明提供一种热固化性树脂组成物，其能够于相对低温下进行成形加工，此外，固化后的耐热性及机械强度、强韧性、热分解特性优异。本发明的热固化性树脂组成物含有：下述式(1)所表示的具有马来酰亚胺基的化合物(A)及具有烯丙基或甲基烯丙基的化合物(B)。(式(1)中，多个存在的R1分别独立而存在，表示氢原子、碳数1～10的烷基或芳香族基。a表示1～3。n为整数，其平均值表示1＜n≦5。)
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