公开(公告)号：CN116057113A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202180057975.6

申请日：2021-07-30

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 关丰光 ,  丸桥卓磨 ,  仲西幸二 ,  河野英树

IPC: C08J5/18

Abstract: 提供一种在保持芳香族聚醚酮树脂(I)的特性的同时兼具优异的柔软性、耐弯曲性、低介电性的膜和使用了该膜的绕包电线被覆材料、柔性印刷电路基板用膜、层积体。一种膜，其为由包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)的树脂组合物构成的膜，其特征在于，上述含氟共聚物(II)以5μm以下的平均分散粒径形成了分散相，上述芳香族聚醚酮树脂(I)的结晶度小于6％。

公开(公告)号：CN110799593B

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN201880042899.X

申请日：2018-06-25

Applicant: 大金工业株式会社 ,  帝人株式会社

Inventor： 仲西幸二 ,  小森政二 ,  河野英树 ,  奥泽俊介 ,  三宅利往

IPC: C08L69/00 ,  C08L27/18

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其流动性优异，并且可制成拉伸特性、弯曲特性、低温耐冲击性和阻燃性优异的成型品。一种树脂组合物，其特征在于，其包含聚碳酸酯树脂和含氟共聚物，上述含氟共聚物是相对于全部聚合单元包含75质量％以上的基于四氟乙烯的聚合单元以及2质量％以上的选自由基于六氟丙烯的聚合单元和基于全氟(烷基乙烯基醚)的聚合单元组成的组中的至少一种聚合单元的共聚物。

公开(公告)号：CN110799593A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201880042899.X

申请日：2018-06-25

Applicant: 大金工业株式会社 ,  帝人株式会社

Inventor： 仲西幸二 ,  小森政二 ,  河野英树 ,  奥泽俊介 ,  三宅利往

IPC: C08L69/00 ,  C08L27/18

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其流动性优异，并且可制成拉伸特性、弯曲特性、低温耐冲击性和阻燃性优异的成型品。一种树脂组合物，其特征在于，其包含聚碳酸酯树脂和含氟共聚物，上述含氟共聚物是相对于全部聚合单元包含75质量％以上的基于四氟乙烯的聚合单元以及2质量％以上的选自由基于六氟丙烯的聚合单元和基于全氟(烷基乙烯基醚)的聚合单元组成的组中的至少一种聚合单元的共聚物。

公开(公告)号：CN106536631B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201580038575.5

申请日：2015-07-16

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 仲西幸二 ,  上田有希 ,  增田晴久 ,  酒见和树

IPC: C08L71/10 ,  C08J5/18 ,  C08L27/18 ,  H04R7/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种机械强度和耐磨耗性优异的膜。本发明涉及一种膜，其特征在于，其为包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)的膜，芳香族聚醚酮树脂(I)的结晶度为10％以上。