公开(公告)号：CN108699407A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780011657.X

申请日：2017-01-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 北山和宽 ,  牟田茂树

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/10 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J175/04 ,  C09J181/04

Abstract: 本发明提供耐油性等优异而具有充分的粘合力的多硫化物系粘合带。本发明的多硫化物系粘合带是具有粘合剂层的多硫化物系粘合带，所述粘合剂层由包含含硫聚合物的多硫化物系粘合剂组合物形成，该含硫聚合物在主链中具有－S－S－所示的二硫化物结构，该粘合剂层在温度23℃、湿度65％下利用JIS Z 0237中所规定的倾斜式球粘性试验法(倾斜角度30度)测定得到的粘性的球号为2以上。

公开(公告)号：CN104893603A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510098096.4

申请日：2015-03-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 北山和宽 ,  平山高正 ,  有满幸生

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J183/04 ,  C09J109/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供粘合片，其对构成半导体封装体的封装树脂和半导体芯片具有适当的粘合性，能够从该封装树脂和半导体芯片容易地剥离，且可以防止剥离时的残胶。本发明的粘合片为具备粘合剂层的粘合片，该粘合剂层表面相对于4-叔丁基苯基缩水甘油醚的接触角为15°以上，该粘合片在23℃下相对于聚对苯二甲酸乙二酯的粘合强度为0.5N/20mm以上。

公开(公告)号：CN111417696B

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN201880077128.4

申请日：2018-11-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 盛田浩介 ,  北山和宽

IPC: C09K3/10 ,  C08G59/14

Abstract: 提供被成形为片状的形状的密封剂片。上述密封剂片含有含环氧基的多硫化物。上述含环氧基的多硫化物在分子内具有二硫化物结构和环氧基。

公开(公告)号：CN105647413A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201510874168.X

申请日：2015-12-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平山高正 ,  福原淳仁 ,  北山和宽

IPC: C09J7/02 ,  C09J153/02 ,  C09J133/10 ,  C09J131/04 ,  C09J11/00

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其可以兼顾粘合性和剥离性，并且可以减少在该加工物(被粘物)的贴合面上产生的凹凸。本发明的粘合片为具备粘合剂层的粘合片，该粘合剂层包含粘合剂和在规定温度下能够发泡的热膨胀性微球，该热膨胀性微球在25℃下的平均粒径为10μm以下，该热膨胀性微球的含有比率为15重量％以上，在比该热膨胀性微球的发泡温度低20℃的温度下的、该粘合剂层的利用纳米压痕法测得的弹性模量为0.6MPa～30MPa。

公开(公告)号：CN105073929A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480016007.0

申请日：2014-03-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平山高正 ,  北山和宽

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J5/06 ,  C09J7/20 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  C09J2205/302 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381

Abstract: 本发明提供一种在电子部件等微小部件的切断加工时能实现优异的切断精度及切削屑的减少的粘合片。本发明的粘合片仅在单面具有粘合力因加热而降低的粘合面，且与该粘合面处于相反侧的面的利用纳米压痕法测得的弹性模量为1MPa以上。在优选的实施方式中，在剖视图中具有：一个面为上述粘合面的粘合剂区域；和与该粘合剂区域的该粘合面的相反侧邻接的被覆材料区域，该粘合剂区域包含粘合剂与热膨胀性微球。

公开(公告)号：CN104293224A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410345517.4

申请日：2014-07-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 副岛和树 ,  下川大辅 ,  平山高正 ,  北山和宽

IPC: C09J7/02 ,  C09J7/04 ,  C09J5/06 ,  C09J5/08

Abstract: 本发明提供电子部件切断用热剥离型粘合带、及使用该热剥离型粘合带的电子部件的切断加工方法，所述粘合带的特征在于，在电子部件切断加工时具有充分的保持性，加热剥离工序后的电子部件没有电极污染。所述热剥离型粘合带为具有热膨胀性粘合剂层的热剥离型粘合带，前述热膨胀性粘合剂层的探头粘合力值(侵入速度:30mm/min、测试速度:30mm/min、预负荷:100gf、按压时间:1.0sec.)为60N/5mmφ以上。

公开(公告)号：CN104130723A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201410345340.8

申请日：2014-07-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 北山和宽 ,  下川大辅 ,  平山高正 ,  副岛和树

IPC: C09J7/02 ,  C09J7/04

Abstract: 本发明涉及热剥离型粘合带和电子部件的切断方法。本发明的课题在于提供在切断后也能充分固定芯片的粘合带，防止切断时的芯片飞散等，提高芯片切断时的成品率。所述热剥离型粘合带具有热膨胀性粘合剂层，设热膨胀性粘合剂层的探头粘着性值为B0、设热膨胀性粘合剂层在0℃的条件下静置1周后的探头粘着性值为B时，式1所示的探头粘着性值的变化率W为19.0％以下。W＝|(B0-B)/B0×100| (式1)。

公开(公告)号：CN104031570A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410077143.2

申请日：2014-03-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 下川大辅 ,  有满幸生 ,  平山高正 ,  副岛和树 ,  北山和宽

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/00

Abstract: 本发明涉及热剥离型粘合片，其不仅仅为热剥离粘合片，而且还可以在加热切断时可靠地固定被加工物，不但能防止由切断造成的芯片偏移，还能防止芯片飞散的产生，进而热剥离性优异。一种热剥离型粘合片，其具有含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合剂层，该热膨胀性粘合剂层在80℃气氛下对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的剪切粘接力为15～80N/cm2。