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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103730375B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410015391.4
申请日：2014-01-14
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种OSP表面处理封装基板成型铣切方法，包括：完成合拼半成品制作后进行电测试；对电测试通过的合拼板进行烘烤；对烘烤后的合拼板进行喷砂处理。喷砂处理优选地采用金刚砂和硅藻土；进行OSP表面处理以在铜导体表面获得OSP表面处理层；在经过OSP表面处理的合拼板两面贴胶带；对贴有胶带的合拼板进行铣切处理以获得胶带覆盖的封装基板单元板成品；剥离胶带覆盖的封装基板单元板成品上的胶带，获得封装基板单元板成品。
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公开(公告)号：CN102917554B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201210396166.0
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 一种双铜芯多层板制作方法包括：提供工程数据，并按工程数据开料，然后制作芯板内层图形；棕化内层图形和铜板，以两层铜板为表层，按预设叠构进行装板并定位一次压合；对芯板进行钻定位孔、铣切、磨边、钻校正孔，通过钻校正孔程序获得表层图形预涨数据，所述涨缩数据为层压后内层图形涨缩数据，并以所述涨缩数据作为表层图形和表层之外的其它内层图形工程数据的预涨值；采用化学蚀刻方法制作芯板表层图形。采用层间绝缘树脂将芯板表层图形填缝并磨平；将芯板与其它配套内层单片、半固化片、外层覆板和/或覆箔进行二次压合，获得半成品；对半成品进行后续钻孔、外层图形制作、表面处理、成型铣切；外层图形涨缩数据通过校正孔程序获得。
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公开(公告)号：CN102878971B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201210395633.8
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01B21/18
Abstract: 本发明提供了一种水平湿法蚀刻线咬蚀量测试片的固定结构，其包括：介质层板、布置在介质层板内的一个或多个窗口、布置在窗口外周的穿线孔、以及固定线；其中，所述固定线通过所述穿线孔从而形成相对于所述窗口倾斜的与所述窗口部分重合的多边形双线结构；而且，所述固定线所形成的多边形双线结构的一层线布置在介质层板的一侧，而所述固定线所形成的多边形双线结构的另一层线布置在介质层板的另一侧。由此，提供一种能够避免咬蚀量测试片在水平湿法线传输过程中从大间距传输滚轮掉落的问题的一种测试片固定结构。
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公开(公告)号：CN104051278A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410055222.3
申请日：2014-02-18
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L21/4807
Abstract: 本发明提供了一种DBC陶瓷基板的成型铣切方法，包括：对陶瓷基板进行图形制作；其中在单元板外周的覆铜边框上制作铣切定位标靶，并且覆铜边框对应单元板铣切线位置采用避铜处理，其中单元板铣切线被布置成沿单元板边缘线以及边缘的外延线，外延线延长至母板边界；单元板第一面上布置第一面图案，第二面上布置第二面图案，并且，其中第一面图案和第二面图案在陶瓷母板的水平方向和竖直方向上均交错布置；对陶瓷基板进行表面处理；沿单元板铣切线对陶瓷基板进行成型铣切，并且使得单元板残留预定厚度；手动直接扳折以将单元板分离开。
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公开(公告)号：CN102878971A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210395633.8
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01B21/18
Abstract: 本发明提供了一种水平湿法蚀刻线咬蚀量测试片的固定结构，其包括：介质层板、布置在介质层板内的一个或多个窗口、布置在窗口外周的穿线孔、以及固定线；其中，所述固定线通过所述穿线孔从而形成相对于所述窗口倾斜的与所述窗口部分重合的多边形双线结构；而且，所述固定线所形成的多边形双线结构的一层线布置在介质层板的一侧，而所述固定线所形成的多边形双线结构的另一层线布置在介质层板的另一侧。由此，提供一种能够避免咬蚀量测试片在水平湿法线传输过程中从大间距传输滚轮掉落的问题的一种测试片固定结构。
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