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公开(公告)号:CN1741070B
公开(公告)日:2010-06-23
申请号:CN200510088202.7
申请日:2005-07-22
Applicant: 微软公司
Inventor: B·郭 , H·-Y·舒姆 , S·S·林 , X·佟 , Y·陈
IPC: G06T15/10
CPC classification number: G06T15/04
Abstract: 提供用于至少建模表面上的介孔结构阴影、遮蔽、相互反射和轮廓,以及非均匀体积中的次表面散射的技术。这类技术至少包括,获取材质样本的材质参数、确定材质样本的辐照度分布值、将材质样本合成到物体网孔上。然后可以用多种渲染技术的其中之一渲染所合成的物体。
公开(公告)号:CN1741070A
公开(公告)日:2006-03-01
公开(公告)号:CN1734503A
公开(公告)日:2006-02-15
申请号:CN200510103825.7
申请日:2005-06-08
Inventor: B·郭 , H·Y·舒 , J·M·斯奈德 , K·周
IPC: G06T15/20
CPC classification number: G06T17/20
Abstract: 一种执行伸展驱动网格参数化的方法。该执行伸展驱动网格参数化的方法包括,计算一光谱分析以参数化一网格,以及对伸展优化计算进行迭代以进一步优化初始的参数化。