红外感光光敏组合物
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100529965C

    公开(公告)日:2009-08-19

    申请号:CN200510083632.X

    申请日:2002-12-02

    Abstract: 本发明公开了一种红外感光光敏组合物,该组合物含有(A)含具有烯化氧基团的重复单元的碱溶树脂,和(B)一种光至热转化剂;还公开了一种红外感光光敏组合物,该组合物含有(A′)具有特定二醇作为构成成份的聚氨酯树脂,(B)一种光至热转化剂,和(C)一种酚醛清漆树脂。

    光聚合型光敏平版印刷版原版

    公开(公告)号:CN101154045A

    公开(公告)日:2008-04-02

    申请号:CN200710162421.4

    申请日:2007-09-29

    Inventor: 河内几生

    CPC classification number: G03F7/031 G03F7/033

    Abstract: 一种使用激光曝光的阴图光聚合型光敏平版印刷版原版,其包含依次安置的亲水性载体;至少一个可光聚合光敏层;和保护层,其中所述可光聚合光敏层含有敏化染料;能够吸收波长为激光发射波长±50nm的光的染料或颜料,所述染料或颜料不同于所述敏化染料;和光聚合引发剂。

    印刷电路板的制造方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101106869A

    公开(公告)日:2008-01-16

    申请号:CN200710127312.9

    申请日:2007-07-02

    Abstract: 本发明提供一种印刷电路板的制造方法,该印刷电路板的制造方法可以应对微细电路的制造,在制造具有通孔等孔的多层配线基板时,可以可靠地在孔部分形成导电层,还能够以短的工序、低成本制造印刷电路板。该印刷电路板的制造方法至少具有:在绝缘性基板(1)形成孔(6),然后设置第一金属导电层(2),利用静电方式喷墨向第一金属导电层(2)表面喷出抗蚀剂层形成用材料并使其固化,形成图案电镀用抗蚀剂层(3)的抗蚀剂形成工序;对形成有该图案电镀用抗蚀剂层(3)的层叠体进行电镀,以图案状形成第二金属导电层(4),除去电镀用抗蚀剂层(3)的抗蚀剂除去工序;蚀刻除去已形成的第二金属导电层4的形成部以外的区域的第一金属导电层(1)的蚀刻工序。

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