半导体发光装置
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101471415A

    公开(公告)日:2009-07-01

    申请号:CN200810185048.9

    申请日:2008-12-26

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置,具体地说,提供一种对安装的电路基板的软钎焊焊接的焊接强度强、而且焊接强度的增强能范围广泛地应对较大尺寸到小型尺寸、并且能以低成本制造的边视型LED灯具。在边视型LED灯具(1)的LED元件安装用基板(2)上设有电极部(4d)和电极部(5d),电极部(4d)和电极部(5d)从设在绝缘基板(6)的两端部的电极(4)和电极(5)的各方朝向相互对置的方向延伸到绝缘基板(6)中。在将边视型LED灯具(1)安装在电路基板(7)上时,电极部(4d)的端面(4e)和电极部(5d)的端面(5e)有助于增强软钎焊焊接的焊接强度。

    发光二极管
    12.
    外观设计

    公开(公告)号:CN302022937S

    公开(公告)日:2012-08-01

    申请号:CN201230061151.X

    申请日:2012-03-15

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:发光二极管。2.本外观设计产品的用途:用作各种指示器灯、娱乐设备的装饰、各种背景灯光源、照明设备光源等。3.本外观设计的设计要点:在于产品的形状,如右视图和后视图所示。4.最能表明设计要点的图片或者照片:立体图2。6.左视图与右视图对称,省略左视图;仰视图与俯视图对称,省略仰视图。7.本外观设计产品的B部为透光部分;表示透光部分的参考图的灰色阴影覆盖部分示出了透光部分的区域。

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