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公开(公告)号：CN100412121C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200480018269.7
申请日：2004-07-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08K5/521 , C08K3/01 , H01J2211/38
Abstract: 本发明提供一种含有无机粉状物质的树脂组合物，其包含无机粉状物质、粘合剂树脂、用下述通式(1)表示的磷系化合物，[式中，R1、R2和R3相互独立，是H、烷基、烷基芳基、NH4+(铵)、或-(CH2CH2O)n-R4(其中，n表示1～15，R4表示H、烷基、烷基芳基、或(甲基)丙烯酰基)。]。由此，本发明提供可以形成透光率高、表面平滑性出色的电介质层的含有无机粉状物质的树脂组合物。另外，还提供由该组合物构成的膜形成材料层、转印薄片、电介质层、电介质层形成基板的制造方法、和电介质层形成基板。
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公开(公告)号：CN1894343A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200480037610.3
申请日：2004-12-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , B32B27/18 , H01J11/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种含无机粉末的树脂组合物、成膜材料层、转印片、介电层形成基板的制造方法、介电层形成基板、以及等离子显示板，所述的树脂组合物在烧结工序中脱泡性优良、具有显著防止介电层中残留气泡的效果、且即使在低温范围进行烧结时烧结后也不会产生缺陷或浑浊、并能够形成具有高透光率的光学特性优良的介电层。本发明的含无机粉末的树脂组合物包含无机粉末、粘合剂树脂、以及选自碱金属化合物、碱土金属化合物和铅化合物中的至少一种金属化合物。
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公开(公告)号：CN102101986B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201010561533.9
申请日：2010-11-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00
CPC classification number: C09J7/22 , C09J2201/622 , C09J2203/306 , C09J2433/001 , C09J2433/006 , C09J2475/006 , Y10T428/28 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明涉及压敏粘合片，所述粘合片包括：包括至少含有聚氨酯聚合物的膜的基材层；和设置在所述基材层的至少一侧上的压敏粘合层，其中所述压敏粘合片在10％伸长状态下保持60秒之后具有23N/cm以下的残余应力。
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公开(公告)号：CN101156193B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200680010977.5
申请日：2006-04-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/1333 , G02F1/1335 , H01J11/02
CPC classification number: G02F1/1333 , G02F2201/50 , G02F2202/022 , H01J2217/49 , Y10T428/265 , Y10T428/31
Abstract: 本发明提供平板显示器用冲击吸收片材，其具有聚氧化烯系聚合物作为主要成分，特别提供平板显示器用冲击吸收片材，由通过固化包含(A)在每个分子中具有至少一个烯基的聚氧化烯系聚合物、(B)在每个分子中具有平均2个或更多个氢化硅烷基的化合物、(C)氢化硅烷化催化剂的组合物获得的固化产品制成。根据本发明，可获得平板显示器用冲击吸收片材，其适应平板显示器的尺寸缩减和重量缩减，而且即使在以往不能获得实用上充分的冲击吸收性能的薄区域，也提供实用上还充分的冲击吸收性能。此外，根据本发明，可得到平板显示器用冲击吸收片材，其不仅具有优异的冲击吸收性能而且容易贴合于平板显示器，并且粘附后的再剥离性优异。
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公开(公告)号：CN102101986A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN201010561533.9
申请日：2010-11-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J7/22 , C09J2201/622 , C09J2203/306 , C09J2433/001 , C09J2433/006 , C09J2475/006 , Y10T428/28 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明涉及压敏粘合片，所述粘合片包括：包括至少含有聚氨酯聚合物的膜的基材层；和设置在所述基材层的至少一侧上的压敏粘合层，其中所述压敏粘合片在10％伸长状态下保持60秒之后具有23N/cm以下的残余应力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102027089A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200980117232.2
申请日：2009-05-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/30 , C09J133/08
