公开(公告)号：CN1500263A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN02807243.X

申请日：2002-01-26

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： 刘文忠 ,  商平

IPC: G11B5/48

CPC classification number: G11B5/4853

Abstract: 本发明公开了一种用于将磁头传感器从磁头万向接头组件上拆下的方法，所述磁头传感器通过焊球连接到所述的磁头万向接头组件，这是通过焊球连接过程形成的，所述方法包括：将该磁头万向接头组件装载到夹具上；将热气喷枪对准磁头万向接头组件的焊球，并打开该热气喷枪；及在该焊球熔化时从悬架上取下该磁头。该浮动块可以用这种方法在3－6秒之间拆下，而且很容易设计生产用的夹具和机器。

公开(公告)号：CN1783327B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200410097686.7

申请日：2004-11-30

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： 商平 ,  何耀诚

IPC: G11B33/00 ,  G11B33/12 ,  G11B25/04

Abstract: 本发明公开了一种磁盘驱动器，其包括装有第一部分磁元件和磁头悬臂组合的第一壳体；以及和第一壳体组合的第二壳体。所述第二壳体包括第二部分磁元件、主轴马达以及磁盘；所述第一部分磁元件与所述第二部分磁元件面对面配置。本发明还公开了一个用于装配其磁盘和磁头悬臂组合分装在两半部的磁盘驱动器的斜坡工具(ramp？tool)，其包括工具主体；从工具主体上延伸出的保持装置。该保持装置用于将磁头悬臂组合的提升片保持在负载状态。本发明同时公开了该磁盘驱动器的装配方法。

公开(公告)号：CN1316451C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN02807243.X

申请日：2002-01-26

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： 刘文忠 ,  商平

IPC: G11B5/48 ,  B23K3/02

CPC classification number: G11B5/4853

Abstract: 本发明公开了一种用于将磁头传感器从磁头万向接头组件上拆下的方法，所述磁头传感器通过焊球连接到所述的磁头万向接头组件，这是通过焊球连接过程形成的，所述方法包括：将该磁头万向接头组件装载到夹具上；将热气喷枪对准磁头万向接头组件的焊球，并打开该热气喷枪；及在该焊球熔化时从悬架上取下该磁头。该浮动块可以用这种方法在3-6秒之间拆下，而且很容易设计生产用的夹具和机器。

公开(公告)号：CN1496560A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN02806556.5

申请日：2002-01-17

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： 商平

IPC: G11B5/48

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/3106 ,  G11B5/3903

Abstract: 本发明涉及一种反转型HGA以及制造这种反转型HGA的HGA组装方法。这种反转型HGA包括磁头滑块(40)，一些轨迹(31)连同FPC(30)上相关的结合区(32)用作信号线，所述磁头滑块(40)上的一些凸区(41)用作磁头滑块MR元件端子；其中，反转型HGA的磁头滑块(40)的结合区设置在所述挠性件的与传统的HGA的那一侧相对的一侧。HGA组装方法，包括以下步骤：形成反转型FPC(30)；用环氧树脂把磁头滑块(40)粘接到FPC片(300)，结合区与凸区对齐；用SBB机完成磁头滑块粘接；从FPC片(300)上切割带有磁头滑块(40)的FPC(30)；以及用环氧树脂将带有磁头滑块(40)的FPC(30)安装到悬置件(10)上。