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公开(公告)号:CN109852271A
公开(公告)日:2019-06-07
申请号:CN201811269830.9
申请日:2018-10-29
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供加工性优异的粘合片。利用本发明,提供具备基材层和设置于该基材层的至少一个表面的粘合剂层的粘合片。该粘合片中,前述基材层的厚度TS相对于前述粘合剂层的总厚TPSA的比(TS/TPSA)大于0.3。另外,前述粘合剂层在25℃的储能模量G’(25℃)为0.15MPa以上、并且在25℃的损耗模量G”(25℃)为2.0MPa以下。
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公开(公告)号:CN117561313A
公开(公告)日:2024-02-13
申请号:CN202280044676.3
申请日:2022-06-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38
Abstract: 本发明提供耐冲击性优异并且具有高剪切胶粘力的双面粘合片。双面粘合片1为包含粘合剂层2的双面粘合片,粘合剂层2为包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层。所述丙烯酸类聚合物包含衍生自均聚物的玻璃化转变温度为0℃以上且具有非芳香族性环的单体成分(A)的结构单元,所述丙烯酸类聚合物中的衍生自所述单体成分(A)的结构单元的比例为5质量%以上。粘合剂层2的‑20℃下的储能模量G’为10MPa以上,粘合剂层2的65℃下的储能模量G’为0.05MPa以上。
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公开(公告)号:CN109628026B
公开(公告)日:2022-09-23
申请号:CN201811156040.X
申请日:2018-09-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J11/08 , C09J7/10
Abstract: [课题]提供不利用高温热压接,也能兼顾轻压接初始粘接性与对Z轴方向的持续载荷的耐变形性的丙烯酸类粘合剂组合物及粘合片。[解决方案]根据本发明,提供丙烯酸类粘合剂组合物。该丙烯酸类粘合剂组合物包含作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物、和选自增粘树脂及(甲基)丙烯酸类低聚物中的至少1种。另外,前述丙烯酸类聚合物的重均分子量大于70×104。进而,前述丙烯酸类聚合物的分散度(Mw/Mn)不足15。
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公开(公告)号:CN111534246A
公开(公告)日:2020-08-14
申请号:CN202010081451.8
申请日:2020-02-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J133/08 , C09J11/04 , C09J11/08
Abstract: 提供一种可以表现出优异的耐冲击性的双面压敏粘合带。本发明的双面压敏粘合带包括通过将“n”层以上的压敏粘合剂层层叠而获得的压敏粘合剂层层叠体,其中“n”表示2以上的整数,其中所述压敏粘合剂层各自由压敏粘合剂组合物形成,并且其中所述压敏粘合剂组合物包含低极性填料。
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公开(公告)号:CN109628026A
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201811156040.X
申请日:2018-09-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J11/08 , C09J7/10
Abstract: 提供不利用高温热压接,也能兼顾轻压接初始粘接性与对Z轴方向的持续载荷的耐变形性的丙烯酸类粘合剂组合物及粘合片。根据本发明,提供丙烯酸类粘合剂组合物。该丙烯酸类粘合剂组合物包含作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物、和选自增粘树脂及(甲基)丙烯酸类低聚物中的至少1种。另外,前述丙烯酸类聚合物的重均分子量大于70×104。进而,前述丙烯酸类聚合物的分散度(Mw/Mn)不足15。
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公开(公告)号:CN109627995A
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201811157672.8
申请日:2018-09-30
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供不易产生非意愿分离现象的带剥离薄膜的粘合片。提供一种带剥离薄膜的粘合片,其具备:双面粘合性的粘合片、配置于上述粘合片的第一粘合面上的第一剥离薄膜、及配置于上述粘合片的第二粘合面上的第二剥离薄膜。上述带剥离薄膜的粘合片中,上述第二剥离薄膜的拉伸模量E2相对于上述第一剥离薄膜的拉伸模量E1的比(E2/E1)为1.5以上。
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公开(公告)号:CN112877004B
公开(公告)日:2025-04-01
申请号:CN202011347514.6
申请日:2020-11-26
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供一种用于便携电子设备的内部构件的固定且低频区域的电磁波屏蔽性能优异的粘合片。粘合片(1)具备基材层(11)和设置在基材层(11)的至少一面的粘合剂层(12)。基材层(11)包含10~80μm的金属层。粘合片(1)的总厚度为100μm以下,利用KEC法而测得的频率100kHz~1000kHz下的电场波屏蔽效果为20dB以上,利用KEC法而测得的频率100kHz~1000kHz下的磁场波屏蔽效果为5dB以上,所述粘合片用于便携电子设备的内部构件的固定。
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公开(公告)号:CN118119680A
公开(公告)日:2024-05-31
申请号:CN202280069146.4
申请日:2022-10-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B7/022 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J133/00 , C09J133/06
Abstract: 本发明提供在具有薄厚度的粘合剂层的构成中可兼顾粘性和保持力的粘合片。提供具有厚度为10μm以下的粘合剂层的粘合片。所述粘合剂层为包含丙烯酸类聚合物的丙烯酸类粘合剂层。所述粘合剂层在25℃下的储能模量小于0.1MPa,并且在80℃下的储能模量为0.025MPa以上。
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