公开(公告)号：CN116323850A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180069546.0

申请日：2021-10-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤和通 ,  由藤拓三 ,  中尾航大

IPC: C09J133/00

Abstract: 提供一种粘合片，其对用于将半导体芯片密封的密封树脂和半导体芯片具有适度的粘合性，能够从该密封树脂容易地剥离，且难以产生剥离时的残胶。本发明的粘合片具备基材和配置在该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含丙烯酸系粘合剂，该丙烯酸系粘合剂包含酸值为16mgKOH/g以下的基础聚合物。在一个实施方式中，上述粘合片具备上述基材、配置在该基材的单侧的上述粘合剂层、以及配置在该基材的与该粘合剂层相反一侧的第2粘合剂层。

公开(公告)号：CN105802524A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201610024004.2

申请日：2016-01-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古田宪司 ,  寺田好夫 ,  中尾航大

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/401 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2483/005 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明提供即使使用有机硅系剥离衬垫也能抑制从粘合剂层产生硅氧烷气体的粘合片、粘合片的利用方法及精密电子设备。本发明的粘合片具备：粘合剂层，其包含丙烯酸系聚合物；和剥离衬垫，其具有由有机硅系剥离剂形成的剥离层，所述剥离层以层叠的形式粘附于所述粘合剂层，所述丙烯酸系聚合物含有至少1种具有碳数1～18的直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体单元，在所述剥离衬垫被剥离了的状态下于120℃加热10分钟后由所述粘合剂层产生的每单位面积的硅氧烷气体的量小于20.0ng/cm2。

公开(公告)号：CN102782070B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201180012165.5

申请日：2011-02-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大学纪二 ,  中尾航大 ,  村上亚衣 ,  野中崇弘 ,  玉井弘宣 ,  武藏岛康 ,  中野真也 ,  平慎太郎 ,  大塚哲弥

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: C09J7/28 ,  C09J2201/20 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本发明的目的在于提供即使长期使用或者在苛刻环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，其特征在于，在热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为1Ω以下、并且第200个循环的最大电阻值为第1个循环的最大电阻值的5倍以下。

公开(公告)号：CN102585719A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201110432158.2

申请日：2011-12-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野中崇弘 ,  大学纪二 ,  村上亚衣 ,  中尾航大 ,  山崎博司

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  C09J7/28 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/20 ,  C09J2201/32 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  C22C12/00 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明提供一种导电性粘接带，其包括导体层以及在导体层的表面形成的粘接层。在粘接层形成在厚度方向贯通的粘接层贯通孔。导体层包括形成于粘接层贯通孔的导体层插通部。在导体层插通部中至粘接层的表面的端面，设置有低熔点金属层。

公开(公告)号：CN116745377A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202180090650.8

申请日：2021-09-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中尾航大 ,  由藤拓三 ,  加藤和通

IPC: C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种粘合片，该粘合片可以用作对半导体芯片进行树脂封装时的临时固定材料，能够防止粘合片剥离操作后的封装树脂的外观不良。本发明的粘合片具备基材以及配置在该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含粘合剂，该粘合剂包含Sp值为19.5(J/cm3)1/2～25(J/cm3)1/2的基础聚合物。

公开(公告)号：CN114174455A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202080055315.X

申请日：2020-07-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中尾航大 ,  副岛和树

IPC: C09J11/08 ,  C09J7/30 ,  C09J7/50 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明的粘合带包含热膨胀性微球，该热膨胀性微球由壳和该壳内包含的挥发性物质构成，该壳由玻璃化转变温度(Tg)为120℃以上的树脂构成。一个实施方式中，构成上述壳的树脂包含具有羧基的结构单元。

公开(公告)号：CN112602221A

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN201980045903.2

申请日：2019-06-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中尾航大 ,  下川大辅 ,  河边茂树 ,  野末满 ,  八木稔

IPC: H01M10/052 ,  B32B27/18 ,  H01M10/058

Abstract: 提供一种2次电池用气体吸附片，其包含气体吸附性优异的气体吸附颗粒，该吸附片能够充分发挥该气体吸附颗粒的气体吸附性能。本发明的粘合带具备基材和配置在该基材的至少单面的粘合剂层，本发明的2次电池用气体吸附片具备耐热性基材和配置在耐热性基材的至少单面的气体吸附层，该气体吸附层包含粘结剂树脂、和由具有细孔的无机多孔性材料构成的能够吸附气体的气体吸附颗粒。

公开(公告)号：CN104212373A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410232709.4

申请日：2014-05-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤理惠 ,  武藏岛康 ,  中尾航大

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明涉及导电性双面粘合带。本发明提供具备导电性和胶粘性、并且具备耐腐蚀性的导电性双面粘合带。本发明的导电性双面粘合带(1)具有导电性粘合剂层，所述导电性粘合剂层含有导电性粒子和丙烯酸类聚合物、并且吸水率为2％以下。

公开(公告)号：CN103797079A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201280042429.6

申请日：2012-08-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大学纪二 ,  中尾航大 ,  武藏岛康 ,  古田喜久

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  H01B5/02

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163

Abstract: 本发明提供即使长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带在金属箔的单面侧具有粘合剂层，其特征在于，在下述的恒温恒湿试验中测定的、初始（0小时后）的电阻值为1Ω以下并且1500小时后的电阻值为初始电阻值的5倍以下。[恒温恒湿试验]将导电性粘合带粘贴到银镀层上使得粘贴部分的尺寸为5mm×6mm（面积：30mm2），在温度85℃、湿度85％RH的恒温恒湿槽中，在包含粘贴部分的导电性粘合带与银镀层中通入2A的恒定电流，并连续地测定前述粘贴部分的电阻值。

公开(公告)号：CN102838942A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210213663.2

申请日：2012-06-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中尾航大 ,  大学纪二 ,  武藏岛康 ,  古田喜久 ,  野中崇弘

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J133/08 ,  C09J161/14

CPC classification number: C09J7/29 ,  C09J7/28 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/20 ,  C09J2201/32 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本发明提供即使在以小粘贴面积粘贴的情况下在长期使用或者苛刻环境条件下的使用中可以发挥极稳定的导电性的导电性胶粘带。本发明的导电性热固型胶粘带，其特征在于，在金属箔的单面侧具有热固型胶粘剂层，所述热固型胶粘剂层的固化前胶粘力为2N/20mm以上，所述热固型胶粘剂层的固化后胶粘力为10N/20mm以上。本发明的导电性热固型胶粘带，为在金属箔的单面侧具有所述热固型胶粘剂层，并且具有在所述热固型胶粘剂层侧的表面露出的端子部的热固型胶粘带，其中，所述热固型胶粘剂层每30mm2中存在的端子部的总面积为0.1~5mm2。