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公开(公告)号：CN105934092A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610380639.6
申请日：2016-05-31
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/142 , H05K2201/058 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板拼板，所述柔性电路板拼板包括柔性电路板、第一工艺边和第一连接筋；所述柔性电路板包括柔性基板和补强层；所述柔性基板具有第一基板侧边；所述补强层固定于所述柔性基板上，且具有一个与所述第一基板侧边相对齐的补强侧边，所述补强层在所述补强侧边上开设缺口；所述第一工艺边贴近所述柔性基板的第一基板侧边；所述第一连接筋一端连接于所述第一基板侧边上，位于所述缺口开口相对的位置，另一端连接于所述第一工艺边。在所述第一连接筋受剪切应力断开时，所述缺口可以防止剪切应力传递至所述补强层，进而避免所述补强层损坏，以保证整个所述柔性电路板的安全性，提高柔性电路板的生产效率。
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公开(公告)号：CN105764249A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201610326029.8
申请日：2016-05-16
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
Abstract: 本发明适用于印刷电路板技术领域，提供的印刷电路板拼板包括至少两块印刷电路板以及至少一个连接于相邻两印刷电路板之间的连接筋，各印刷电路板对应的一连接筋包括防焊油墨和焊盘以及涂覆于焊盘上方以用于判断对应印刷电路板为坏板的标记层，焊盘与标记层对应且焊盘延伸至防焊油墨下方，防焊油墨的厚度不小于标记层的厚度。该印刷电路板拼板通过在相邻两印刷电路板之间的连接筋上设置焊盘，以便于检测对应的印刷电路板是否为坏板，通过将焊盘延伸至防焊油墨下方，利用该防焊油墨于标记层之间的高度差避免了在运输过程中造成对标记层的磨损，从而避免了标记层的脱落，以保证后续加工过程中对印刷电路板是否为好板的判断，提高了产品质量。
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公开(公告)号：CN105682354A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610105727.5
申请日：2016-02-25
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
CPC classification number: H05K1/147 , H05K3/4691 , H05K2201/058
Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板及终端，所述软硬结合板包括两个柔性电路基板和硬质绝缘层，每个所述柔性电路基板包括柔性基材层、铜箔层和覆盖膜，所述铜箔层贴合于所述柔性基材层上，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层，并覆盖所述铜箔层，所述硬质绝缘层贴合于两个所述柔性电路基板之间，并覆盖部分所述铜箔层。通过所述硬质绝缘层贴合于两个所述柔性电路基板之间，并覆盖部分所述铜箔层，使得所述柔性电路基板在对应所述硬质绝缘层处形成硬性线路板结构，在超出所述硬质绝缘层部分形成柔性线路板结构，从而仅需要使用柔性电路基板的生产设备即可完成软硬结合板的制作，从而减小所述软硬结合板的生产成本，提高所述软硬结合板的生产效率。
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公开(公告)号：CN105682343A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610105723.7
申请日：2016-02-25
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
CPC classification number: H05K1/147 , H05K1/0259 , H05K3/365 , H05K2201/058
Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板及终端，软硬结合板包括柔性基板、硬性基板和钢片，柔性基板包括第一区，硬性基板包括硬质绝缘层、线路层和防焊油墨层，硬质绝缘层固定于柔性基板上，并正投影于柔性基板上且投影区域与第一区相重合，线路层叠加于硬质绝缘层上，防焊油墨层覆盖线路层，防焊油墨层设置至少一个接地通孔，接地通孔内设置电连接线路层的接地导体，钢片固定于防焊油墨层上，并电连接接地导体，钢片正投影于柔性基板的第一区内。钢片可以增强软硬结合板的装配强度，接地导体使得钢片接地，防止钢片接收静电，从而提高软硬结合板的使用寿命。
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公开(公告)号：CN108235569A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711499557.4
申请日：2016-05-31
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
IPC: H05K1/14
