公开(公告)号：CN1677776A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510062789.4

申请日：2005-03-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 筱原久幸 ,  辻亮 ,  伊藤隆 ,  西山伸宏

IPC: H01S5/00 ,  G11B7/125

Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置，包括：具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线、沿着上述第1引线的引线部延伸的第2引线、将上述第1引线和第2引线保持成一体的由绝缘性材料构成的保持部。上述第1引线的搭载部的背面从上述保持部露出。另外，第1引线具有沿着上述搭载部的背面、从上述搭载部突出出来的系杆部。

公开(公告)号：CN1495977A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03164819.3

申请日：2003-08-28

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 筱原久幸 ,  有吉章 ,  滨冈治

IPC: H01S5/00 ,  G11B7/00

CPC classification number: G11B7/1353 ,  G11B7/123

Abstract: 本发明提供半导体激光装置和光学读写装置。半导体激光装置1具有半导体激光器8和布置在半导体激光器8前面的偏振衍射光栅15。根据反射光的偏振方向，来自光记录介质6的反射光被偏振衍射光栅15衍射。因此，反射光偏离朝向半导体激光器8的方向以防止反射光返回到半导体激光器8。