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公开(公告)号：CN105578718B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201511025697.9
申请日：2015-12-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈艳
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板，包括依次层叠设置的第一覆盖膜层、第一线路层、透明柔性基板、第二线路层和第二覆盖膜层，所述透明柔性基板包括线路区和连接区，所述第一覆盖膜层正对所述连接区的位置镂空，所述第一线路层包括位于所述线路区的线路和位于所述连接区的焊盘，所述线路和所述焊盘电连接，所述第二线路层正对所述连接区的位置镂空，所述第二覆盖膜层正对所述连接区的位置透明设置。本发明所述柔性电路板容易实现焊接对位。本发明还公开了一种电路连接结构和一种移动终端。
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公开(公告)号：CN107318219A
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201710722770.0
申请日：2017-08-21
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈艳
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板和电子设备，其中印制电路板包括信号线、第一地线和第一介质层，所述信号线包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第一介质层邻接，所述信号线和所述第一地线在同一层、且相邻，所述信号线和所述第一地线的最小间距大于或等于所述第二表面的第二线宽的两倍。本发明可以提升阻抗一致性。
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公开(公告)号：CN105578718A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201511025697.9
申请日：2015-12-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈艳
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/03 , H05K2201/0108
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板，包括依次层叠设置的第一覆盖膜层、第一线路层、透明柔性基板、第二线路层和第二覆盖膜层，所述透明柔性基板包括线路区和连接区，所述第一覆盖膜层正对所述连接区的位置镂空，所述第一线路层包括位于所述线路区的线路和位于所述连接区的焊盘，所述线路和所述焊盘电连接，所述第二线路层正对所述连接区的位置镂空，所述第二覆盖膜层正对所述连接区的位置透明设置。本发明所述柔性电路板容易实现焊接对位。本发明还公开了一种电路连接结构和一种移动终端。
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公开(公告)号：CN105430895A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201511025616.5
申请日：2015-12-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈艳
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/118 , H05K3/321 , H05K3/341 , H05K2201/09445
Abstract: 本发明提供一种柔性电路板，包括柔性基板及设置于所述柔性基板上的焊盘及多条导电线路，所述柔性基板包括相对设置的两条侧边，多条所述导电线路沿所述侧边的延伸方向间隔设置于所述柔性基板上，所述焊盘包括多条间隔设置的引线，多条所述引线在所述柔性基板所在平面内沿垂直于所述侧边的方向延伸，并分别与一所述导电线路电性连接。另，本发明还提供一种移动终端及一种制造所述柔性电路板的方法。所述柔性电路板可以有效防止焊盘与导电线路之间的连接因应力不均而断裂。
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公开(公告)号：CN105430879A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201511025620.1
申请日：2015-12-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈艳
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开一种柔性电路板，包括基材、设置于所述基材上的铜层及设置于所述铜层上的感光油墨层，所述感光油墨层具有辅料贴合区，所述感光油墨层在所述辅料贴合区的边界处开设有空隙，所述铜层通过所述空隙露出并在所述辅料贴合区的边界处形成一定位标记。所述柔性电路板可以提高辅料贴合的精度，且制作工艺简单。本发明还公开一种包括所述柔性电路板的终端。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105578724B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201511030170.5
申请日：2015-12-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈艳
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板及移动终端，所述第一介质层包括非折弯区和设置于所述非折弯区一侧的折弯区，所述柔性电路板包括第一介质层、第一线路层、第二线路层、第一保护层和第二保护层，所述第一线路层对应所述非折弯区处设置第一接线端，并在对应所述折弯区处设置连接所述第一接线端的第二连接线，利用所述第二线路层对应覆盖所述非折弯区，并在所述第二线路和所述第一接线端之间设置第一导电件，从而使得所述柔性电路板的折弯区仅利用所述第一线路层进行线路连接，从而使得所述柔性电路板在折弯区的柔性提高，并且使得所述柔性电路板可以利用所述第一线路层和所述第二线路层提高导电性能。
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公开(公告)号：CN105578749B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201511026227.4
申请日：2015-12-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈艳
IPC: H05K1/14
Abstract: 一种电路板连接组件及移动终端，包括印刷电路板及柔性电路板，印刷电路板包括至少两层铜箔层及夹设于至少两层铜箔层之间的至少一层介质层，至少两层铜箔层上分别设若干个第一焊盘及第二焊盘，若干个第一焊盘或第二焊盘用以连接电子元器件，柔性电路板上相对应若干个第一焊盘或第二焊盘设若干个第三焊盘，若干个第三焊盘与若干个第一焊盘或第二焊盘连接。本发明提供的电路板连接组件能实现在印刷电路板上布器件，再利用焊盘与柔性电路板连接。由于印刷电路板为至少两层板，因此能进行大密度布器件，故而柔性电路板上无需布置器件，节省了柔性电路板的空间。同时，由于柔性电路板与印刷电路板连接，柔性电路板无需额外设补强，故而能减少生产成本。
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公开(公告)号：CN105578720B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201511025993.9
申请日：2015-12-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈艳
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种柔性电路板，包括介质层，所述介质层两侧由内向外依次设有铜箔层、覆盖层，所述介质层两侧之一的所述覆盖层上设有补强板，所述柔性电路板包括弯折区域，所述弯折区域的同一侧的所述铜箔层、所述覆盖层与所述补强板上设置有开窗区域，所述铜箔层、所述覆盖层和所述补强板在开窗区域的边缘不在一个竖直平面内。保证所述铜箔层、所述覆盖层和所述补强板在开窗区域的边缘不在一个平面的方法，实现了分散弯折区域的应力集中点，达到降低弯折区域边缘位置易被撕裂的风险、增强柔性电路板的抗弯曲能力的技术效果。
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公开(公告)号：CN107404803A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201710722838.5
申请日：2017-08-21
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈艳
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板和电子设备，其中印制电路板包括信号线、焊盘和至少两层参考层，信号线和参考层相互层叠设置，至少两层参考层包括第一参考层和第二参考层，第一参考层位于所有参考层的最底层，第二参考层位于第一参考层和信号线之间；焊盘与信号线邻接，第二参考层设置有贯穿第二参考层的第一通孔，焊盘在垂直空间上位于第一通孔内。本发明可以提升阻抗一致性。
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公开(公告)号：CN105934091A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610380609.5
申请日：2016-05-31
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈艳
CPC classification number: H05K1/14 , H05K1/0268
Abstract: 本发明公开了一种电路板拼板，包括多个单板及设置在多个单板边缘处的工艺边，工艺边上设置有多个测试点，多个测试点集中排布在一识别区域内，各测试点对应一单板，多个测试点与多个单板的排布规律相同。由于多个测试点集中设置在一个识别区域中，在进行SMT贴片时只需要对该识别区域进行一次识别，即可读取所有测试点；由于多个测试点与多个单板的排布规律相同，可判断出在这个电路板拼板中哪些单板是良品，哪些单板是不良品，根据测试点的识别跳过对应不良品，只对良品进行贴片，从而减少SMT贴片机的识别次数，提高SMT贴片效率，降低加工成本。
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