公开(公告)号：CN1472785A

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN03148321.6

申请日：2003-06-27

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 村山启

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/544 ,  H01L24/75 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种半导体芯片安装设备，当将半导体芯片安装在封装时能够提高定位精度，该设备包括其上承载基板的工作台，从工作台上直接照射基板的可见光源，半导体芯片传送装置，从一个表面保持由硅组成的半导体芯片并将它传送到承载在工作台上的基板上，该半导体芯片有一个可见光可以穿过的厚度，俘获装置，设置在面向工作台的一个位置处，并俘获穿过半导体芯片传送装置所保持的半导体芯片的可见光，以俘获形成在工作台上承载的基板上和半导体芯片上的图形，以及定位装置，根据俘获装置俘获的基板和半导体芯片的图形在基板上定位半导体芯片。