一种UCAM平台资料自动输出方法及UCAM指示系统

    公开(公告)号:CN115589675A

    公开(公告)日:2023-01-10

    申请号:CN202211587504.9

    申请日:2022-12-12

    Abstract: 本发明提供了一种UCAM平台资料自动输出方法及UCAM指示系统,属于印刷电路板生产技术领域,该UCAM平台资料自动输出方法包括:建立资料自动检测程序;获取并储存PCB的第一生产资料;根据PCB的第一生产资料制作的第二生产资料;运行资料自动检测程序对第二生产资料进行检测、修正,并输出经检测修正后的第三生产资料。该方法通过建立资料自动检测程序来自动检测UCAM的输出资料,可以保证资料输出的准确率,有助于提高生产效率,降低生产误差。

    一种PCB阻焊开窗自动处理方法

    公开(公告)号:CN113779930B

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202111337849.4

    申请日:2021-11-12

    Abstract: 本发明涉及PCB技术领域,具体涉及一种PCB阻焊开窗自动处理方法,检验并提取线路层和阻焊层两者的数据,并对两者的数据进行复制备份,根据数据筛选出需要优化的焊盘,将线路层中的需要优化的焊盘的数据复制到线路层数据的备份中,并进行正负性数据整合,得到备份轮廓层,对备份轮廓层的数据进行优化,并将优化后的备份轮廓层与阻焊层的备份进行负性叠加,完成阻焊优化。本发明可以快速地自动处理PCB的阻焊开窗,提升CMA处理效率,在处理过程中自动优化阻焊,避免了墓碑效应的产生,提升了产品的品质,确保了良品率。本发明可以确保同类焊盘的阻焊开窗大小的一致性,使焊点的形状更加美观,避免焊盘出现受锡面积大小不一的问题。

    一种PCB阻焊开窗自动处理方法

    公开(公告)号:CN113779930A

    公开(公告)日:2021-12-10

    申请号:CN202111337849.4

    申请日:2021-11-12

    Abstract: 本发明涉及PCB技术领域,具体涉及一种PCB阻焊开窗自动处理方法,检验并提取线路层和阻焊层两者的数据,并对两者的数据进行复制备份,根据数据筛选出需要优化的焊盘,将线路层中的需要优化的焊盘的数据复制到线路层数据的备份中,并进行正负性数据整合,得到备份轮廓层,对备份轮廓层的数据进行优化,并将优化后的备份轮廓层与阻焊层的备份进行负性叠加,完成阻焊优化。本发明可以快速地自动处理PCB的阻焊开窗,提升CMA处理效率,在处理过程中自动优化阻焊,避免了墓碑效应的产生,提升了产品的品质,确保了良品率。本发明可以确保同类焊盘的阻焊开窗大小的一致性,使焊点的形状更加美观,避免焊盘出现受锡面积大小不一的问题。

    PCB板内层靶标孔智能防呆的方法

    公开(公告)号:CN111002376A

    公开(公告)日:2020-04-14

    申请号:CN201911185423.4

    申请日:2019-11-27

    Abstract: 本发明提供一种PCB板内层靶标孔智能防呆的方法,包括以下步骤:S1、控制中心根据加工文件控制加工平台,将待加工PCB的外层靶标移动到数字摄像机镜头正下方;S2、所述控制中心控制数字摄像机拍摄外层靶标图像,并根据所述外层靶标图像获取所述外层靶标的精确位置;S3、所述控制中心则根据所述外层靶标的精确位置和所述加工文件计算出所述内层靶标的位置信息;S4、所述控制中心控制数字摄像机拍摄内层靶标图像,并根据所述内层靶标图像获取所述内层靶标的精确位置。通过本发明的方法,能够更加智能化此技术能智能化识别并操作,且操作结果不会对其他孔径造成影响。本发明使用方法更加简便,一键移孔,无副作用。

    一种多层线路板内层线路辅助对位结构

    公开(公告)号:CN202634881U

    公开(公告)日:2012-12-26

    申请号:CN201220324184.3

    申请日:2012-07-06

    Abstract: 本实用新型公开了一种多层线路板内层线路辅助对位结构,包括线路板本体,所述在线路板本体每侧边上设有若干个定位槽及定位孔,在线路板本体每侧边设有一个或多个对位靶标,通过在线路板每侧边的对位靶标实现全自动精准对位,实现全自动化完成,时间短,效率高,降低对位出错几率,提升内层线路的对位精度,提高产品的一次良率,简化了操作人员手工操作步骤,非常方便实用,其结构简单,构思巧妙,适合普遍推广使用。

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