CPC classification number: C09J133/02 , B32B7/10 , B32B23/08 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/288 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/40 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2270/00 , B32B2307/412 , B32B2307/546 , B32B2307/712 , B32B2307/714 , B32B2405/00 , B32B2605/00 , C08F2220/1825 , C08G18/4063 , C08G18/4854 , C08G18/6229 , C08G18/6254 , C08G18/757 , C09J7/201 , C09J7/22 , C09J175/04 , C09J2203/306 , C09J2205/114 , C09J2429/005 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2475/006 , Y10T428/2809 , Y10T428/2848 , Y10T428/31536 , Y10T428/3154 , Y10T428/31551 , Y10T428/31935 , C08F220/06 , C08F220/18
Abstract: 一种具有基材层和粘合剂层的涂膜保护用粘合片，基材层在复合薄膜的单面具有涂层，所述复合薄膜包含丙烯酸类聚合物和聚氨酯聚合物，所述涂层使用包含特定结构的氟乙烯-乙烯基醚交替共聚物而形成。优选的是，该涂层与复合薄膜进行交联而具有交联点。
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公开(公告)号：CN1894343B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200480037610.3
申请日：2004-12-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , B32B27/18 , H01J11/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种含无机粉末的树脂组合物、成膜材料层、转印片、介电层形成基板的制造方法、介电层形成基板、以及等离子显示板，所述的树脂组合物在烧结工序中脱泡性优良、具有显著防止介电层中残留气泡的效果、且即使在低温范围进行烧结时烧结后也不会产生缺陷或浑浊、并能够形成具有高透光率的光学特性优良的介电层。本发明的含无机粉末的树脂组合物包含无机粉末、粘合剂树脂、以及选自碱金属化合物、碱土金属化合物和铅化合物中的至少一种金属化合物。
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公开(公告)号：CN1841619A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200510062728.8
申请日：2005-03-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B41F35/003 , C09J7/38 , C09J2201/622 , C09J2203/318
Abstract: 本发明提供一种只除去隔壁上面的荧光体而不除去隔壁侧面的荧光体的荧光体除去用粘合片。本发明的荧光体除去用粘合片，是为了除去在等离子体显示面板背面基板的隔壁上附着的荧光体而使用的、在基材的单面上至少具有粘合剂层的荧光体除去用粘合片，其特征在于，所述粘合剂层的厚度为3μm以上且低于20μm。
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公开(公告)号：CN1813024A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200480018269.7
申请日：2004-07-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08K5/521 , C08K3/01 , H01J2211/38
Abstract: 本发明提供一种含有无机粉状物质的树脂组合物，其包含无机粉状物质、粘合剂树脂、用右述通式(1)表示的磷系化合物，[式中，R1、R2和R3相互独立，是H、烷基、烷基芳基、NH4+(铵)、或—(CH2CH2O)n－R4(其中，n表示1～15，R4表示H、烷基、烷基芳基、或(甲基)丙烯酰基)]。由此，本发明提供可以形成透光率高、表面平滑性出色的电介质层的含有无机粉状物质的树脂组合物。另外，还提供由该组合物构成的膜形成材料层、转印薄片、电介质层、电介质层形成基板的制造方法、和电介质层形成基板。
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公开(公告)号：CN102051137B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201010530269.2
申请日：2010-10-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J7/22 , C09J7/401 , C09J2201/28 , C09J2201/606 , C09J2400/283 , C09J2467/006 , C09J2475/006 , C09J2483/005 , Y10T428/1452 , Y10T428/1476
Abstract: 本发明涉及带剥离衬垫的粘合片，其包括具有基材和粘合剂层的粘合片以及配置在所述粘合剂层上的剥离衬垫，所述基材由至少含有聚氨酯聚合物的复合薄膜构成，所述剥离衬垫是至少包括构成所述粘合剂层侧的表面的A层和支撑该A层的B层的层压体，且在25℃～40℃之间的平均线膨胀系数为7×10-5/℃以下。
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