公开(公告)号：CN112008496B

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202010435134.1

申请日：2020-05-21

Applicant: 大隈株式会社

Inventor： 神户礼士

IPC: B23Q17/22

Abstract: 本发明提供机床对象物的位置计测方法及位置计测系统。即使在实施校准后探头相对于主轴的状态发生变化，也能够在根据计测内容而抑制了误差的状态下计测机床的机内对象物的位置。一种通过探头(7)对固定在工作台(3)上的对象物的位置进行计测的方法，包括：修正值取得步骤(S1)，预先在主轴(6)的旋转角度相差180°的两个方向上取得探头(7)的径向上的接触位置的修正值；主轴旋转角度判定步骤(S3、S5)，根据计测内容对主轴6与对象物的计测面接触时的旋转角度进行判定；运算步骤(S8)，按照在主轴旋转角度判定步骤(S3、S5)中判定出的主轴(6)的旋转角度，根据探头(7)的与计测面接触时的位置和修正值，计算对象物的位置的计测值。

公开(公告)号：CN115755760A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211069870.5

申请日：2022-09-02

Applicant: 大隈株式会社

Inventor： 神户礼士

IPC: G05B19/401

Abstract: 本发明提供机床的精度分析系统。门形加工中心(M)的精度分析系统(S)包括：控制部(11)，其保存精度数据(12)、校正数据(13)和机械信息(14)；数据服务器(31)，其保存各数据；第一数据通信部(17)，其向数据服务器(31)发送精度数据(12)、校正数据(13)和机械信息(14)；数据分析部(32)，其使用数据服务器(31)内的精度数据(12)和校正数据(13)，求出校正数据修正值(35)和预测精度数据(36)；修正机械精度计算部(33)，其根据预测精度数据(36)，计算修正后机械精度(37)；以及数据显示部(22)，其显示由修正机械精度计算部(33)计算出的修正后机械精度(37)。

公开(公告)号：CN112008496A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN202010435134.1

申请日：2020-05-21

Applicant: 大隈株式会社

Inventor： 神户礼士

IPC: B23Q17/22

Abstract: 本发明提供机床对象物的位置计测方法及位置计测系统。即使在实施校准后探头相对于主轴的状态发生变化，也能够在根据计测内容而抑制了误差的状态下计测机床的机内对象物的位置。一种通过探头(7)对固定在工作台(3)上的对象物的位置进行计测的方法，包括：修正值取得步骤(S1)，预先在主轴(6)的旋转角度相差180°的两个方向上取得探头(7)的径向上的接触位置的修正值；主轴旋转角度判定步骤(S3、S5)，根据计测内容对主轴6与对象物的计测面接触时的旋转角度进行判定；运算步骤(S8)，按照在主轴旋转角度判定步骤(S3、S5)中判定出的主轴(6)的旋转角度，根据探头(7)的与计测面接触时的位置和修正值，计算对象物的位置的计测值。

公开(公告)号：CN107303644A

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201710256046.3

申请日：2017-04-19

Applicant: 大隈株式会社

Inventor： 神户礼士 ,  松下哲也

IPC: B23Q17/22

Abstract: 提供机床上的对象物的位置计测方法及位置计测系统。以比较廉价地结构取得接触式探头等位置计测传感器的长度方向校正值，利用位置计测传感器高精度地进行对象物的计测。根据刀具传感器取得的基准刀具的末端的检测位置、使基准刀具直接或间接地接触基准块时的平移轴的位置、以及检测位置和平移轴的位置，预先计算基准块相对于刀具传感器的检测位置的相对位置，在S1中将基准刀具安装在主轴上，使用刀具传感器取得基准刀具位置，在S2中用安装在主轴上的接触式探头计测基准块的位置，在S3中根据S1中取得的基准刀具位置、S2中取得的基准块的位置、基准块的相对位置、以及基准刀具的长度，计算接触式探头的长度方向校正值，在S4中使用计算出的长度方向校正值校正由接触式探头计测出的对象物的计测位置。