公开(公告)号：CN1432468A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN03101099.7

申请日：2003-01-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 川岛敏行 ,  田原伸治 ,  池田健一

IPC: B32B15/08 ,  B32B31/12 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B15/08 ,  H01B3/306 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/31605 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供一种能消除蚀刻液渗透而引起的问题，并易于制造的金属箔基叠层产品，以及明显降低整个绝缘层的介电常数；和制造该产品的方法。制造金属箔基叠层产品的方法包括的步骤：在金属箔上形成含有至少部分酰亚胺化的聚酰胺酸形成的底涂膜层；在底涂膜层上通过湿式成膜法，采用含有聚酰胺酸溶液而形成多孔前体层；酰亚胺化至少多孔前体层。

公开(公告)号：CN1392764A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02122648.2

申请日：2002-06-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 川岛敏行 ,  田原伸治 ,  池田健一

IPC: H05K3/46 ,  B32B31/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B37/00 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2305/026 ,  B32B2311/00 ,  B32B2323/04 ,  B32B2323/10 ,  B32B2367/00 ,  B32B2377/00 ,  B32B2379/08 ,  B32B2398/10 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了一种生产金属箔层压制品的方法，其包含以下步骤：在低布线层、金属层或绝缘层上形成包含热固性树脂的粘合层；将其上附有释放膜的多孔层临时粘接到粘合层的表面；从多孔层上剥离释放膜；在剥离后所获得的多孔层上层压金属箔；热压层压制品，将粘合层转移到金属箔上，从而将它们结合。另外，本发明还提供了一种生产线路板的方法，其包含以下步骤：采用上述生产方法生产金属箔层压制品；和在金属箔层压制品的金属箔上提供图案，由此形成布线层。

公开(公告)号：CN1387398A

公开(公告)日：2002-12-25

申请号：CN02120041.6

申请日：2002-05-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 池田健一 ,  川岛敏行 ,  田原伸治

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K1/00 ,  B32B31/00

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明涉及金属箔层压板的制备方法,包括通过湿凝固方法在金属箔上形成和附加树脂多孔层,其中使用了在成膜一侧的表面上带有几乎等高的导电块的金属箔。本发明还涉及金属箔层压板,包括带有几乎等高的导电块的金属箔和整体层压的树脂多孔层,其中导电块露出。本发明还涉及另一种金属箔层压板,包括带有几乎等高的导电块的金属箔,整体层压的树脂多孔层和浸渍在树脂多孔层的孔中的热固性树脂,其中导电块从树脂多孔层上露出。

公开(公告)号：CN1213985A

公开(公告)日：1999-04-14

申请号：CN97193174.7

申请日：1997-03-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 蜂须贺久雄 ,  池田健一

IPC: B01D69/02 ,  B01D69/12 ,  B01D71/56 ,  B01D61/02

CPC classification number: B01D67/0088 ,  B01D69/125 ,  C02F1/441 ,  Y02A20/131

Abstract: 在由芳香族聚酰胺形成的反渗透膜的表面上涂敷如聚乙烯醇(PVA)等,活性分离层的表面Z－电位的等电点pH在6时,通过控制表面电位在±10mv以内,可提供兼有高阻盐率、高透水性和高耐污染性,在较低压力下有实用性、可脱盐的反渗透复合膜。该反渗透复合膜是电中性的,可抑制水中具有电荷的膜污染物质的静电吸附,所以,提供的原水即使是含表面活性剂的水或含过渡金属成分的水,也不会污染膜,而且可保持高的分离特性。