Abstract: 本发明公开了一种电路板拼板，包括板体和第一连接筋，板体包括两个电路板，每个电路板开设避让槽，避让槽包括两条相对设置的侧边、和分别连接于两条侧边之间的底边，第一连接筋分别设置于两个电路板之间，且第一连接筋的两个端部分别连接于两条侧边上，并第一连接筋的端部沿着底边的延伸方向的宽度大于两条侧边的间距。本发明提供的电路板拼板通过在电路板上开设避让槽，再在避让槽上设置第一连接筋，使得第一连接筋在后续分板留下第一连接筋残留物后，该第一连接筋残留物不会影响结构件经过该位置，即能够在设置连接筋的位置经过结构件，并且结构件不会给连接筋的残留物割破，提高了电路板拼板的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105764249B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201610326029.8
申请日：2016-05-16
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
Abstract: 本发明适用于印刷电路板技术领域，提供的印刷电路板拼板包括至少两块印刷电路板以及至少一个连接于相邻两印刷电路板之间的连接筋，各印刷电路板对应的一连接筋包括防焊油墨和焊盘以及涂覆于焊盘上方以用于判断对应印刷电路板为坏板的标记层，焊盘与标记层对应且焊盘延伸至防焊油墨下方，防焊油墨的厚度不小于标记层的厚度。该印刷电路板拼板通过在相邻两印刷电路板之间的连接筋上设置焊盘，以便于检测对应的印刷电路板是否为坏板，通过将焊盘延伸至防焊油墨下方，利用该防焊油墨于标记层之间的高度差避免了在运输过程中造成对标记层的磨损，从而避免了标记层的脱落，以保证后续加工过程中对印刷电路板是否为好板的判断，提高了产品质量。
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公开(公告)号：CN106129494B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201610608829.9
申请日：2016-07-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
IPC: H01M10/42
Abstract: 本发明公开了一种电池及其保护电路板和电子设备，所述电池的保护电路板，包括：电路板本体；多个第一连接器，所述多个第一连接器设置在所述电路板本体上，所述多个第一连接器与所述电子设备的主板相连接，以使所述主板输出的充电电流通过所述多个第一连接器充入所述电池。由此，通过在电路板本体上设置多个第一连接器，可实现大电流输入输出，提高电池的过流能力，满足快速充电的需求。
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公开(公告)号：CN107708299A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710928307.1
申请日：2017-09-30
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
CPC classification number: H05K1/118 , H05K1/0281
Abstract: 本申请公开了一种柔性电路板及移动终端。其中，柔性电路板包括：基板；金属层，设置在基板上，金属层形成电路结构以及与外部进行电连接的焊盘；保护层，设置在金属层上，保护层在对应焊盘的位置开设有通孔，通孔贯通保护层并露出焊盘，其中，焊盘的面积大于通孔的面积，且通孔在金属层上的正投影完全落在焊盘上，从而使得通孔的大小为焊接区域的大小；补强板，补强板设置在基板远离金属层的一侧，其中，补强板的尺寸基于焊接区域的大小而设置。因此，本申请可设置较小的补强板，方便柔性电路板的装配。
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公开(公告)号：CN107708289A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710814803.4
申请日：2017-09-11
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/02 , H05K2201/2036
Abstract: 本申请提供了一种柔性电路板组件及其制作方法、移动终端。该柔性电路板组件包括柔性电路板和隔垫物，隔垫物贴设于柔性电路板一侧，并对应于靠近柔性电路板的尖锐物设置，隔垫物用于保护柔性电路板，以避免尖锐物接触柔性电路板贴设隔垫物一侧的表面。本申请的隔垫物有效的保护了柔性电路板，避免了尖锐物碰伤柔性电路板。
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公开(公告)号：CN107666769A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201710915678.6
申请日：2017-09-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/03 , H05K2201/0183
Abstract: 本发明公开了一种移动终端及其双面电路板。双面电路板包括第一金属层、第二金属层以及设置在第一金属层和第二金属层之间的绝缘层，绝缘层将第一金属层和第二金属层进行绝缘设置，其中第一金属层设置有电路结构。因此本申请不需要设置电连接第一金属层和第二金属层的信号孔，避免了由于设置信号孔而需要电镀金属的情况，进而使得本申请的双面电路板的厚度较小，利于装配。
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