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公开(公告)号：CN102928279A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210451779.X
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01N1/28
Abstract: 本发明提供了一种金相灌样二次填胶方法，其包括：取样步骤，用于从印制板上切割出样品；成型步骤，用于将样品放入模具内，往模具内注入树脂，并且在树脂固化后脱模；研磨步骤，用于研磨样品表面，同时检测样品表面是否存在空洞；二次填胶步骤，用于在检测到样品观测表面存在空洞时，利用填胶材料对空洞进行二次填胶以使得样品表面处于同一平面；再研磨步骤，用于在填胶材料固化后进一步研磨样品表面，以便得到金相图片。本发明提供了一种在金相粗磨阶段对样品的树脂未填充处空洞、间隙进行二次填胶的方法，能够消除金相观察时空洞对样品质量评判的影响。
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