公开(公告)号：CN1495922A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03155187.4

申请日：2003-07-11

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 中田幸之助 ,  青木大 ,  大场勇人 ,  键和田真孝

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/508 ,  H01L33/20 ,  H01L33/405 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的之一是提供通过使用一种简单配置来提供一种改善发光效率的波长转换LED。一种LED包括电极端、一LED芯片、一具有将从LED发射的光反射到一开口的一反射罩的反射体、填充到反射罩中的封装树脂，和混合到封装树脂中的波长转换材料，该波长转换材料吸收从LED芯片发射的光，并发射具有比吸收光波长更长的波长的光，该LED的特征在于，LED芯片连接到反射罩内的电极端，此外，在LED芯片的顶面具有一导电反射元件，其用于反射从连接面发射的光且在基本整个表面上不透光，混合到封装树脂中的波长转换材料的密度在所述LED芯片的连接面底部比在其顶部更大；和/或在具有反射罩的反射体的内部表面上形成一预定形状的波长转换层。

公开(公告)号：CN102456782B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201110312655.9

申请日：2011-10-14

Applicant: 斯坦雷电气株式会社 ,  日本电石工业株式会社

Inventor： 青木大 ,  井田诚 ,  河浦茂裕

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种发光器件，该发光器件包括：基板，该基板具有导体布线，多个发光元件安装在该基板的一个表面上并电连接至所述导体布线；第一玻璃膜，其被设置到所述基板的一个表面，并被构造为具有多个孔，所述孔形成包围各发光元件的周边的反光框，热固化树脂被填充到所述孔中并用于将发光元件埋入；以及第二玻璃膜，其被设置到所述基板的另一表面。当所述第一玻璃膜的热膨胀系数大于所述基板的热膨胀系数时，所述第二玻璃膜的热膨胀系数大于所述基板的热膨胀系数，而当所述第一玻璃膜的热膨胀系数小于所述基板的热膨胀系数时，所述第二玻璃膜的热膨胀系数小于所述基板的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN102456820A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110312566.4

申请日：2011-10-14

Applicant: 斯坦雷电气株式会社 ,  日本电石工业株式会社

Inventor： 青木大 ,  井田诚 ,  河浦茂裕

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/00 ,  H01L25/13 ,  B41M1/34

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/00 ,  F21V29/503 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0091 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T428/24322 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 将包围各发光元件周边的框体设置在基板的一个表面上。通过玻璃印刷在基板上形成具有开孔的玻璃膜以形成框体。

公开(公告)号：CN101587885A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200910141500.6

申请日：2009-05-22

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 青木大

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0753 ,  G01R31/2884 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供半导体器件、半导体器件模块及半导体器件模块制造方法。该半导体器件可包括多个半导体元件。在半导体器件的生产过程中或者在把半导体器件安装在衬底上之后出现故障时，能够容易地测试每个半导体元件的特性，从而能够很好地管理质量，并能够可靠地分析故障。当半导体器件未安装在衬底上时，半导体器件具有这样的连接结构，在该连接结构中多个半导体元件彼此电独立，使得能够通过独立地对这些半导体元件加电而容易地测试和分析其特性。在其上安装了半导体器件的半导体器件模块中，该连接结构可以包括多个半导体元件的并联电路。因此，能够通过在置于半导体器件安装衬底上的一对焊料接合电极焊盘之间施加电压来驱动全部半导体元件。