公开(公告)号：CN101213889A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200580050916.7

申请日：2005-06-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山本敬一 ,  竹居成和 ,  藤井昌直 ,  冈田徹

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/303 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0486 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种超微细部件的拆卸方法及装置，使得能够将超微细部件可靠地拆卸下来，并且不会给钎焊区、基板以及周围的部件带来热损伤，能够对残留在基板上的焊料进行平整。在超微细部件(12)的与基板(11)相反一侧的表面(12a)上设置热固性粘接剂(15)，部件保持用销(13)具有可被收纳于超微细部件(12)的与基板(11)相反一侧的表面(12a)内的大小的截面面积，使该部件保持用销(13)的前端通过热固性粘接剂(15)并抵接在超微细部件(12)的表面(12a)上。接着，对热固性粘接剂(15)进行加热并使其硬化，从而将部件保持用销(13)和超微细部件(12)固定起来。另外，通过对超微细部件(12)和基板(11)间的焊料(16)进行加热，使焊料(16)熔融，使部件保持用销(13)向离开基板(11)的方向移动。由此，超微细部件(12)从基板(11)上被拆卸下来。