公开(公告)号：CN101578153A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200880001423.8

申请日：2008-01-04

Applicant: 新日本制铁株式会社

Inventor： 石川忠 ,  井上健裕 ,  桥场裕治

IPC: B23K9/23 ,  B23K31/00 ,  B23K35/30 ,  B23K103/04

CPC classification number: B23K9/23 ,  B23K9/0216 ,  B23K9/025 ,  B23K31/125 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3053 ,  B23K2101/18 ,  B23K2103/04 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/08 ,  C22C38/14

Abstract: 本发明提供一种耐脆性裂纹传播特性优秀的多道对焊接头，其特征在于，在钢板的多道对焊接头中，该焊接接头的表面焊接层和背面焊接层的抗断裂特性比其他的焊接层的抗断裂特性更优秀。

公开(公告)号：CN113226614B

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN201880100475.4

申请日：2018-12-26

Applicant: 日本制铁株式会社

Inventor： 大川铁平 ,  井上健裕 ,  白幡浩幸 ,  岛贯广志

IPC: B23K9/00 ,  B23K9/02 ,  B23K9/23

Abstract: 一种焊接结构体(10)，其具有在接合构件(11)的端面(11c)抵接于被接合构件(12)的被接合面(12a)的状态下将接合构件(11)两侧部分熔透焊接于被接合构件(12)而成的T形接头部，接合构件(11)具有第1表面(11a)和第2表面(11b)，接合构件(11)的板厚t(mm)满足[t≥50.0]，接合构件(11)的如下位置处的金相组织以面积％计含有贝氏体：70～95％和铁素体：5～30％，且平均晶粒直径为12.0μm以下，所述位置为：接合构件(11)的距第1表面(11a)的距离为2mm的深度的位置、距第2表面(11b)的距离为2mm的深度的位置、当第1焊接部(13a)的第1热影响部(15a)的最顶点与第1表面(11a)之间的距离h1(mm)大于2mm时距第1表面(11a)的距离为h1的深度的位置、以及当第2焊接部(13b)的第2热影响部(15b)的最顶点与第2表面(11b)之间的距离h2(mm)大于2mm时距第2表面(11b)的距离为h2的深度的位置。

公开(公告)号：CN113226614A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201880100475.4

申请日：2018-12-26

Applicant: 日本制铁株式会社

Inventor： 大川铁平 ,  井上健裕 ,  白幡浩幸 ,  岛贯广志

IPC: B23K9/00 ,  B23K9/02 ,  B23K9/23

Abstract: 一种焊接结构体(10)，其具有在接合构件(11)的端面(11c)抵接于被接合构件(12)的被接合面(12a)的状态下将接合构件(11)两侧部分熔透焊接于被接合构件(12)而成的T形接头部，接合构件(11)具有第1表面(11a)和第2表面(11b)，接合构件(11)的板厚t(mm)满足[t≥50.0]，接合构件(11)的如下位置处的金相组织以面积％计含有贝氏体：70～95％和铁素体：5～30％，且平均晶粒直径为12.0μm以下，所述位置为：接合构件(11)的距第1表面(11a)的距离为2mm的深度的位置、距第2表面(11b)的距离为2mm的深度的位置、当第1焊接部(13a)的第1热影响部(15a)的最顶点与第1表面(11a)之间的距离h1(mm)大于2mm时距第1表面(11a)的距离为h1的深度的位置、以及当第2焊接部(13b)的第2热影响部(15b)的最顶点与第2表面(11b)之间的距离h2(mm)大于2mm时距第2表面(11b)的距离为h2的深度的位置。

公开(公告)号：CN109964110A

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201780069268.2

申请日：2017-10-31

Applicant: 日本制铁株式会社

Inventor： 岛田祐介 ,  井上健裕

IPC: G01N3/00

Abstract: 自焊接钢材而得到第一母材、焊接部及第二母材在长度方向上排列配置而成的长方体的构件，之后在该构件中对焊接部的一部分进行切削从而设置狭缝状的缺口部。在构件的包含缺口部的所述长度方向上的一侧的边缘部在内的表面的上方配置第一导电性构件，在构件的包含缺口部的所述长度方向上的另一侧的边缘部在内的表面的上方配置第二导电性构件，将上述的第一导电性构件和第二导电性构件固定于所述构件。第一导电性构件与第二导电性构件之间的所述长度方向上的间隙被设定为预定的间隔。将第一导电性构件和第二导电性构件分别电连接于外部电源，对所述构件沿着使缺口部闭合的方向施加弯曲载荷。于在电的方面确认到第一导电性构件和第二导电性构件的接触的时刻解除所述弯曲载荷，之后在缺口部的顶端形成疲劳预裂缝，从而得到CTOD试验片。

公开(公告)号：CN101578153B

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN200880001423.8

申请日：2008-01-04

Applicant: 新日本制铁株式会社

Inventor： 石川忠 ,  井上健裕 ,  桥场裕治

IPC: B23K9/23 ,  B23K31/00 ,  B23K35/30 ,  B23K103/04

CPC classification number: B23K9/23 ,  B23K9/0216 ,  B23K9/025 ,  B23K31/125 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3053 ,  B23K2101/18 ,  B23K2103/04 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/08 ,  C22C38/14

Abstract: 本发明提供一种耐脆性裂纹传播特性优秀的多道对焊接头，其特征在于，在钢板的多道对焊接头中，该焊接接头的表面焊接层和背面焊接层的抗断裂特性比其他的焊接层的抗断裂特性更优秀。

公开(公告)号：CN1867418A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200480029748.9

申请日：2004-10-07

Applicant: 新日本制铁株式会社

Inventor： 石川忠 ,  井上健裕 ,  岛贯广志 ,  小关正

IPC: B23K9/04

Abstract: 本发明是可以阻止焊接接头处所产生的脆性裂纹的传播的抗脆性裂纹传播性优异的焊接结构体的焊接方法，在具有脆性裂纹传播的可能性的对焊接头中，对于使脆性裂纹停止的区域，用气刨或者机械加工除去该区域的对焊接头的一部分，之后，通过补焊该部分，形成具有比对焊区高的韧性、而且相对于对焊区的纵向的外缘方向的角度Φ为10度～60度的补焊区。