公开(公告)号：CN113004836B

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202011508382.0

申请日：2020-12-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤田卓也 ,  住田启迪 ,  丹羽理仁 ,  西胁匡崇 ,  武蔵岛康

IPC: C09J133/08 ,  C09J7/38 ,  C09J7/25

Abstract: 本发明涉及一种双面压敏粘合带。提供一种可以表现出优异耐冲击性、优异再加工性和优异耐醇性全部的双面压敏粘合带。该双面压敏粘合带包括：基材层；和配置在所述基材层的两面侧上的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层各自由压敏粘合剂组合物形成，其中所述压敏粘合剂组合物包含选自由单体组分(m)和通过使所述单体组分(m)聚合而获得的聚合物组分(P)组成的组中的至少一种，其中所述单体组分(m)包含50wt％以上的(甲基)丙烯酸丁酯，其中所述基材层的厚度相对于所述双面压敏粘合带的总厚度的比例为小于35％，并且其中所述双面压敏粘合带的23℃和50％RH下在100％应变时产生的力为30N/m～150N/m。

公开(公告)号：CN117625051A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311095583.6

申请日：2023-08-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 定司健太 ,  藤田卓也 ,  箕浦一树 ,  尾崎智行 ,  几波勇人

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/25 ,  C09J7/24 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供一种耐冲击性优异且不易发生胶糊突出的双面粘合片。双面粘合片(1)具有基材(2)和设置在基材(2)的至少一个面上的粘合剂层(3)、(4)。粘合剂层(3)、(4)的厚度为12μm以上。双面粘合片(1)的厚度为60μm以上。在以下的压缩试验中，第1000次压缩后的厚度的减小率为30％以下，压缩试验：将双面粘合片(1)以5mm×5mm的尺寸层叠至厚度为1mm以上，并且将沿厚度方向施加1.5MPa的载荷、然后解除载荷的操作重复进行1000次。

公开(公告)号：CN112920735A

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN202011410981.9

申请日：2020-12-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 住田启迪 ,  藤田卓也 ,  丹羽理仁

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/50 ,  C09J7/28 ,  C09J7/25 ,  C09J7/29 ,  C09J133/08 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

Abstract: 提供了一种包括压敏粘合片、增强剂层和被粘物的层叠结构的层叠体，该层叠体能够同时表现出高粘接强度和高耐冲击性。该层叠体包括压敏粘合片、增强剂层和被粘物的层叠结构，其中压敏粘合片在增强剂层侧的最外层为压敏粘合剂层，层叠体的在将压敏粘合片于23℃和50％RH下分别从压敏粘合片、增强剂层和SUS板的层叠结构体；从压敏粘合片、增强剂层和聚碳酸酯板的层叠结构体；及从压敏粘合片、增强剂层和铝板的层叠结构体以拉伸速度300mm/min和剥离角度180°剥离时的粘接强度均为20N/20mm以上，并且压敏粘合片、增强剂层和SUS板的层叠结构体的23℃和50％RH下的耐冲击性为0.35J以上。

公开(公告)号：CN112920729A

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN202011410098.X

申请日：2020-12-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 住田启迪 ,  藤田卓也 ,  丹羽理仁

IPC: C09J7/28 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J7/50 ,  C09J133/08 ,  C09J145/00 ,  C09J11/06

Abstract: 提供了一种包括压敏粘合片、增强剂层和被粘物的层叠结构的层叠体的制造方法，所述层叠体能够即使在增强剂层的厚度小时也表现出高的耐冲击性，和/或能够表现出高的粘接强度。所述层叠体的制造方法为包括压敏粘合片、增强剂层和被粘物的层叠结构的层叠体的制造方法，所述方法包括：步骤(I)，将包含增强剂和水性介质的水性涂料涂布至所述被粘物的表面以形成所述增强剂层；和步骤(II)，将所述压敏粘合片贴合至由此形成的所述增强剂层的表面，在100重量份所述水性涂料中包含6重量份～98重量份的醇。

公开(公告)号：CN112300729A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202010761022.5

申请日：2020-07-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤田卓也 ,  加藤直宏 ,  丹羽理仁 ,  武蔵岛康

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/10 ,  C09J133/08 ,  C09J145/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明涉及一种双面压敏粘合带。提供了可以表现出优异的耐冲击性的双面压敏粘合带。所述双面压敏粘合带为一种用于固定包括在移动设备中的构件的双面压敏粘合带，所述双面压敏粘合带包括压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层由压敏粘合剂组合物形成，并且其中所述压敏粘合剂组合物包含有机系中空填料。