阻焊层和印刷电路板
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103732001B

    公开(公告)日:2015-10-28

    申请号:CN201410045936.6

    申请日:2010-08-27

    Abstract: 本发明提供阻焊层和印刷电路板,详细来说,提供精细图案化优异、且可有效利用LED等的光的高反射率的阻焊层和具有该阻焊层的印刷电路板。所述阻焊层包括由白色的碱显影型感光性树脂组合物构成的层、和与该层重叠设置的由白色的热固化性树脂组合物构成的层。

    热固化性树脂组合物
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101845134B

    公开(公告)日:2014-06-04

    申请号:CN200910224842.4

    申请日:2009-11-26

    Abstract: 本发明提供热固化性树脂组合物、使用其的印刷电路板以及发光元件用反射板,所述热固化性树脂组合物能够获得良好的保存稳定性,并且其固化物能够获得良好的耐热性、耐光性。热固化性树脂组合物的特征在于,其是混合使用A剂和B剂的双组分型的热固化性树脂组合物,A剂含有苯乙烯-马来酸酐的共聚物和有机溶剂,B剂含有多官能脂环式环氧树脂和无机填料。

    热固化性树脂组合物
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103214656A

    公开(公告)日:2013-07-24

    申请号:CN201310136221.7

    申请日:2009-11-26

    Abstract: 本发明提供热固化性树脂组合物、使用其的印刷电路板以及发光元件用反射板,所述热固化性树脂组合物能够获得良好的保存稳定性,并且其固化物能够获得良好的耐热性、耐光性。热固化性树脂组合物的特征在于,其是混合使用A剂和B剂的双组分型的热固化性树脂组合物,A剂含有苯乙烯-马来酸酐的共聚物和有机溶剂,B剂含有多官能脂环式环氧树脂和无机填料。

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