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公开(公告)号：CN115879625B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202211594523.4
申请日：2022-12-13
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 一种面向卷型材的二维带缺陷排样方法及系统，其中所述方法包括以下步骤：获取目标块在带缺陷的卷型材中二维矩形排样的最优解，其中最优解包括上界值Uh与下界值Lh；调用切割位置离散点减点算法，搜索最少切割位置离散点集；将带缺陷的卷型材二维矩形排样问题转换长度为Lh宽度为W带缺陷的二维矩形排样问题，将二维矩形排样问题松弛为一维连续装箱问题，并根据一维连续装箱问题以及最少切割位置离散点集建立一维连续装箱模型；求解一维连续装箱模型，若一维连续装箱模型存在有解，则调用check检测算法，判断该解是否满足解决二维矩形排样问题的要求，若满足，则输出该问题最优解Lh。本发明方法进化方向明确，具有进化效率高，收敛速度快等优点。
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公开(公告)号：CN115952892B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202211594253.7
申请日：2022-12-13
Applicant: 广东工业大学
IPC: G06Q10/04 , G06Q10/067 , G06Q50/04
Abstract: 一种带缺陷板材排样的分支迭代方法及系统，其中方法包括以下步骤：设置最大角点限制数量K1，并将初始排布状态存储入排布队列Q中，其中排布队列Q中排布状态按照排布状态的价值上界值从大到小依次向下排序；获取排布队列Q中顶层的排布状态T1，在该排布状态T1下，在某个角点依次放入需要切割的目标块，更新得到的排布状态T2；获取排布状态T2的角点数量K2，判断最大角点限制数量K1是否大于角点数量K2，若小于，则舍弃该排布状态T2，若大于或等于，则将该计算该排布状态T2的价值上界值；本发明基于分支的迭代求解算法，该算法能精准快速的求解出带缺陷排样最优解，而且进化方向明确，具有进化效率高，收敛速度快等优点。
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公开(公告)号：CN107571060B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN201710804365.3
申请日：2017-09-08
Applicant: 广东工业大学
IPC: B23Q3/08
Abstract: 本发明公开了一种多吸附点位置同步可调的吸附模块，包括下机架(12)和上机架(11)，所述下机架(12)连接有若干组导轨(13)，所述导轨(13)上安装有滑块(14)，所述导轨(13)末端与所述上机架(11)末端部相配合连接；所述上机架(11)的其中一末端部设有第一级同步带传动装置，所述第一级同步带传动装置包括驱动电机(21)、第一同步轮(221)和第一同步带(222)，所述第一同步轮(221)和第一同步带(222)设在所述上机架(11)末端部下侧；所述上机架(11)末端部上侧均设有第二同步轮(233)，所述第一同步轮(221)与其中一所述第二同步轮(233)同轴连接。本发明将吸附装置结合直线运动装置，实现吸附范围的可调整，对不同尺寸的工件均有吸附效果。
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公开(公告)号：CN115392178B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202210956245.6
申请日：2022-08-10
Applicant: 广东工业大学
IPC: G06F30/392
Abstract: 本发明提供一种芯片布局方法、芯片布局设备和计算机可读存储介质，芯片布局方法包括：步骤S1、获得用于芯片布局的多个矩形电路模块；步骤S2、将多个所述矩形电路模块通过面积对半划分算法和降低割线成本算法划分出多个子集，每一所述子集包括至少一个所述矩形电路模块；步骤S3、将多个所述子集根据所述子集内的所述矩形电路模块的数量进行由大至小的排序，再根据排序顺序依次建立线性规划数学模型并将所述线性规划数学模型进行求解，以使得所述芯片布局的半周长连线总和最小；步骤S4、将所述芯片布局通过重叠消除算法进行运算并得最终的芯片布局。与相关技术相比，采用本发明的技术方案的芯片布局效率高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115952892A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202211594253.7
申请日：2022-12-13
Applicant: 广东工业大学
IPC: G06Q10/04 , G06Q10/067 , G06Q50/04
