公开(公告)号：CN1981070A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200580003111.7

申请日：2005-01-26

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 德米特里·鲁博弥尔斯克 ,  阿拉库玛·山姆戈萨卓姆 ,  拉塞尔·埃利万戈尔 ,  伊恩·A·帕查姆 ,  罗摩克里希纳·切波里 ,  蒂莫西·W·韦德曼

IPC: C23C18/16 ,  H01L21/00

CPC classification number: C23C18/1632 ,  H01L21/288 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68771 ,  H01L21/68792 ,  Y10S134/902

Abstract: 提供一种无电镀沉积系统。该系统包括处理主框架、至少一个定位在该主框架上的衬底清洁台和定位在该主框架上的无电镀沉积台。该无电镀沉积台包括环境受控的处理外壳、设置为清洁并活化衬底表面的第一处理台、设置为无电镀沉积一层到衬底的表面上的第二处理台、以及设置在第一和第二处理台之间传送衬底的衬底传送舱。该系统还包括定位在主框架上并设置为进入处理外壳内部的衬底传送机械手。该系统还包括设置为通过使用喷雾方法向装在处理外壳内的衬底传送处理流体的衬底流体输送系统。