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公开(公告)号：CN102113178A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201080002219.5
申请日：2010-07-08
Applicant: 山一电机株式会社
Inventor： 高居阳介
IPC: H01R12/52 , H01R12/71 , G06K17/00 , H01R13/629 , H01R13/64
CPC classification number: H01R12/7005 , G06K7/0043 , G06K7/0047 , H01R27/00 , H01R31/005 , H01R2107/00
Abstract: 本发明提供一种IC卡用连接器。在卡收容部中呈台阶状地形成有上侧部分(14U)和下侧部分(14D)，该上侧部分(14U)具有用于与能装卸地安装的SD卡(SDC)电连接的接触端子(16ai)，该下侧部分(14D)具有用于与能装卸地安装的HG-Duo卡(22)或Duo卡(23)电连接的接触端子(18ai)。
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公开(公告)号：CN1979958A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200610165663.4
申请日：2006-12-11
Applicant: 山一电机株式会社
IPC: H01R12/16 , H01R12/18 , H01R13/629 , H01R13/64 , G06K17/00
CPC classification number: H01R13/6456 , G06K7/0034 , G06K13/08 , G06K13/0887
Abstract: 限制miniSD卡的误插入的误插入限制构件(22)的接合部(22ER)、(22EL)，分别具有嵌合在锁定构件(28R)、(28L)的开口部(28h)的周缘部上的缺口部(22N)。
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公开(公告)号：CN117293581A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202310743393.4
申请日：2023-06-21
Applicant: 山一电机株式会社
Inventor： 高居阳介
IPC: H01R13/40 , H01R13/502 , H01R43/24 , H01R12/72 , H01R12/73 , H01R13/6473
Abstract: 一种插塞式连接器，在插入主连接器100的插塞式连接器200中，其具备：在规定方向上排列的多个接触销；以及保持多个接触销的壳体210，接触销沿着与规定方向交叉的方向即交叉方向延伸，壳体210具有：销槽212a，设置在表面，沿着交叉方向延伸并收容接触销；以及孔部212b，与销槽212a在交叉方向上排列设置，从表面比销槽212a凹陷得更深。
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公开(公告)号：CN116073156A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202111289444.8
申请日：2021-11-02
Applicant: 山一电机株式会社
IPC: H01R13/02 , H01R13/6461 , H01R12/52 , H01R12/55
Abstract: 本发明提供一种降低串扰的高速传输用连接器。一个实施方式的连接器具备外壳和接触件的列和金属部件。外壳包含通信对象嵌合的开口部。多个接触件的列包含接地用的接触件，使得前端部露出于所述开口部内并被所述外壳支撑。所述金属部件配置在所述接触件的上侧及下侧的至少任一个上，使所述接地用的接触件短路，具有以避开所述接地用的接触件以外的接触件的方式弯曲的形状。
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公开(公告)号：CN114744423A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202011549516.3
申请日：2020-12-24
Applicant: 山一电机株式会社
IPC: H01R12/71 , H01R13/502 , H01R24/00
Abstract: 本发明提供了连接器套件及封盖，吸收安装插座型连接器的电路基板的材质的热膨胀率和安装插头型连接器的电路基板的材质的热膨胀率之差，来减小安装位置的误差。具备：插座型连接器(1)，其作为第1连接器；第1封盖(100)，在第1基板(51)上回流安装插座型连接器(1)时，装配于插座型连接器(1)；插头型连接器(2)，其作为第2连接器；以及第2封盖(200)，其在第2基板(52)上回流安装插头型连接器(2)时，装配于插头型连接器(2)，所述第2基板(52)与第1基板(51)相比包括热膨胀率较小的材料，第2封盖(200)与第1封盖(100)相比由热膨胀率较小的材料形成。
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公开(公告)号：CN113270743A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202010095570.9
