-
公开(公告)号：CN1292629C
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN02802458.3
申请日：2002-06-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K2201/0116 , H05K2201/09536 , H05K2201/10378 , H05K2203/1147 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明的一种生产多层接线板的方法，该方法包括下述步骤：加热加压堆叠产品，该产品要集成到通过用热固性树脂浸渍树脂多孔膜得到的预浸料坯(1)层压在绝缘层(11)的两个表面上都形成有线路图案(12)的多个双面接线板(10)的状态。本发明在批量生产方面有优势，因为该方法易于控制用于形成绝缘层的间隙，另外，该方法还能为整个接线板提供更薄的各个层，所以其在平整接线板表面方面有优势。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1551716A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410006610.9
申请日：2004-02-24
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K3/386 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355
Abstract: 公开了一种形成复合绝缘层的方法，其中可形成薄而均匀的粘合剂层，粘合剂层与多孔层之间有足够的粘合强度；一种用此形成方法制得的绝缘层；以及一种生产线路板的方法，其中用此形成方法形成绝缘层。此形成复合绝缘层的方法包括：在金属箔1上形成含有部分酰亚胺化的聚酰胺酸的粘合剂层2的步骤；将含聚酰胺酸的溶液3涂到此粘合剂层2表面上的步骤；将所涂溶液3进行相分离以形成多孔层4的步骤；以及将此粘合剂层2和多孔层4进行酰亚胺化转化的步骤。
-
公开(公告)号：CN1465220A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802458.3
申请日：2002-06-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K2201/0116 , H05K2201/09536 , H05K2201/10378 , H05K2203/1147 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明的一种生产多层接线板的方法，该方法包括下述步骤：加热加压堆叠产品，该产品要集成到通过用热固性树脂浸渍树脂多孔膜得到的预浸料坯(1)层压在绝缘层(11)的两个表面上都形成有线路图案(12)的多个双面接线板(10)的状态。本发明在批量生产方面有优势，因为该方法易于控制用于形成绝缘层的间隙，另外，该方法还能为整个接线板提供更薄的各个层，所以其在平整接线板表面方面有优势。
-
公开(公告)号：CN1432468A
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN03101099.7
申请日：2003-01-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , B32B15/08 , H01B3/306 , H05K1/024 , H05K1/0346 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , Y10T428/31605 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种能消除蚀刻液渗透而引起的问题，并易于制造的金属箔基叠层产品，以及明显降低整个绝缘层的介电常数；和制造该产品的方法。制造金属箔基叠层产品的方法包括的步骤：在金属箔上形成含有至少部分酰亚胺化的聚酰胺酸形成的底涂膜层；在底涂膜层上通过湿式成膜法，采用含有聚酰胺酸溶液而形成多孔前体层；酰亚胺化至少多孔前体层。
-
公开(公告)号：CN1392764A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN02122648.2
申请日：2002-06-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B27/281 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/00 , B32B2038/0076 , B32B2305/026 , B32B2311/00 , B32B2323/04 , B32B2323/10 , B32B2367/00 , B32B2377/00 , B32B2379/08 , B32B2398/10 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2203/0191 , H05K2203/066 , H05K2203/1147 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种生产金属箔层压制品的方法，其包含以下步骤：在低布线层、金属层或绝缘层上形成包含热固性树脂的粘合层；将其上附有释放膜的多孔层临时粘接到粘合层的表面；从多孔层上剥离释放膜；在剥离后所获得的多孔层上层压金属箔；热压层压制品，将粘合层转移到金属箔上，从而将它们结合。另外，本发明还提供了一种生产线路板的方法，其包含以下步骤：采用上述生产方法生产金属箔层压制品；和在金属箔层压制品的金属箔上提供图案，由此形成布线层。
-
公开(公告)号：CN1387398A
公开(公告)日：2002-12-25
申请号：CN02120041.6
申请日：2002-05-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/423 , H05K3/4626 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0369 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , H05K2203/1147 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及金属箔层压板的制备方法,包括通过湿凝固方法在金属箔上形成和附加树脂多孔层,其中使用了在成膜一侧的表面上带有几乎等高的导电块的金属箔。本发明还涉及金属箔层压板,包括带有几乎等高的导电块的金属箔和整体层压的树脂多孔层,其中导电块露出。本发明还涉及另一种金属箔层压板,包括带有几乎等高的导电块的金属箔,整体层压的树脂多孔层和浸渍在树脂多孔层的孔中的热固性树脂,其中导电块从树脂多孔层上露出。
-
-
-
-
-
Search Results
16
records
(took 0.02 seconds)
