-
公开(公告)号：CN119124086A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411625317.4
申请日：2024-11-14
Applicant: 无锡学院
IPC: G01B21/30
Abstract: 本发明公开了一种晶圆磨削后的平面度检测装置，涉及平面度检测领域，解决了现有的平面度检测装置易造成晶圆崩边的问题，包括：装置底座与固定安装于装置底座顶部的移动台，移动台的移动端固定安装有底架，底架的顶部固定安装有放置座，装置底座的顶部固定安装有安装架，安装架的外侧固定安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的输出端固定安装有检测探头；还包括：定料机构，用于对放置座上的晶圆定位吸附，定料机构安装于放置座的内侧；本发明通过定料机构，能够对放置座上的晶圆固定在放置座上，便于移动台带动底架上的放置座在检测探头的下方作水平移动，解决晶圆的侧边出现碰撞的问题，从而达到了提高检测精确性与便于取料的效果。
Search Results
11
records
(took 0.012 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
