公开(公告)号：CN100595067C

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200810210287.5

申请日：2004-07-29

Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社 ,  独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 岩下广信 ,  山本和典 ,  西尾茂 ,  村田和广

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/06

Abstract: 本发明公开了一种液体喷射设备及其方法、以及一种用于形成电路板的布线图案的方法。该液体喷射设备包括：液体喷射头，其具有用于从尖端部分喷射带电溶液的小滴的喷嘴；被提供在所述液体喷射头上的喷射电极，对其施加电压以产生电场从而喷射所述小滴；电压施加单元，用于对所述喷射电极施加电压；以及包括绝缘材料的载体，其至少在接收喷射的小滴的区域具有通过涂覆表面活性剂而形成的表面处理层。

公开(公告)号：CN101352965A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810210287.5

申请日：2004-07-29

Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社 ,  独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 岩下广信 ,  山本和典 ,  西尾茂 ,  村田和广

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/06

Abstract: 一种液体喷射设备，包括：具有用于从尖端部分喷射带电溶液的小滴的喷嘴(51)的液体喷射头(56)；被提供在所述液体喷射头上的喷射电极(58)，对其施加电压以产生电场从而喷射所述小滴；电压施加单元(35)，用于对所述喷射电极施加电压；包括绝缘材料的载体K，用于接收喷射的小滴；以及喷射气氛调节单元(70)，用于保持经受液体喷射头的喷射的气氛为9℃或9℃以上并且小于水的饱和温度的露点。