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公开(公告)号：CN101501823B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200780029890.7
申请日：2007-06-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/304 , B08B1/00
CPC classification number: B08B1/00 , B08B7/0028 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/16 , C01B2202/08 , C01B2202/34 , C01B2202/36
Abstract: 本发明提供一种在清洁部位不产生污染、并能够简便、可靠、充分地除去微细的异物、优选亚微米级的异物的清洁部件。并且，本发明提供一种具有该清洁部件的带清洁功能的搬送部件、以及一种使用了该清洁部件或该带清洁功能的搬送部件的基板处理装置的清洁方法。本发明的清洁部件具有在表面设置有多个柱状结构的凸部的层状部件，其中，该柱状结构的凸部是碳类纳米结构体。
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公开(公告)号：CN101501823A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780029890.7
申请日：2007-06-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/304 , B08B1/00
CPC classification number: B08B1/00 , B08B7/0028 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/16 , C01B2202/08 , C01B2202/34 , C01B2202/36
Abstract: 本发明提供一种在清洁部位不产生污染、并能够简便、可靠、充分地除去微细的异物、优选亚微米级的异物的清洁部件。并且，本发明提供一种具有该清洁部件的带清洁功能的搬送部件、以及一种使用了该清洁部件或该带清洁功能的搬送部件的基板处理装置的清洁方法。本发明的清洁部件具有在表面设置有多个柱状结构的凸部的层状部件，其中，该柱状结构的凸部是碳类纳米结构体。
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公开(公告)号：CN1935922A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610152221.6
申请日：2006-09-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B27/40 , C08G18/4854 , C08G18/6229 , C08G18/7642 , C08G18/8116 , C08G2170/40 , C08L33/08 , C08L2666/04 , C09J7/29 , C09J175/04 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2433/006 , C09J2475/006 , H01L2221/68327 , Y10T428/28 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供了一种在加工半导体晶圆等制品时使用的粘合片，其在加工中不会污染或破坏半导体晶圆等，本发明的粘合片是依次具有基材、中间层和粘合剂层的粘合片，上述中间层由含有聚氨酯聚合物和乙烯基类聚合物作为有效成分的复合薄膜形成，所述聚氨酯聚合物，其在微分分子量曲线中重均分子量为1万以下的成分的含量不足10％。
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公开(公告)号：CN1927978A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200610128634.0
申请日：2006-09-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2433/006
Abstract: 本发明提供一种粘合片以及粘合片中使用的层压片，该粘合片在加工半导体晶圆等制品时使用，其在加工中不会污染或破坏半导体晶圆等，就可以减小由粘合片的残留应力引起的制品翘曲，为此，本发明的粘合片是依次具有基材、中间层和粘合剂层的粘合片，上述中间层在23℃下的拉伸弹性模量为10MPa以上100MPa以下，该中间层使用丙烯酸类聚合物而形成，所述丙烯酸类聚合物是混合70重量份～99重量份的(甲基)丙烯酸酯单体和1重量份～30重量份的不饱和羧酸使其总计成为100重量份的混合物聚合而得到的，并且，基材包含至少一层在23℃下的拉伸弹性模量为0.6GPa以上的薄膜。
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