无电解镀膜的形成方法和成膜装置

    公开(公告)号:CN112144047A

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN202010595682.0

    申请日:2020-06-28

    Inventor: 饭坂浩文

    Abstract: 本公开的课题是:本公开的目的在于提供,能够抑制镀液的劣化的镀膜的形成方法和成膜装置。本公开的解决方法是:本实施方式是一种采用置换型无电解镀法在金属基材上形成金属镀膜的方法,所述方法包括使包含无电解镀液的多孔质膜与所述金属基材的表面接触的工序,所述多孔质膜具有阴离子性基团。

    金属皮膜的成膜方法及其成膜装置

    公开(公告)号:CN107419322B

    公开(公告)日:2019-08-23

    申请号:CN201710356573.1

    申请日:2017-05-16

    Abstract: 本发明的成膜方法中,将金属溶液(L)用固体电解质膜(13)密封在壳体(20)的第1收纳室(21)内,将流体(45)用薄膜(43)密封在载置台(40)的第2收纳室(41)内,以该状态将基板(B)载置于载置台(40),使载置台(40)与壳体(20)相对移动,将基板(B)夹入固体电解质膜(13)与薄膜(43)之间,向夹入状态下的基板(B)按压固体电解质膜(13)和薄膜(43),由此使固体电解质膜(13)和薄膜(43)跟随基板(B)的表面(Ba)和背面(Bb),进行金属皮膜(F)的成膜。

    银被膜的形成方法
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114059111B

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202110824221.0

    申请日:2021-07-21

    Inventor: 饭坂浩文

    Abstract: 本发明涉及银被膜的形成方法。本公开的目的是提供能够采用固相电析法均匀地形成银被膜的方法。本实施方式的一个方案是一种方法,其为形成银被膜的方法,包括:配置阳极、作为阴极的基材、和包含含有银离子的电解液的分隔体以使分隔体位于阳极与基材之间并且与基材的表面接触的工序,和在阳极与基材之间施加电压从而在基材上形成银被膜的工序;分隔体为不具有离子交换性官能团的多孔膜,电解液包含有机磺酸根离子,基材包含结晶形态的金属,在该结晶形态的金属上形成银被膜。

    金属镀膜的成膜方法及成膜装置

    公开(公告)号:CN114381720A

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202111202286.8

    申请日:2021-10-15

    Inventor: 饭坂浩文

    Abstract: 提供能够抑制多孔质膜破损的金属镀膜的成膜方法及成膜装置。本发明的金属镀膜的成膜方法采用固相置换型无电解镀法在金属基材表面形成金属镀膜,其特征在于,具备准备工序和成膜工序,上述准备工序进行成膜装置的准备,上述成膜装置具有壳体、金属基材、多孔质膜和无电解镀液,上述壳体至少具有底壁和包围上述底壁的侧壁,且在内侧设有收纳空间,上述金属基材配置在上述壳体内侧的底面上,上述多孔质膜配置在上述金属基材的表面上,上述无电解镀液收纳在上述收纳空间中,上述成膜工序通过使用上述成膜装置,将来自上述多孔质膜内部所含的上述无电解镀液中的金属离子还原而使其在上述金属基材表面析出,由此在上述金属基材表面形成金属镀膜。

    成膜用金属溶液以及金属被膜的成膜方法

    公开(公告)号:CN110565126A

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201910477341.0

    申请日:2019-06-03

    Inventor: 饭坂浩文

    Abstract: 一种成膜用金属溶液以及金属被膜的成膜方法,该溶液能够在固相电沉积法中使金属离子在具有离子通道结构的固体电解质膜中通过以尽早到达基板,从而在基板上与氢的产生相比而使金属的析出优先以减小金属被膜的表面粗糙度。该成膜方法为,在阳极与作为阴极的基材间配置具有磺酸基的固体电解质膜,并使固体电解质膜与基材接触且向阳极与基材之间施加电压,而使金属从被供给至固体电解质膜内部的金属离子中析出至基材的表面以在基材的表面形成金属被膜,该溶液用于向固体电解质的内部供给金属离子,其包含金属的水溶液、溶剂和非离子表面活性剂,非离子表面活性剂具备具有环氧乙烷单元的直链状的亲水基团和具有环状结构且最大长度为 以下的疏水基团。

    金属被膜的成膜方法和金属被膜的成膜装置

    公开(公告)号:CN109576746A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201811084297.9

    申请日:2018-09-18

    Inventor: 饭坂浩文

    Abstract: 本发明涉及金属被膜的成膜方法和金属被膜的成膜装置。在阳极与基材之间配置固体电解质膜,在将固体电解质膜向基材挤压的状态下,向阳极与基材之间施加电压,从而将金属被膜在基材成膜。该成膜方法中,使用固体电解质膜,其具有第1部分和第2部分,所述第1部分由离子透过性材料构成,所述第2部分由具有电绝缘性并且金属离子的透过性低的材料构成,以从面对基材的一侧的固体电解质膜的表面露出的方式埋设于第1部分。

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