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公开(公告)号：CN104284927A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201380024698.4
申请日：2013-05-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09K3/10 , C08J9/0061 , C08J9/122 , C08J2201/026 , C08J2201/03 , C08J2203/06 , C08J2203/08 , C08J2205/044 , C08J2205/06 , C08J2300/22 , C08J2300/26 , C08J2323/12 , C08J2323/16 , C08J2400/22 , C08J2400/26 , C08J2423/12 , C08J2423/16
Abstract: 本发明的目的在于提供压缩变形后的厚度恢复性能(速度)优异、即使在低温环境下也柔软、兼顾了瞬间恢复性和冲击吸收性的树脂发泡体和发泡密封材料。一种树脂发泡体，其由下述所定义的23℃下的厚度恢复率为50％以上、且由下述所定义的-10℃下的50％压缩时的回弹应力为不足10.0N/cm2。厚度恢复率：以成为相对于初始厚度为20％的厚度将树脂发泡体沿厚度方向压缩1分钟，然后解除压缩状态，压缩状态解除1秒后的厚度相对于初始厚度的比率。50％压缩时的回弹应力：将树脂发泡体沿厚度方向压缩至相对于初始厚度为50％的厚度时的对抗回弹载荷。
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公开(公告)号：CN102234388B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201110112140.4
申请日：2011-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J9/36 , B32B5/18 , B32B7/04 , B32B7/12 , B32B2266/0221 , B32B2266/025 , B32B2266/0257 , B32B2266/0278 , B32B2274/00 , B32B2307/102 , B32B2307/406 , B32B2307/546 , B32B2307/56 , B32B2307/732 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , C08J9/122 , C08J2203/08 , C08J2205/05 , C08J2323/00 , C08L23/10 , C08L23/16 , C08L2203/14 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2400/243 , Y10T428/28
Abstract: 本发明涉及一种树脂发泡体，所述树脂发泡体具有从其表面到内部的整体上的树脂组成均匀性，所述树脂发泡体具有基于JIS Z 8741(1997)的60°光泽值为1.5以上的表面，和2.00N/cm2以下的基于JIS K 6767(1999)的25％压缩载荷。
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公开(公告)号：CN103717657A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280039066.0
申请日：2012-07-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/12 , C09J7/02 , C09J133/00
CPC classification number: C08K3/346 , C08J9/0066 , C08J9/122 , C08J2203/08 , C08J2367/02 , C08L33/08 , C08L2203/14 , Y10T428/249983
Abstract: 本发明提供一种泡孔结构微细且均匀的聚酯类弹性体发泡体。本发明的聚酯类弹性体发泡体的特征在于，其是通过使包含聚酯类弹性体和经表面处理加工的无机物（氢氧化物除外）的聚酯类弹性体组合物发泡而形成的。上述经表面处理加工的无机物（氢氧化物除外）中的166目筛余物优选为0.01%以下。
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公开(公告)号：CN103261296A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180059631.5
申请日：2011-11-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L23/12 , C08J9/122 , C08J2203/08 , C08L23/20 , C09J7/26 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2433/00 , Y10T428/249983
Abstract: 本发明提供防尘性能、特别是动态环境下的防尘性能优异的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体的特征在于，由下述所定义的厚度恢复率为65%以上。厚度恢复率：将树脂发泡体在23℃的气氛下、沿厚度方向压缩1分钟以使其成为相对于初始厚度为20%的厚度，然后在23℃的气氛下解除压缩状态，压缩状态解除1秒后的厚度相对于初始厚度的比率。
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公开(公告)号：CN102549949A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080043986.0
申请日：2010-09-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01B3/44 , Y10T428/249976
Abstract: 本发明提供一种可以用于二维通信用薄片结构体的、介电常数及介质损耗角正切为至今最低的二维通信用低介电薄片及其制造方法，另外提供使用了该二维通信用介电薄片的二维通信用结构体。提供一种二维通信用低介电薄片，其特征在于，其密度为0.01～0.2g/cm3、介电常数为1.6以下。特别优选其为含有气泡的发泡体，且其介质损耗角正切为0.01以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118647682A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202280088583.0
申请日：2022-10-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/26 , C09J133/00 , C09J133/06 , C09J7/38
Abstract: 提供冲切加工性和清洁性优异的发泡构件，所述发泡构件具备树脂发泡体和粘合剂层。本发明的发泡构件具备：树脂发泡体和配置于所述树脂发泡体的至少一侧的粘合体，所述粘合体具备粘合剂层，所述粘合剂层的总厚度(μm)与所述树脂发泡体的厚度(mm)之积为45以下，在所述粘合体中，甲苯释气和乙酸乙酯释气的合计释放量为8.0μg/g以下。
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公开(公告)号：CN118525064A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202280088582.6
申请日：2022-10-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/26 , C09J133/00 , C09J133/06 , C09J7/38
Abstract: 提供防水性、冲切加工性以及清洁性优异的发泡构件，所述发泡构件具备树脂发泡体和粘合剂层。本发明的发泡构件具备：树脂发泡体和配置于所述树脂发泡体的至少一侧的粘合体，所述粘合体具备粘合剂层，在所述粘合体中，甲苯释气和乙酸乙酯释气的合计释放量为8.0μg/g以下，所述发泡构件在温度60℃/湿度95％的环境下经过了168小时时的粘合力降低率为70％以下，以对所述发泡构件施加1000g/cm2的载荷的状态维持了120秒钟后的厚度回复率为55％以上。
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公开(公告)号：CN117062861A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202280020188.9
申请日：2022-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/04
Abstract: 本发明提供遮光性和冲裁加工性这两者优异的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体具有气泡结构，该树脂发泡体的表观密度为0.03g/cm3以上，该树脂发泡体的压制后的块状状态下的透光率X(％)与表观密度Y(g/cm3)满足下式(1)的关系，在对该树脂发泡体施加1000g/cm2的载荷的状态下维持120秒钟后的厚度恢复率为80％以上。在一个实施方式中，压制后的块状状态下的所述透光率X为0.02％以下。100Y－4X＞3……(1)。
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公开(公告)号：CN102863748B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201210232762.5
申请日：2012-07-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J9/122 , B29C44/505 , B29K2021/003 , B29K2067/00 , C08J9/0061 , C08J2203/08 , C08J2367/02 , C08J2423/08 , C08J2423/26 , C08J2433/08 , C08J2451/06 , C08L33/068 , C09J7/26 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , C09J2467/00 , C09J2467/006 , Y10T428/249983
Abstract: 本发明提供聚酯系弹性体发泡体及发泡部件，所述聚酯系弹性体发泡体的压缩永久变形特性优异、具有微细泡孔结构。本发明的聚酯系弹性体发泡体的特征在于，其是通过使含有熔点为180~240℃的聚酯系弹性体和环氧改性聚合物的聚酯系弹性体组合物发泡而形成的。上述环氧改性聚合物优选为重均分子量为5,000~100,000、环氧当量为100~3000g/eq的环氧改性聚合物。
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