申请日：2020-02-17
Applicant: 山一电机株式会社
IPC: H01R12/71 , H01R13/10 , H01R13/24 , H01R13/502 , H01R13/652
Abstract: 本发明提供一种LGA插座，能够降低串扰。LGA插座(1)具备：中心基板(3)，其由包括接地层(33)的多层层结构构成，形成有多个通孔(30‑k(k＝1～195))；第1绝缘子(2)，其配置在中心基板(3)上表面的多个通孔(30‑k(k＝1～195))的周围；第2绝缘子(4)，其配置在中心基板(3)下表面的多个通孔30‑k(k＝1～195)的周围；以及多对接触件(7a‑k(k＝1～195))以及(7b‑k(k＝1～195))，其从通孔(30‑k(k＝1～195))的上侧以及下侧插入通孔(30‑k(k＝1～195))，相互接触，焊锡于通孔(30‑k(k＝1～195))，由此相互电连接。
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公开(公告)号：CN102113178B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201080002219.5
申请日：2010-07-08
Applicant: 山一电机株式会社
Inventor： 高居阳介
IPC: H01R12/52 , H01R12/71 , G06K17/00 , H01R13/629 , H01R13/64
CPC classification number: H01R12/7005 , G06K7/0043 , G06K7/0047 , H01R27/00 , H01R31/005 , H01R2107/00
Abstract: 本发明提供一种IC卡用连接器。在卡收容部中呈台阶状地形成有上侧部分(14U)和下侧部分(14D)，该上侧部分(14U)具有用于与能装卸地安装的SD卡(SDC)电连接的接触端子(16ai)，该下侧部分(14D)具有用于与能装卸地安装的HG-Duo卡(22)或Duo卡(23)电连接的接触端子(18ai)。
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公开(公告)号：CN103367950A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310102958.7
申请日：2013-03-27
Applicant: 山一电机株式会社
IPC: H01R12/71 , H01R13/46 , H01R13/629 , H01R27/00
Abstract: 本发明提供一种IC卡用连接器。在第2弹出构件（244）的、与包含供被插入的Duo卡（40）的顶端部抵接的第1抵接面（241）的阶梯状部相连的一端形成有供被插入的SD卡（42）的顶端部的端面抵接的第2抵接面（249），第1抵接面（241）的位置设定在比第2抵接面（249）的位置向卡槽靠近预定距离（△Da）的位置。
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公开(公告)号：CN101944669A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010191065.0
申请日：2010-06-02
IPC: H01R12/72 , H01R13/514 , H01R13/639 , H01R13/64 , H01R27/00
CPC classification number: H01R27/00 , G06K7/0043 , G06K7/0047
Abstract: 一种卡连接器。该卡连接器中的卡插入口包括与卡的尺寸对应的第一引导路径和第二引导路径，两种类型的卡、即大卡和小卡能够被有选择地通过该卡插入口被安装在卡收纳空间中。卡连接器包括：第一接触件和第二接触件；锁定支架，其被构造成检测大卡的宽度；被构造成能转动的致动器；和分隔构件，其包括隔板，该隔板被构造成能移动。当大卡被插入到卡连接器中时，锁定支架从第一位置移动到第二位置。当大卡被进一步进给到卡连接器中时，致动器被从第一位置转动到第二位置，并且隔板被从第一位置移动到第二位置。
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公开(公告)号：CN118412707A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202311823392.7
申请日：2023-12-27
Applicant: 山一电机株式会社
IPC: H01R13/6473 , H01R13/40 , H01R13/502 , H01R13/652 , H01R13/04 , H01R12/70
Abstract: 本发明提供一种连接器。所述连接器包括：保持针组(120、130)的主体部(111)、以及对相邻的信号针脚(121、131)进行分隔的分隔壁(111e)，各信号针脚(121、131)包括：固定部，其位于安装部侧，并且被固定于基板；顶端部(121h、131h)，其位于插拔部侧，并且成为自由端；以及接触部，其设置在固定部与顶端部(121h、131h)之间，与设备的电极电接触，相邻的顶端部(121h、131h)隔着开口(111e1)设置。
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