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公开(公告)号：CN1228391C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN01809115.6
申请日：2001-04-27
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K9/06 , H01L21/3065
CPC classification number: C08F214/18 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供作为使用水分产生量与有机系气体产生量均降低的清洁填料的半导体制造装置用的成型品材料适用的弹性体组合物与成型品，本发明的填料在200℃加热2小时的每单位表面积的重量减少率是2.5×10-5重量%/m2以下，且在200℃加热15分钟时的有机系气体的总发生量是2.5ppm以下，该填料与高分子聚合物，尤其是与交联性含氟弹性体组成交联性组合物。
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公开(公告)号：CN1209410C
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN01811803.8
申请日：2001-05-22
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L27/12 , C08K5/18 , C07C211/56
CPC classification number: C08K5/18 , C07C211/56 , C08L27/12
Abstract: 本发明提供一种可交联的弹性体组合物，该组合物含有(A)带有至少两个式(I)表示的交联反应性基团(I)的化合物，和(B)具有与所述交联反应性基团(I)反应的交联位点的弹性体；以此，可得到机械强度和耐热性均有所提高的交联产物。
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公开(公告)号：CN1186303C
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN00108561.1
申请日：1995-06-05
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C07C33/025 , C07C57/04 , C07C59/125 , C07C69/15 , C07C43/178 , C07D303/08 , C07D303/22
CPC classification number: C08L27/12 , C07C33/423 , C07C43/178 , C07C57/52 , C07C69/708 , C07D303/24 , C08F14/185 , C08F214/184 , C08L67/00 , C08L67/02 , C08L69/00 , C08L77/00 , C08L2205/02 , C08L2666/14 , C08L2666/02 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供例如以通式CH2＝CHCF2-Rf6-(CH2)k-X2[式中，X2为碳原子数1-40的氟取代的含氟烷基或-ORf7(Rf7为碳原子数1-40的氟取代的含氟烷撑基或碳原子数3-50的氟取代的含氟醚基)、k为0或1-6的整数]所示的含氟烯烃。
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公开(公告)号：CN1423673A
公开(公告)日：2003-06-11
申请号：CN01808187.8
申请日：2001-04-19
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: C08J7/123 , C08J2327/12 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802
Abstract: 提供一种含氟弹性体成型品,特别适用作半导体制造装置用的各种密封材料。该含氟弹性体成型品经等离子体照射后,中心线平均粗度大于或等于0.65μm,或者用树脂涂覆层涂覆含氟弹性体基材,制得剥离强度和等离子体照射时的刻蚀速度小、分离性优良且白色度也优良的涂覆成型品。
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公开(公告)号：CN1280978A
公开(公告)日：2001-01-24
申请号：CN00108561.1
申请日：1995-06-05
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C07C33/025 , C07C57/04 , C07C59/125 , C07C69/15 , C07C43/178 , C07D303/08 , C07D303/22
CPC classification number: C08L27/12 , C07C33/423 , C07C43/178 , C07C57/52 , C07C69/708 , C07D303/24 , C08F14/185 , C08F214/184 , C08L67/00 , C08L67/02 , C08L69/00 , C08L77/00 , C08L2205/02 , C08L2666/14 , C08L2666/02 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供例如以通式CH2=CHCF2－Rf6－(CH2)k－X2[式中,X2为碳原子数1—40的氟取代的含氟烷基或－ORf7(Rf7为碳原子数1—40的氟取代的含氟烷撑基或碳原子数3—50的氟取代的含氟醚基)、k为0或1—6的整数]所示的含氟烯烃。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105324432B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201480035008.X
