-
公开(公告)号：CN102443137A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110306958.X
申请日：2011-09-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08K5/005 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , C08L63/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及光学半导体装置用环氧树脂组合物、用其获得的光学半导体装置用引线框和光学半导体装置。所述光学半导体装置具有光学半导体元件安装区域且具有包围至少一部分所述区域的反射器，所述环氧树脂组合物为用于形成所述反射器的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含下列成分(A)～(D)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；和(D)选自受阻酚抗氧化剂、硫化物抗氧化剂和受阻胺抗氧化剂的至少一种抗氧化剂。
-
-
公开(公告)号：CN116762238A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202280011989.9
申请日：2022-08-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01Q15/14
Abstract: 电磁波屏蔽件(10a)配置于雷达(30)的前方。雷达(30)根据方向而具有不同的视角。雷达(30)在第一方向上具有第一视角(2α)，且在第二方向上具有第二视角(2β)。第二视角(2β)小于第一视角(2α)。第二方向与第一方向正交。电磁波屏蔽件(10a)具备一对第一侧面(11)和一对第二侧面(12)。一对第一侧面(11)在第一方向上相面对。一对第二侧面(12)在第二方向上相面对。电磁波屏蔽件(10a)包括电介质。一对第一侧面(11)中的至少一个第一侧面(11)包括具有突出部和凹部中的至少一者的构造(15)。
-
公开(公告)号：CN116762018A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202280011985.0
申请日：2022-07-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G01S7/03
Abstract: 电磁波屏蔽件(1a)具备板状的基部(5)、多个第一突出部(32)、多个第二突出部(2)。板状的基部(5)具有第一面(10)和第二面(20)。第一面(10)是供电磁波(Ei)入射的面。第二面(20)是在与第一面(10)分开的位置沿着第一面(10)延伸的面。多个第一突出部(32)自第一面(10)向与第二面(20)相反的方向突出。多个第二突出部(33)自第二面(20)向与第一面(10)相反的方向突出。电磁波屏蔽件(1a)包括电介质。
-
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：CN105493302A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480046965.2
申请日：2014-11-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/60 , C08K3/22 , C08K5/5419 , C08L63/00
CPC classification number: C08K3/22 , C08G59/245 , C08G59/42 , C08K3/013 , C08K5/5419 , C08K2003/2244 , C08L63/00 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种光半导体装置用环氧树脂组合物，在具备金属引线框和以包围搭载于该金属引线框的光半导体元件的周围的方式形成的反射器的光半导体装置中，上述反射器的形成材料含有环氧树脂(A)、以液态固化剂为主要成分的固化剂(B)、氧化锆(C)、硅烷类化合物(D)和无机质填充剂(E)，上述(C)和(E)的总含量为环氧树脂组合物整体的70～90体积％，且上述(D)的含量相对于上述(C)为0.1～8重量％。因此，可得到不仅具备高的初始光反射率还具备优异的长期耐光性、并且还具有高的玻璃化转变温度的反射器。因此，使用上述光半导体装置用环氧树脂组合物形成反射器而成的光半导体装置可得到可靠性高的光半导体装置。
-
公开(公告)号：CN105229808A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201480029066.1
申请日：2014-05-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/60
CPC classification number: H01L33/56 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K5/09 , C08K2003/2244 , H01L24/97 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L31/02327 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , C08L63/00 , C08K3/0033
Abstract: 本发明涉及一种光半导体装置，其具备：由第1板部(1)和第2板部(2)形成的金属引线框和以包围搭载在该金属引线框上的光半导体元件(3)的周围的方式形成的反射器(4)，上述反射器(4)的形成材料包含环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物含有环氧树脂(A)、固化剂(B)、白色颜料(C)、无机填充剂(D)、以及羧酸和水中的至少一种(E)，上述(C)和(D)的总含量为环氧树脂组合物整体的69～94重量％，进而，相对于上述(B)和(E)的总量，上述(E)的含量为4～23摩尔％。因此，具备优异的成形性和抗粘连性并且可抑制翘曲的产生和维持高的玻璃化转变温度。因此，可通过传递成形等进行制作，从量产性的方面出发也是有利的。
-
公开(公告)号：CN102241807B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201110123775.4
申请日：2011-05-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/4215 , C08G59/621 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及光半导体元件封装用环氧树脂组合物及利用其的光半导体装置，所述光半导体元件封装用环氧树脂组合物包含如下成分(A)、(B)和(C)：(A)环氧树脂；(B)固化剂，其包含由如下通式(1)表示的酚醛树脂(b1)和酸酐(b2)，其中R表示亚苯基或亚联苯基，且n为0或正整数；和(C)固化促进剂，其中在成分(B)中成分(b1)的羟基数与成分(b2)的羟基数之比按照b1/b2为99.99/0.01～50/50。
-
公开(公告)号：CN102649868A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210045404.3
申请日：2012-02-24
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , C08G59/3245 , C08G59/4215 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08L63/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及光学半导体元件外壳包装用树脂组合物和使用其获得的光学半导体发光装置。本发明涉及一种用于形成光学半导体元件外壳包装用绝缘树脂层的树脂组合物，所述光学半导体元件外壳包装具有凹部，在所述凹部中容纳有金属引线框和安装于其上的光学半导体元件，其中所述树脂组合物包含如下成分(A)至(D)，其中所包含的成分(C)和(D)按重量计的混合比(C)/(D)为0.26至3.0：(A)环氧树脂；(B)酸酐固化剂；(C)白色颜料；和(D)无机填料。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
45
records
(took 0.027 seconds)
