公开(公告)号：CN105859757A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610269168.1

申请日：2016-04-26

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 霍延平 ,  汪松英 ,  潘成强 ,  孔腾飞 ,  李宗植 ,  李俊同 ,  赵丰华

IPC: C07F5/00 ,  C09K11/06 ,  H01F1/42

CPC classification number: C07F5/003 ,  C07B2200/13 ,  C09K11/06 ,  C09K2211/182 ,  H01F1/42

Abstract: 本发明提供了一种8?羟基喹啉类稀土铽配合物四聚晶体、其制备方法及其应用，该四聚晶体具有式I结构，其以Tb为中心原子，以(E)?2?[3,5?二氯?2?羟基苯乙烯基]?8?羟基喹啉为配体，Tb(III)原子采取七配位方式，形成一个具有扭曲的八面体几何构型；该晶体中Tb与(E)?2?[3,5?二氯?2?羟基苯乙烯基]?8?羟基喹啉、N,N?二甲基甲酰胺和氢氧根配位，使得式I结构的8?羟基喹啉类稀土铽配合物四聚晶体具有磁性和荧光双功能，且具有较长的荧光寿命，在制备磁性和荧光双功能材料、发光材料、光电发光器件、磁性记录材料以及细胞成像检测方面具有显著的经济价值。

公开(公告)号：CN106008338B

公开(公告)日：2019-02-12

申请号：CN201610392092.1

申请日：2016-06-03

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 高粱 ,  孔腾飞 ,  霍延平 ,  汪松英 ,  潘成强 ,  李俊同 ,  李宗植 ,  潘金水

IPC: C07D215/30 ,  A61P35/00

Abstract: 本发明提供了一种含有氢桥键的8‑羟基喹啉类银配合物二聚晶体，具有式1所示结构，本发明中的含有氢桥键的8‑羟基喹啉类银配合物二聚晶体实现了研究氢桥键对金属有机配合物性能的影响的可能性，拓展了氢桥键的研究范围。并且该二聚晶体具有潜在的生物细胞活性，能够抑制癌细胞增殖。本发明还提供了一种含有氢桥键的8‑羟基喹啉类银配合物二聚晶体的制备方法，成功实现了具有电子传输和空穴传输双重功能的(E)‑2‑[2‑氯‑6‑氟苯乙烯基]‑8‑羟基喹啉与Ag配位，首次合成含卤素8‑羟基喹啉类银配合物二聚晶体，得到的含有氢桥键的8‑羟基喹啉类银配合物晶体具有良好热稳定性，并且制备工艺简单。

公开(公告)号：CN106188350B

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201610580884.1

申请日：2016-07-21

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 高粱 ,  孔腾飞 ,  霍延平 ,  张力

IPC: C08F8/32 ,  C08F116/06 ,  C08J3/24 ,  C08J3/075 ,  A61K9/06 ,  A61K47/32 ,  C08L29/04

Abstract: 本发明提供了一种具有式(Ⅰ)结构的聚乙烯醇接枝聚合物，其同时具有温度与pH双响应性能。本申请提供的聚乙烯醇接枝聚合物在pH环境以及不同接枝替代料时，均表现出了不同的浊点温度。本申请还提供了一种水凝胶，其由聚乙烯醇接枝聚合物与交联剂制备得到。本申请提供的水凝胶可在药物负载中应用，在药物缓释等生物医药领域具有潜在的应用价值。

公开(公告)号：CN106921010A

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201710343125.8

申请日：2017-05-16

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 高粱 ,  郭国强 ,  孔腾飞 ,  霍延平 ,  卢小璇

IPC: H01M14/00

CPC classification number: H01M14/00

Abstract: 本发明属于电化学领域，尤其涉及一种电化学器件及其充放电方法。本发明提供的电化学器件包括正极反应区、负极反应区和位于正极反应区与负极反应区之间的隔膜；所述正极反应区包括正极集流体、正极电解液和溶解在正极电解液中的Fe(CN)63‑/Fe(CN)64‑氧化还原电对；所述负极反应区包括负极集流体、负极电解液和溶解在负极电解液中的I‑/I3‑氧化还原电对。本发明以Fe(CN)63‑/Fe(CN)64‑作为正极氧化还原电对，以I‑/I3‑作为负极氧化还原电对，组装得到了具有较大温度系数的电化学器件，而电化学器件的温度系数越大，其热电能量转换效率越高，因此本发明提供的电化学器件具有较高的热电能量转换效率。

公开(公告)号：CN106008338A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610392092.1

申请日：2016-06-03

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 高粱 ,  孔腾飞 ,  霍延平 ,  汪松英 ,  潘成强 ,  李俊同 ,  李宗植 ,  潘金水

IPC: C07D215/30 ,  A61P35/00

CPC classification number: C07D215/30 ,  C07B2200/13

Abstract: 本发明提供了一种含有氢桥键的8‑羟基喹啉类银配合物二聚晶体，具有式1所示结构，本发明中的含有氢桥键的8‑羟基喹啉类银配合物二聚晶体实现了研究氢桥键对金属有机配合物性能的影响的可能性，拓展了氢桥键的研究范围。并且该二聚晶体具有潜在的生物细胞活性，能够抑制癌细胞增殖。本发明还提供了一种含有氢桥键的8‑羟基喹啉类银配合物二聚晶体的制备方法，成功实现了具有电子传输和空穴传输双重功能的(E)‑2‑[2‑氯‑6‑氟苯乙烯基]‑8‑羟基喹啉与Ag配位，首次合成含卤素8‑羟基喹啉类银配合物二聚晶体，得到的含有氢桥键的8‑羟基喹啉类银配合物晶体具有良好热稳定性，并且制备工艺简单。