申请日：2014-06-03
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L23/00 , C08F214/26 , C08L27/18
CPC classification number: C08L23/00 , C08F214/265 , C08L23/04 , C08L23/06 , C08L23/08 , C08L23/12 , C08L25/06 , C08L27/06 , C08L27/18 , C08L2205/02 , C08F214/26 , C08F210/02 , C08F214/182
Abstract: 本发明提供一种聚烯烃用加工助剂，其中，即便在以高速对作为熔融加工性聚合物的聚烯烃进行挤出成型的情况下，也能够在短时间内使成型开始时发生的熔体破裂消除。此外，本发明的目的在于提供包含这种聚烯烃用加工助剂和聚烯烃的聚烯烃组合物。本发明涉及一种聚烯烃用加工助剂，其特征在于，该加工助剂包含乙烯/四氟乙烯共聚物，仅该乙烯/四氟乙烯共聚物作为含氟聚合物，上述乙烯/四氟乙烯共聚物的熔点为170℃～270℃。
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公开(公告)号：CN105324432A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201480035008.X
申请日：2014-06-03
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L23/00 , C08F214/26 , C08L27/18
CPC classification number: C08L23/00 , C08F214/265 , C08L23/04 , C08L23/06 , C08L23/08 , C08L23/12 , C08L25/06 , C08L27/06 , C08L27/18 , C08L2205/02 , C08F214/26 , C08F210/02 , C08F214/182
Abstract: 本发明提供一种聚烯烃用加工助剂，其中，即便在以高速对作为熔融加工性聚合物的聚烯烃进行挤出成型的情况下，也能够在短时间内使成型开始时发生的熔体破裂消除。此外，本发明的目的在于提供包含这种聚烯烃用加工助剂和聚烯烃的聚烯烃组合物。本发明涉及一种聚烯烃用加工助剂，其特征在于，该加工助剂包含乙烯/四氟乙烯共聚物，仅该乙烯/四氟乙烯共聚物作为含氟聚合物，上述乙烯/四氟乙烯共聚物的熔点为170℃～270℃。
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公开(公告)号：CN1313541C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN02825216.0
申请日：2002-12-13
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , H01L21/02
CPC classification number: C08L27/18 , C08G73/101 , C08L79/08 , C08L101/00 , C08L2666/14 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供可以减少高温下HF的产生，即使对于在半导体制造工序中曝露于NF3等离子体处理和O3处理，其重量变化小，可以明显抑制在这些处理中产生异物(颗粒)的交联性弹性体组合物。本发明涉及含有交联性弹性体和比表面积大于等于0.5m2/g的、由主链具有热稳定和化学稳定的芳香环的合成高分子形成的填充物的交联性弹性体组合物、由交联性弹性体和非氧化陶瓷形成的交联性弹性体组合物，以及NF3等离子体照射时减小的重量小于等于0.20重量%的交联性弹性体组合物。
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公开(公告)号：CN1604940A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN02825216.0
申请日：2002-12-13
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , H01L21/02
CPC classification number: C08L27/18 , C08G73/101 , C08L79/08 , C08L101/00 , C08L2666/14 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供可以减少高温下HF的产生，即使对于在半导体制造工序中曝露于NF3等离子体处理和O3处理，其重量变化小，可以明显抑制在这些处理中产生异物(颗粒)的交联性弹性体组合物。本发明涉及含有交联性弹性体和比表面积大于等于0.5m2/g的、由主链具有热稳定和化学稳定的芳香环的合成高分子形成的填充物的交联性弹性体组合物、由交联性弹性体和非氧化陶瓷形成的交联性弹性体组合物，以及NF3等离子体照射时减小的重量小于等于0.20重量％的交联性弹性体组合物。
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公开(公告)号：CN1439035A
公开(公告)日：2003-08-27
申请号：CN01811803.8
申请日：2001-05-22
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L27/12 , C08K5/18 , C07C211/56
CPC classification number: C08K5/18 , C07C211/56 , C08L27/12
Abstract: 本发明提供一种可交联的弹性体组合物，该组合物含有(A)带有至少两个式(I)表示的交联反应性基团(I)的化合物，和(B)具有与所述交联反应性基团(I)反应的交联位点的弹性体；以此，可得到机械强度和耐热性均有所提高的交联产物。
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