Abstract: 一种带缺陷板材排样的分支迭代方法及系统，其中方法包括以下步骤：设置最大角点限制数量K1，并将初始排布状态存储入排布队列Q中，其中排布队列Q中排布状态按照排布状态的价值上界值从大到小依次向下排序；获取排布队列Q中顶层的排布状态T1，在该排布状态T1下，在某个角点依次放入需要切割的目标块，更新得到的排布状态T2；获取排布状态T2的角点数量K2，判断最大角点限制数量K1是否大于角点数量K2，若小于，则舍弃该排布状态T2，若大于或等于，则将该计算该排布状态T2的价值上界值；本发明基于分支的迭代求解算法，该算法能精准快速的求解出带缺陷排样最优解，而且进化方向明确，具有进化效率高，收敛速度快等优点。
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公开(公告)号：CN115108274B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210846833.4
申请日：2022-07-19
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明属于装箱问题求解领域，尤其涉及一种考虑货物成套性的集装箱装箱方法，所述方法首先在具有成套属性的货物中根据体积大小进行后屋套件的优先装载，再基于贪婪前瞻两步树搜索对无套件属性的货物进行装载，从而实现了装箱问题的快速求解。本发明在三维装箱方法中考虑了成套性约束、相同货物相邻摆放约束、交叉深度约束的问题，能够在短时间内找到对于集装箱内装载成套性货物的装载方法，提高了货物装载的效率。
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公开(公告)号：CN115879625A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211594523.4
申请日：2022-12-13
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 一种面向卷型材的二维带缺陷排样方法及系统，其中所述方法包括以下步骤：获取目标块在带缺陷的卷型材中二维矩形排样的最优解，其中最优解包括上界值Uh与下界值Lh；调用切割位置离散点减点算法，搜索最少切割位置离散点集；将带缺陷的卷型材二维矩形排样问题转换为Lh宽度为W带缺陷的二维矩形排样问题，将二维矩形排样问题松弛为一维连续装箱问题，并根据一维连续装箱问题以及最少切割位置离散点集建立一维连续装箱模型；求解一维连续装箱模型，若一维连续装箱模型存在有解，则调用check检测算法，判断该解是否满足解决二维矩形排样问题的要求，若满足，则输出该问题最优解Lh。本发明方法进化方向明确，具有进化效率高，收敛速度快等优点。
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公开(公告)号：CN115392158A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210955132.4
申请日：2022-08-10
Applicant: 广东工业大学
IPC: G06F30/32
Abstract: 本发明涉及集成电路领域，尤其涉及一种基于变邻域搜索算法的三维集成电路分区方法与系统，所述方法包括：定义包含多个电路元件和网的三维集成电路分区后的目标层数为m，并根据预设图划分方法对三维集成电路进行划分，得到n个初始分区；根据预设线性排序方法对初始分区进行线性排序，并计算每一次线性排序得到的TSV数量，得到关于TSV数量最少以及电路元件与初始分区对应的初始解；运用变邻域搜索算法对初始解进行优化，得到用于分区的的分区结果；根据分区结果对三维集成电路进行分区。本发明将三维分区问题转化为电路元件之间的互连线最小割问题，更利于实施，且可以在更短的时间内获得分区的最优解，得出更加均匀的分区面积。
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公开(公告)号：CN115375846A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202211015457.0
申请日：2022-08-24
Applicant: 广东工业大学 , 广州秉优智能科技有限公司
IPC: G06T17/00 , G06T17/20 , G06V10/26 , G06V10/40 , G06V10/762
Abstract: 本发明的目的在于提出一种识别CAD装配特征的方法，包括以下步骤：识别CAD装配特征前处理步骤：导入CAD网格模型；网格分割步骤：B1：根据CAD网格模型中边界的基础特性对网格的特征边进行提取；B2：采用区域生长算法将CAD网格模型分割成不同的区域，直到CAD网格模型的分割完成；特征识别步骤：对分割出的区域进行特征识别，将区域识别成典型几何特征并同时获取其对应的典型几何特征的特征参数；一种识别CAD装配特征的系统，包括识别CAD装配特征前处理模块、网格分割模块和特征识别模块，所述识别CAD装配特征的方法及其系统，解决了现有的一些特征识别方法不能保证识别结果的完整性、连续性和准确性以适应网格模型对于数字化装配的需求的问题。
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